Технология PCB - Некоторые широко используемые технологии обработки поверхности PCB и их преимущества и недостатки

Several commonly used processes for обработка поверхности PCB и их плюсы и минусы

обработка поверхности PCB technology refers to the process of artificially forming a surface layer that is different from the mechanical, physical and chemical properties of the substrate on the PCB components and electrical connection points (pad surface). Цель заключается в том, чтобы обеспечить хорошую свариваемость или электрические характеристики PCB.. Потому что медь часто присутствует в воздухе в виде оксида, Это серьезно скажется на свариваемости и электрических свойствах PCB, Поэтому необходимо обработать поверхность паяльного диска PCB.

общие поверхностные методы:

1. выравнивание горячего дутья (HASL)

Hot air leveling, олово, is the process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB pad and leveling (flattening) with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability Sexual coating. в процессе выравнивания горячего дутья, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, толщина около 1 - 2 мм;

преимущество

(1) Good solderability

(2) простой процесс

(3) Low cost

недостатки

(1) The surface of the pad is not flat

2) свинец является вредным для человека

(3) Large impact on the board and easy to deform

борьба с окислением (ОСП)

на чистой обнаженной поверхности меди химически выращенный слой органической пленки. Эта плёнка имеет антиокислительные, теплостойкие и влагостойкие свойства, защищает поверхность меди от ржавления (окисления или вулканизации) в нормальных условиях; В то же время, при последующей высокотемпературной сварке необходимо легко присадочный флюс быстро очищать, чтобы облегчить сварку;

преимущество

высокая свариваемость

(2) Low cost

недостатки

1) короткий срок гарантии

(2) Easy to scratch

3) подверженность окислению

химическая иммерсия никеля (эниг)

медный лист хлеб, покрытый слоем никелевого сплава, имеет хорошие электрические характеристики, может быть долгосрочной защиты PCB. Не похоже на OSP, which is only used as an anti-rust barrier layer, в процессе долгосрочного использования, он может быть полезен и добиться хороших электрических свойств панель PCB. In addition, Он также обладает экологической устойчивостью, которая отсутствует в других процессах обработки поверхности;

преимущество

высокая свариваемость

2) хорошая ровность

недостатки

(1) High cost

химическое серебро

между OSP и химическим никелированием / выщелачиванием процесс является более простым и быстрым. при воздействии при высокой температуре, влажности и загрязнении она может все же обеспечивать хорошие электрические характеристики и поддерживать хорошую свариваемость, но может потерять блеск. из - за отсутствия никеля под слоем серебра, иммерсия серебра не имеет такой физической прочности, как химическое никелирование / иммерсия золота;

преимущество

высокая свариваемость

2) хорошая ровность

недостатки

(1) High cost

подверженность окислению

(3) Difficult to save

5. Electroplating nickel gold

The conductor on the PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. Основная цель никелирования - предотвратить распространение золота и меди. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, wear-resistant, кобальт и другие элементы, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

преимущество

(1) General solderability

2) высокая стоимость

(3) High hardness

недостатки

1) не легко царапина

(2) No processing

3) плохая связь с чернилами