Технология PCB - Как удалить SMT красный клей?

Особенности красного клея перед отверждением:

1. вязкость: отражает вязкость коллоида, влияет на легкость нанесения клея, размер вязкости нанесения клея зависит от температуры.

Преломляемость - разрушение и восстановление структуры (вязкость 1rpm / 10rpm).

3. Степень текучести - это сила, необходимая для того, чтобы образец только начал течь, и мы можем рассматривать жидкость с текучестью как неподвижное твердое тело. Измеряя текучесть, мы можем понять стабильность образца, его эксплуатационные и технологические свойства.

Интенсивность при влажности: клей пластыря сохраняет прочность компонента до отверждения.

Влажность клея x площадь > масса детали x ускорение допускает смещение не более 150 микрон

5. Интенсивность сцепления: испытание тягомером

Существует три типа прочности сцепления: прочность на сдвиг, прочность на растяжение и прочность на крутящий момент.

После нанесения красного клея устанавливается компонент, который затем подается в отвердительную печь для отверждения. отверждение является ключевым процессом в процессе сварки красного клея на волнах. Во многих случаях красный клей плохо или не полностью отвержден (особенно PCB, наиболее распространен, когда клавиши верхнего компонента распределены неравномерно), и во время транспортировки и сварки компоненты выпадают. Поэтому следует остерегаться. Используемые виды клея различны, а методы отверждения различны. Существует два способа отверждения, один - термическое отверждение, а другой - фотоотверждение.

1. Теплоотверждение

Оксидный клей отверждается при нагревании. Раннее термическое отверждение проводилось в духовке, но теперь оно в основном отверждается в инфракрасных печах обратного тока для непрерывного производства. Перед официальным производством следует отрегулировать температуру печи и нарисовать кривую отверждения температуры печи соответствующего продукта. При изготовлении кривой отверждения обратите внимание, что кривая отверждения красного клея разных производителей и партий не будет точно такой же; Даже при использовании одного и того же красного клея в разных продуктах температура установки будет различной из - за разных размеров платы и элементов. Это часто упускается из виду. Как правило, при сварке устройства IC, после отверждения, все штыри все еще падают на сварочный диск, но после сварки на пике волны штырь IC смещается или даже покидает сварочный диск, что приводит к дефектам сварки. Поэтому, чтобы гарантировать качество сварки, мы должны настаивать на производстве температурных кривых для каждого продукта, и мы должны делать это тщательно.

(1) Два важных параметра отверждения эпоксидного клея

Теплоотверждение эпоксидной смолы красного клея по существу является отвердителем каталитического эпоксидного гена при высоких температурах. Когда кольцо открывается, происходит химическая реакция. Поэтому в процессе отверждения необходимо обратить внимание на два важных параметра, один из которых является начальной скоростью нагрева; Другой - это пиковая температура. Скорость нагрева определяет качество поверхности после отверждения, а пиковая температура определяет прочность сцепления после отверждения. Эти два параметра должны быть предоставлены поставщиком красного клея, что более важно, чем то, что поставщик предоставляет только кривую отверждения. Это поможет вам понять свойства используемого красного клея.

Как видно из рисунка, влияние температуры сцепления на прочность сцепления более важно, чем влияние времени на прочность сцепления. При заданной температуре отверждения, с увеличением времени отверждения, сила сдвига немного увеличивается, но при повышении температуры отверждения сила сдвига значительно увеличивается за то же время отверждения, но при слишком высокой скорости нагрева иногда появляются иголки и пузырьки. Поэтому в производстве следует использовать бескомпонентные панели ламп PCB для клея, а затем помещать в инфракрасную печь для отверждения. После охлаждения используйте лупу, чтобы внимательно посмотреть, есть ли пузырьки и иголки на поверхности красного клея. Если вы обнаружите иголки, тщательно проанализируйте их. Выясните причины и выясните, как их устранить. При построении кривой отверждения температуры печи эти два фактора должны сочетаться с многократной корректировкой, чтобы обеспечить получение удовлетворительной кривой температуры.

(2) Метод испытания кривой отверждения

Метод испытания кривой отверждения красного клея в инфракрасной печи обратного тока и прибор те же, что и метод кривой температуры в инфракрасной печи обратного тока сварного пасты, поэтому здесь больше не описывается. Скорость нагрева и кривая температуры отверждения печи могут быть спроектированы в соответствии с параметрами, предоставленными поставщиком. В дополнение к консультациям с поставщиками в случае спора, вы также можете обратиться в соответствующий испытательный отдел для проведения дифференциального сканирования теплового анализа (DSC), чтобы определить производительность клея.

2. Световое отверждение

При использовании фотоотвержденного клея отверждение осуществляется с помощью обратной сварочной печи с ультрафиолетовым излучением, которая быстро отверждается и имеет высокое качество. Как правило, дополнительная лампа, прикрепленная к сварочной печи обратного тока, имеет мощность 2 - 3 кВт и высоту около 10 см от PCA. Красный клей, подвергающийся воздействию наружной части, быстро затвердевает после 10 - 15s, в то время как температура в печи продолжает оставаться на уровне 150 - 140 градусов Цельсия около 1 минуты. Красный клей под компонентом может быть полностью отвержден.

Решения с плохим отверждением SMT Red Lay:

1. Проверка условий отверждения

Контроль температуры: Обеспечить температуру отверждения при рекомендуемых значениях (обычно 150 °C, время отверждения 90 - 120 секунд). Если температура слишком низкая, отверждение неполное; Высокий уровень может привести к хрупкости красного клея.

Сравните кривые отверждения различных партий сырья и проверьте, есть ли разница.

Время отверждения: проверьте, достаточно ли времени отверждения. Если время слишком короткое, клей может не полностью отвердиться. Рекомендуется увеличить время отверждения, особенно при использовании нескольких ламинарных компонентов.

2. Увеличение объема клея

Количество клея: убедитесь, что достаточно красного клея покрыто. Если количество клея недостаточно, компоненты могут не быть прочно закреплены на PCB. Оптимизируя параметры распределения или настраивая дизайн шаблона, можно увеличить использование клея.

3. Борьба с загрязнением

Чистота поверхности: убедитесь, что на поверхности ПХБ и компонентов нет загрязнителей, таких как грязь, жир или дезинтегратор. При необходимости очистите поверхность растворителем, чтобы повысить адгезию красного клея.

Удаление пузырьков: убедитесь, что пузырьки не вводятся во время нанесения красного клея, что может привести к неравномерному отверждению и недостаточной прочности. Наблюдая за тем, является ли процесс нанесения клея плавным, следует по возможности устранить пузырьки.

4. Процесс возобновления занятий

Горячая пушка или обратная сварка: Для монтажных плат, которые были склеены, но не полностью отверждены, красный клей может быть повторно отвержден с помощью тепловой пушки или обратной сварки. Обеспечить равномерное нанесение горячего воздуха на поверхность клея для эффективного отверждения.

Настройка отвердительного оборудования: проверьте работу отвердительного оборудования, чтобы убедиться, что температура стабильна, циркуляция горячего воздуха хороша. При необходимости отрегулируйте распределение температуры в отвердительной печи, чтобы обеспечить оптимальный эффект.

5. Мониторинг и тестирование

Тест на тягу: После завершения отверждения проводится тест на тягу, чтобы проверить, соответствует ли качество отверждения стандарту. Максимальная тяга, которую может выдержать каждый компонент, варьируется в зависимости от размера и обычно составляет от 1 кг до 2 кг для упаковки 06030805 и 1206.

ipcb является высокоточным и высококачественным производителем PCB, таким как isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, высокоскоростной PCB, IC - базовая плата, IC - тестовая плата, импедансная PCB, HDI PCB, Rigid Flex PCB, встроенный слепой PCB, усовершенствованный PCB, микроволновый PCB, telfon PCB и другие ipcb хорошо разбираются в производстве PCB.