Th[электролитическое[электронное золото]золото] difference between Immersion Gold Plate and Gold Plated Plate
With the increasing integration of IC, Чем больше будет подвод IC, тем больше будет плотность. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, Это затрудняет размещение smt; Кроме того, the shelf life of the spray tin plate is very short. позолоченный лист как раз решает эти вопросы., especially for 0603 and 0402 ultra-small surface mounts, Потому что ровность паяльного диска непосредственно зависит от качества технологии печатания пасты, it is important for the quality of the subsequent reflow soldering. поэтому, the whole board gold plating is common in the high-density and ultra-small surface mount process. в печатная плата production stage, закупать узлы, it is often not that the board is soldered as soon as it comes, но обычно используется несколько недель или даже месяцев. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead-tin combine
Gold is many times longer, Так что все готовы принять его. Besides, стоимость золочения печатная плата на стадии пробы почти идентично сплавной пластине свинца и олова.
But with the denser wiring, ширина линии и интервал достигнут 3 - 4MIL. This brings about the problem of short circuit of gold wire:
As the frequency of the signal gets higher and higher, the signal transmission in the multi-plated layer caused by the skin effect has a more obvious impact on the signal quality
Skin effect refers to: high frequency alternating current, ток будет сосредоточен на поверхности проводника.
по расчёту, глубина кожи зависит от частоты
другие недостатки позолоченных листов перечислены в таблице различий между погруженными и позолоченными листами.
In order to solve the above problems of gold-plated boards, печатная плата s using immersion gold boards mainly have the following characteristics:
1. кристаллическое строение из - за выщелачивания и позолочения, позолота в золоте, and customers will be more satisfied.
2. Because the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, позолота легче сварить, and will not cause poor welding and cause customer complaints. "этот слой не влияет на сигнал.
4. более плотная кристаллическая структура, чем золочение, it is not easy to produce oxidation.
5. Потому что на пропитанной пластине только никель и золото., Она не производит золотую нить и приводит к короткому замыканию.
6. Because the immersion gold board only has nickel and gold on the pads, сварочная маска на схеме крепче соединяется с медным слоем.
7. период компенсации, проект не влияет на интервал.
8. Because the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, напряжение погруженной золоченной платы легче контролировать. для вязкой продукции, it is more conducive to bonding processing. одновременно, it is precisely because the immersion gold is softer than the gilding, Так, позолоченные позолоченные доски погружены не так, как золотые пальцы износостойкие.
9. The flatness and stand-by life of the immersion gold plate is as good as that of the gold plate.
1. What is gold plating: the whole board is gold-plated. Generally refers to [electroplating gold] [electroplating nickel gold plate], [electrolytic gold], [electric gold], [electric nickel gold plate], there is a distinction between soft gold and hard gold (usually used as gold fingers). The principle is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, пропитывать платы в гальванический барабан, покрытый никелем через электрический ток на поверхности медной фольги платы. характеристика высокой твердости, wear resistance, антиокислительное свойство широко используется в качестве электронной продукции продукты печатная плата.
2. What is Immersion Gold: A layer of plating is formed by chemical oxidation-reduction reaction method, обычно толщина, Это химический метод отложения никелевого слоя, можно выйти на более толстый слой золота, обычно называется золотом.