Технология PCB - Вопрос о толщине листов и толщине меди, который необходимо учитывать при проектировании двухслойной схемы PCB

Вопрос о толщине листов и толщине меди, который необходимо учитывать при проектировании двойной мембраны плата PCB
при проектировании двухслойной мембраны необходимо учитывать много вопросов плата PCB. The following are the board thickness and copper thickness issues that need to be considered in the design of double-layer PCB circuit boards.

режущие материалы в основном учитывают толщину листов и толщину меди:

стандартный ряд толщины более 0.8MM are: 1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 мм, and the thickness of a plate less than 0.8MM не считается стандартной серией. толщина может быть определена по потребности, Но обычная толщина 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM, этот материал используется главным образом для многослойных внутренних слоев.

при проектировании наружной поверхности следует учитывать толщину доски. производственная обработка должна увеличить толщину медного покрытия, сопротивление сварке толщина, обработка поверхности (распыление олова, позолота ит.д.) толщина, символ, углеродное масло ит.д. фактически производимая толщина металлических пластин будет превышать 0,05 - 0,1 мм, а толщина олова будет превышать 0075 - 0,15 мм. например, когда готовый продукт в процессе проектирования требует толщину 2,0 мм, при обычном выборе 2,0 мм листа для резки, принимая во внимание допуск на листы и допуск на обработку, толщина готового листа достигнет 2,1 - 2,3 мм. В то же время, если дизайн требует, чтобы толщина готовой плиты не превышала 2,0 мм, то пластина должна быть изготовлена из 1,9 мм необычных материалов. двухслойный завод по переработке панелей PCB должен временно заказывать у производителя панелей, и срок поставки будет очень коротким. давно.

когда внутри, the thickness after lamination can be adjusted by the thickness and structure configuration of the prepreg (PP). выбор основной платы может быть гибким, например, the thickness of the finished board is 1.6 мм, and the choice of the board (core board) can be 1.2 мм также может быть 1 мм.0MM, до тех пор, пока толщина слоистой фанеры находится под контролем, можно удовлетворить толщину готовой плиты.

The other is the board thickness tolerance. учитывать допуск на сборку продукции, designers of double-layer плата PCBНеобходимо также учитывать допуск толщины двухслойного слоя PCB circuit boards after processing. Основные факторы, влияющие на допуск готовой продукции. допуск и наружное утолщение. Several conventional sheet tolerances are now provided for reference: (0.8,1.0)±0.1 (1.2,1.6)±0.13 2."0 ± 0".18 3.0±0.23 The lamination tolerance is controlled within ±(0.05 - 0.1) according to different layers and thicknesses MM. Especially for boards with board edge connectors (such as printed plugs), the thickness and tolerance of the board need to be determined according to the requirements of matching with the connector.

толщина поверхностной меди, так как пористая медь должна быть покрыта химическим осаждением меди и гальваническим покрытием, а если не делать специальной обработки, то толщина отверстия увеличивается. В соответствии со стандартами IPC - A - 600G минимальная толщина омеднения для уровней 1, 2 и 3 составляет соответственно 20 и 25 um. Таким образом, если при изготовлении платы требуется бронза толщиной 1OZ (минимум 30,9um), то резка может иногда привести к выделению HOZ (минимум 15,4um) для резки материалов в зависимости от ширины линии / расстояния от линии, при этом допустимый допуск на 2 - 3um может быть снят до 33,4um, а при выборе варианта 1OZ минимальная толщина меди в готовом изделии достигнет 47,9um. можно также рассчитать толщину другой меди и т.д.