Технология PCB - технология изготовления плазовых схем PCB на 8 - м этаже

8 - й этаж печатная плата circuit board proofing production process
A brief description of the difference between ordinary double-sided печатная плата board and multi-layer PC board:
The double-sided board is the middle layer of the medium, and both sides are the wiring layers. многослойная панель многослойная проводка. слой диэлектрика между двумя слоями, можно сделать очень мало. многослойная плата имеет как минимум три слоя электропроводности, two of which are on the outer surface, описанный остаток интегрирован в указанную изоляционную панель. электрическое соединение между ними обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы.

8 - й этаж печатная плата proofing production-the purpose of blackening and browning

1. Remove contaminants such as oil and impurities on the surface;

увеличение удельной поверхности медной фольги, что увеличивает площадь контакта с смолой и способствует ее полному распространению и более тесной связи;

три. Make the non-polar copper surface into a surface with polar CuO and Cu2O, and increase the polar bond between the copper foil and the resin;

4. при высокой температуре поверхность окисления не зависит от влажности, reducing the chance of delamination between the copper foil and the resin.

5. The board with the inner circuit must be blackened or browned before it can be laminated. Это для оксидирования поверхности меди внутри пластины. Generally, создать Cu2O в красном, Cuo в чёрном, so the Cu2O-based oxide layer is called browning, окислительный слой Cuo.

1. Lamination is the process of bonding each layer of circuits into a whole by means of B-stage prepreg

Это соединение происходит в результате взаимного распространения и проникновения крупных молекул на поверхности раздела, а затем переплетается. через фазу препрег соединяет все слои цепи в один процесс. Это соединение происходит в результате взаимного распространения и проникновения крупных молекул на поверхности раздела, а затем переплетается.

назначение: соединять дискретные многослойные пластины с клейкими пластинами на многослойные доски требуемого количества и толщины

1. Typesetting is to laminate copper foil, bonding sheet (prepreg), внутренняя пластина, stainless steel, разделительная плита, kraft paper, внешний лист и другие материалы по технологическому требованию. If the board is more than six layers, требовать предварительно вёрстки. Lay copper foil, bonding sheet (prepreg), внутренняя пластина, stainless steel, разделительная плита, kraft paper, внешний лист и другие материалы по технологическому требованию. If the board is more than six layers, требовать предварительно вёрстки.

2. в процессе слоистого прессования пластины из ламинарных цепей доставляются в вакуумный тепловой пресс. The heat energy provided by the machine is used to melt the resin in the resin sheet, зазор между связкой и заливкой.

3. конструкционная стратификация, the first thing that needs to be considered for lamination is symmetry. Потому что во время ламинарного процесса на платы влияют давление и температура., напряжение в плите будет сохраняться после завершения слоистого прессования. Therefore, если обе стороны слоистой плиты неоднородны, the stress on the two sides will be different, изгиб платы в сторону, which greatly affects the performance of the печатная плата. высокопрофессиональная производственная многослойная плата. Products are widely used in: LCD liquid crystal modules, аппаратура связи, instrumentation, промышленное питание, digital, медицинская электроника, industrial control equipment, модуль LED/modules, электрическая энергия, transportation, наука и образование, машина, aerospace and aviation. Кроме того, even in the same plane, Если медь распределена неравномерно, the resin flow speed at each point will be different, Так толщина места с низким содержанием меди будет немного тоньше, Чем выше содержание меди. некоторые. In order to avoid these problems, однородность распределения меди, симметрия стека, the design and layout of blind and buried vias, сорт. must be carefully considered during the design.