Технология PCB - как снизить шумы и электромагнитные помехи при проектировании печатных плат

как уменьшить шум и электромагнитные помехи проектирование печатных плат

Как много вы знаете о снижении уровня шума и электромагнитных помех при проектировании печатных плат?
(1) Вместо высокоскоростных микросхем можно использовать низкоскоростные микросхемы. высокоскоростной чип.
(2) Резистор может быть подключен последовательно, чтобы уменьшить скорость скачка верхнего и нижнего краев управляющей цепи.
(3) Постарайтесь обеспечить некоторую степень демпфирования для реле, сорт.
(4) Используйте самую низкую частоту, соответствующую системным требованиям.
(5) Тактовый генератор располагается как можно ближе к устройству, использующему часы. Корпус кварцевого генератора должен быть заземлен.
(6) Закройте область часов проводом заземления и сделайте провод часов как можно короче.
(7) I/О - приводная схема, как можно ближе к краю печатной доски, и пусть она покинет печатную плату как можно скорее. Сигнал, поступающий на печатную плату, должен быть отфильтрован, а сигнал из зоны повышенного шума также должен быть отфильтрован. Одновременно следует использовать ряд оконечных резисторов для уменьшения отражения сигнала.
(8) Бесполезный конец MCD должен быть подключен к высокой, полет, или определен как выходной конец, интегральная схема должна быть подключена к заземленному концу источника питания, вы не должны были плавать его.

(9)Не оставляйте входную клемму неиспользуемой схемы затвора. Положительная входная клемма неиспользуемого операционного усилителя заземлена, отрицательный входной конец.
(10) Насколько это возможно для печатной платы, Заменить 90 ломаных линий 45 ломаными линиями для уменьшения внешней эмиссии и связи высокочастотных сигналов.
(11) Печатная плата разделена на части в соответствии с характеристиками переключения частоты и тока, расстояние между составляющими шума и не шумом должно быть больше.
(12) Используйте одноточечное питание и одноточечное заземление для одинарных и двойных панелей. линия питания и заземление должны быть максимально толстыми. если экономика доступна, использование многослойных панелей для снижения индуктивности питания и заземления.
(13)Часы, автобус, сигнал выбора чипа должен быть удален от I/линия о и соединитель.
(14)Входная линия аналогового напряжения и клемма опорного напряжения должны находиться как можно дальше от сигнальной линии цифровой схемы, особенно часы.
(15) Для A/D - оборудования цифровые и аналоговые части объединены, а не перекрываются.
(16) Линия синхронизации, перпендикулярная линии ввода/вывода помех на линиях примерно меньше, чем на параллельных линиях линия ввода/вывода, тактовый элемент/кабель.
(17) Выводы компонентов должны быть как можно короче, а выводы развязывающего конденсатора - как можно короче.
(18)Линия ключа должна быть как можно толще, двухсторонний протекторат. высокоскоростная линия должна быть короткой и прямой.
(19) Линии, чувствительные к шуму, не должны быть параллельны сильноточным, высокоскоростным коммутационным линиям.
(20) Не прокладывайте провода под кварцевым кристаллом и под устройствами, чувствительными к шуму.
(21) Для цепей со слабым сигналом не формируйте токовые петли вокруг низкочастотных цепей.
(22) Не формируйте петлю в сигнале. Если неизбежно, сводить контур к минимуму.
(23) Один развязывающий конденсатор на интегральную схему. К каждому электролитическому конденсатору необходимо добавить небольшой высокочастотный шунтирующий конденсатор.
(24) Используйте танталовые конденсаторы большой емкости или конденсаторы ju-cool вместо электролитических конденсаторов для зарядки и разрядки конденсаторов накопителей энергии. при использовании трубчатого конденсатора корпус должен быть заземлен.