Ten common problems in PCB design
1. Overlap of pads
1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.
на многослойной пластине перекрываются два отверстия. например, одно отверстие - это разделительная пластина, а другое - соединительная пластина (прокладка цветка), так что при растяжении плёнка будет показана как разделительная пластина, приводящая к списанию.
Во - вторых, злоупотребление графическим слоем
на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. It was originally a four-layer board but with more than five layers of circuits designed, Это вызвало недоразумение.
2. Он избавился от проблем при составлении графика. на примере программного обеспечения "Protel" на каждом этаже рисуются линии с помощью платы., and use the Board layer to mark the line. такой, when the light drawing data is performed, Потому что нет выбранных пластин,
Missing the connection and breaking the circuit, или короткое замыкание из - за маркировочной линии на выбранном слое пластины, Поэтому при проектировании необходимо сохранять целостность и ясность графического слоя.
3. нарушение обычного проектирования, such as the component surface design on the Bottom layer and the soldering surface design on the Top, неловкий.
Third, the random placement of characters
The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the печатная доска сварка агрегатов. )
.The character design is too small, Это затрудняет печатание сеток, and too large will make the characters overlap and make it difficult to distinguish.
четвёртый, the setting of the single-sided pad aperture
1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilling needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the value is designed so that when the drilling data is generated, Показывать координаты в этом положении, and the
problem.
2. прокладка с одной стороны.
Five, use filler blocks to draw pads
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, Но это не способствует переработке. Therefore, данные фотошаблона для сварки не могут создаваться непосредственно на подобных плитах. при использовании ингибитора, the filler block area will be
It is covered by solder resist, это затруднило сварочное оборудование.
Sixth, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, Вместо изображений на реальном экране печатная доска. All the connections are isolated lines. конструктор должен хорошо знать об этом. между прочим,
When drawing several sets of power supplies or ground isolation lines, осторожно не оставлять пустоту, закорачивать два комплекта питания, or block the connected area (make one set of power supplies separate).
семь, the processing level is not clearly defined' c
1. конструкция однослойной доски на верхнем этаже. If the front and back are not specified, плата может быть не легко сварена с монтажными сборками.
например, четырехярусная плата спроектирована в четырех слоях - топмиде и нижней части mid2, однако в процессе обработки она не была помещена в таком порядке, что требует пояснений.
8. нить, заполненная слишком много кусков в конструкции или заполненная кусками, очень тонкая
1. данные gerber утеряны, данные gerber неполны.
2. Because the filling blocks are drawn one by one with lines when processing the light drawing data, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.
девять, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, расстояние между двумя иглами невелико, и подушка тонка. The test pins must be installed in a staggered position.
Если прокладка слишком коротка, although it will not affect the device installation, Это позволит испытательному чеку не сломать.
10. The spacing of large-area grids is too small
The edges between the same lines that make up the large-area grid lines are too small (less than 0.3mm). In the manufacturing process of the печатная доска, после проявления, процесс передачи изображений легко производит большое количество поврежденной пленки, прилипанной к платы, приводить к срыву линии.