Технология PCB - Каков производственный процесс обработки шаблонов SMT?

SMT обработка шаблонов?
сейчас, этот country has higher и higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это как вызов, так и возможность завод PCB. If завод PCB решимость решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, and завод PCB can get opportunities for further development.
эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибкой платы плата цепи, and then as the development speed accelerates, экологические проблемы будут возникать и в будущем PCB factories. In front of him. Однако, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности. From this point of view, охрана окружающей среды в китае завод PCB can be solved from the following two points.

1. отметить критерии решения?

2. 

1. Mark processing method, Требуется ли маркировка, put it on the side of the template and so on.

2. сторона шаблона, расположенная на маркировочном рисунке, определяется в соответствии с фактической структурой устройства печати (местонахождение камеры наблюдения).

маркировка сетчатых печатей зависит от печатного оборудования, в том числе от упаковки и печатных форм, не связанных с упаковкой, двухсторонних и полугравюрных печатей, полного печатания и уплотняющего винила.

2. Is it the way to join the board, и его правила? Если Совет директоров, the файл с печатной схемой of the board should be obtained.

3. Regulations for inserting weld layer ring. Потому что, когда технология обратного тока используется для вставки электронного оборудования, пластырь используется чаще, чем мазь, установленная на электронном оборудовании. поэтому, if there are plug-in electronic devices that must be used for reflow soldering, можно указать особые требования.

4. изменить размер и внешний вид отверстия опалубки (сварного слоя). В общем, для слоя припоя более 2 мм, чтобы избежать оседания рисунок пасты, чтобы предотвратить образование олова, используется метод "железнодорожный мост" отверстие. графика ограничена 0,4 мм, поэтому отверстие меньше 2 мм, можно разделить по размеру слоя припоя. различные компоненты определяют толщину опалубки и размер отверстия.

квадратное отверстие, используемое для укладки кристаллов и перевёрнутых чипов, является более эффективным с точки зрения затрат, чем упаковка и печатание круглых отверстий.

при использовании очищенного от промывки масел и выборе методов очистки, размер отверстия опалубки должен быть уменьшен на 5 - 10%.

3. открытая модель для процессов, не связанных с тяжелыми металлами, имеет больше свинца, и паста должна быть как можно более полно покрыта слоем припоя.

3. оптимальное открытие отверстий может повысить эффективность обработки наклейки. For example, когда размер чипа модуль PCB менее 1005 метрической и английской систем, because the distance between the two solder layers is not large, паяльная паста на двухстороннем слое кристалла очень легко приклеивается к днищу элемента, затем производить сварка в потоке, легко создавать мостовые и сварные шарики внизу элемента. поэтому, in the production and processing of the template, внутренняя сторона отверстия слоя припоя в прямоугольной раме может быть скошена или изогнута, чтобы уменьшить количество флюса внизу узла, Это может повысить акустическую адгезию при монтаже кристалла на дне элемента. The actual modification plan can be clarified by referring to the material of the "Printing Solder Paste Template Opening Design Plan" of the template manufacturer.