Технология PCB - Определение и описание уровней печатных плат

Определение и описание каждого слоя печатных плат

TOP LAYER (верхний слой проводки):Предназначен для верхней трассировки медной фольги. если это одинарная панель,такого слоя не существует.

BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer):Выполнена в виде нижней трассировки медной фольги

TOP/BOTTOM SOLDER (верхний/нижний слой паяльной маски с зеленым маслом):нанесите паяльную маску с зеленым маслом на верхнюю/тиновую защиту из медной фольги. откройте окно в качестве фотошаблона, прокладки и неэлектрические трассы на этом слое.

при проектировании паяльной пластины окно будет открыто по умолчанию (OVERRIDE: 0. 1016 мм), то есть рекомендуется не изменять конструкцию для обеспечения свариваемости

при проектировании сквозного отверстия по умолчанию будет открыто окно (OVERRIDE: 0,1016 мм), то есть медная фольга, расширяясь на 0,1016 мм, будет лудиться при пайке волной. Если цель - предотвратить попадание олова в отверстие, а не обнажить медь, то для закрытия отверстия необходимо отметить опцию PENTING в дополнительных свойствах vias SOLDER MASK (открытие паяльной маски).

Кроме того, этот слой также может быть использован для неэлектрической проводки отдельно, зеленое масло для сварки фотошаблон откроет окно соответственно. если есть следы на медной фольге, он используется для повышения сверхтоковой способности трассы, добавить олово в процессе сварки; если есть следы на медной фольге, он, как правило, предназначен для логотипа и специальных символов шелкографии, Это может быть опущено. Слой трафаретной печати символов.

TOP/BOTTOM PASTE (верхний/нижний слой паяльной пасты):Этот слой обычно используется для нанесения паяльной пасты в процессе пайки SMD-компонентов, это не имеет никакого отношения к делу печатной платы производителя. Экспортировать файл GERBER при его удалении, а дизайн печатной платы оставить по умолчанию.

верхнее / нижнее покрытие (напечатанное на верхней / нижней сетях):сконструировать различные знаки, номер компонента, character, trademark, сорт.

MECHANICAL LAYERS (механический слой):разработан как PCB - форма машины, По умолчанию слой% 1 - профиль. второй этаж/3/4, сорт. может быть использован для механической маркировки размеров или для специальных целей. например, когда некоторые платы должны быть изготовлены из проводящего углеродного масла, второй этаж/3/4 и т.д., может быть использован. может быть использован, Однако использование этого слоя должно быть четко указано на том же этаже.

запрещенное покрытие

конструкция запрещает прокладку проводов, и многие разработчики также используют ее в качестве механической формы печатной платы. Если на печатной плате одновременно присутствуют KEEPOUT и MECHANICAL LAYER1, то это в основном зависит от целостности этих двух слоев. При проектировании рекомендуется использовать механический слой 1 в качестве слоя формы. Во избежание путаницы используйте запрещенный слой в качестве формы, не используйте механический слой.

промежуточный слой (промежуточный уровень сигнала)

В основном используется для многослойных плат, наш дизайн редко используется. Он также может использоваться в качестве слоя специального назначения, но его назначение должно быть четко обозначено на этом же слое.

Внутренний уровень (внутренний электроуровень)