точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - пластины PCB не похожи на интегральные схемы? Какая разница?

Технология PCB

Технология PCB - пластины PCB не похожи на интегральные схемы? Какая разница?

пластины PCB не похожи на интегральные схемы? Какая разница?

2021-09-25
View:422
Author:Frank

печатная плата board and integrated circuit are not the same? What's the difference?
поток воды плата цепиmainly consists of the following:

1. Circuit and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. в проекте, a large copper surface will be additionally designed as a ground and power layer. одновременное построение трасс и чертежей.
2. Dielectric layer (Dielectric): used to maintain the insulation between the circuit and each layer, обычно называемый субстрат.

три. Hole (Through hole / via): The through hole can make the lines of more than two levels connect to each other. расширение проходного отверстия для модулей деталей. In addition, there are non-through holes (nPTH) usually used as Surface mount positioning, винт для крепления в процессе сборки.
4. Solder resistant /резистивная пленка: не все поверхности меди требуют луженых деталей, so the non-tin area will be printed with a layer of material that isolates the copper surface from eating tin (usually epoxy resin), избежание короткого замыкания между цепями без лужения. по разным процессам, it is divided into green oil, красное и синее масло.

5. Silk screen (Legend /клеймо/Silk screen): This is a non-essential composition. основная функция - пометить на экране название и расположение каждой детали плата цепи, which is convenient for maintenance and identification after assembly.

плата цепи

6. Surface Finish: Because the copper surface is easily oxidized in the general environment, it can not be tinned (poor solderability), so it will be protected on the copper surface that needs to be tinned. методы защиты, включая HASSL, ENIG, химическое серебро, Immersion TIn, & OSP. Каждый метод имеет свои преимущества и недостатки, which are collectively referred to as surface treatment.
печатная плата board features

1. высокая плотность: десятки лет, по мере повышения степени интеграции интегральных схем и технического прогресса в их установке повышается плотность печатных пластин.

2. High reliability: Through a series of inspections, тест и испытание на старение, the печатная плата can work reliably for a long time (usually 20 years).

3. Designability: For печатная плата performance (electrical, физический, chemical, механический, etc.) requirements, printed board design can be achieved through design стандартизация, standardization, etc., короткий срок, высокая эффективность.

4. Manufacturability: The use of modern management can carry out standardized, scaled (quantitative), automated and other production to ensure product quality consistency.
5. Testability: A relatively complete test method, испытательный стандарт, various test equipment and instruments have been established to detect and appraise the eligibility and service life of продукты печатная плата.
Assemblability: печатная плата продукт are not only convenient for standardized assembly of various components, but also for automated and large-scale mass production. одновременно, печатная плата and various component assembly parts can be assembled to form larger parts and systems, до конца работы.