Технология PCB - Что такое слоистость пластины pcb?

процесс производства обычных пластмасс печатная плата Это относительно просто, and the production process of многослойная плата печатная плата Это относительно сложно. In the production process of многослойный печатная плата, есть шаг, называемый слоистой. How is lamination done? наука и техника в чанбо!

Основные элементы многослойной стратификации печатная плата:

Laminating is the process of bonding each layer of circuits into a whole by means of a stage prepreg. Это соединение осуществляется посредством взаимного распространения и проникновения макромолекул интерфейса, and then interweaving. процесс сложения пластов цепи в одну целое через фазу предварительно пропитанные материалы. Цель заключается в том, чтобы печатная плата board process is to press the discrete multi-layer board together with the adhesive sheet into a multi-layer board with the required number of layers and thickness.

1. вёрстка изготовлена из медной фольги, клеевых листов (препрег), внутренней обшивки, нержавеющей стали, изоляционной плиты, крафтальной бумаги, наружных листов ит.д. если плата превышает шесть этажей, то необходимо предварительно набрать ее.

2. During the печатная плата технология стратификации, the stacked circuit boards are sent to the vacuum heat press. предоставленная машиной тепловая энергия используется для расплавления смолы в, зазор между связкой и заливкой.

3. конструкционная стратификация, стратификация - это прежде всего симметрия. Because it will be affected by pressure and temperature during the lamination process, После завершения слоистого прессования в пластине возникает напряжение. Therefore, если две стороны печатная плата board are not uniform, обе стороны будут по - разному оказывать давление, causing the board to bend to one side, это значительно влияет на производительность системы печатная плата board.

даже на одной и той же плоскости, если медь распределена неравномерно, то скорость потока смолы в каждой точке будет различной, поэтому толщина листов печатная плата с низким содержанием меди будет несколько тонкая, а толщина мест с большим содержанием меди будет немного толщиной. во избежание этих проблем при проектировании необходимо тщательно учитывать равномерность распределения меди, симметричность слоистых листов, проектирование и размещение слепых отверстий и закопанных отверстий.