Технология PCB - сравнение параметров эксплуатационных листов

сравнение параметров эксплуатационных листов

The parameters that have the greatest impact on the design and processing of the PCB are mainly the dielectric constant and the убыток factor. For the multi-layer board design, при выборе листов необходимо также учитывать свойства обработки, штамповки и ламинации. Ниже приводится описание параметров панель PCB such as FR4/тефлон/F4/S1139/RO4350.

Performance parameters

FR4 S1139 RO4350 F4 (SGP - 500)

диэлектрическая постоянная 4.2 5.4 3.48 2.6 2.5

касательная потерь - 0.035 0.008 0.004 0.0022 0.0019

МКР температурный коэффициент

коэффициент термического расширения н / A 21 14 16 21

прочность на отрыв медной фольги/A 102.9 0.9 2.9

The processing technology is difficult and easy. N/A is equivalent to FR4 and equivalent to FR4. обрабатывать отверстие, поверхность требует специальной обработки.

анализ на основе импедансов характеристики линии передачи выше, loss, propagation wavelength and sheet comparison, при проектировании продукции необходимо учитывать факторы себестоимости и рынка. поэтому, it is recommended that in the проектирование PCB, the designer chooses the board to consider the following key factors:

1. For PCBs that work below 1GHz, можно использовать FR4, многослойная технология стратификации с низкой себестоимостью и зрелостью. например, входное и выходное сопротивление сигнала менее 50 ом, при монтаже проводов необходимо строго учитывать характеристическое сопротивление линии передачи и межлинейную связь. The disadvantage is that the FR4 sheets produced by different manufacturers and different batches are differently doped, диэлектрическая постоянная отличается от 4.2 to 5.4, and is unstable. .

для микроволновых схем с большим сигналом ниже 3GHz, таких, как усилитель мощности и усилитель с низким шумом, рекомендуется использовать двухстороннюю панель, аналогичную RO4350. RO4350 имеет довольно стабильные диэлектрические константы, низкие коэффициенты потерь и хорошую теплостойкость. технология обработки соответствует FR4. стоимость листа немного выше, чем FR4 примерно на 6 минут / cm2.

3. разные частоты работы сигналов различны по отношению к доске.

4. For optical fiber communication products above 622Mb/микроволновый приемник с малым сигналом, можно использовать модифицированные эпоксидные смолы, такие как S1139. Because the dielectric constant is relatively stable at 10GHz, гораздо дешевле. The laminate process is the same as FR4. Пример 622 Мб/s data multiplexing branching clock extraction small signal amplification optical transceiver, сорт., it is recommended to use this kind of board, чтобы многослойная плита. толщина материала лучше. Or, использование серии RO4000, например RO4350, but the RO4350 double panel is generally used in China. недостаток в том, что количество разных толщин этих двух плит не является полным, and it is not convenient to produce multi-layer printed boards due to the requirements of the thickness of the plates. For example, RO4350, Производители листов производят четыре толстых листа, например 10mil/20 мл/30mil/6000 миль, and currently there are fewer domestic imports, Это ограничивает проектирование стратификации.

Five, многослойная PCB панель радиомобильной телефонной связи требует низкой диэлектрической проницаемости, коэффициент малой потери, a low cost, требования к защите от высоких диэлектриков. It is recommended to use a board with a performance similar to PTFE, США/Europe, or a combination of FR4 and high-frequency board. соединять, соединять.

Микроволновые схемы, такие, как усилители мощности, шумовые усилители, коммутаторы верхнего и нижнего пределов и т.д., требуют более высоких требований к платы. рекомендуется использовать двухстороннюю панель, эквивалентную F4.

типичная многоярусная структура радиочастотных / цифровых пластин на основе слоистых пластин RO4350 с возможными полосами и линиями микрополосной передачи