Технология PCB - новая технологическая линия

A revolutionary new process route for blind hole drilling of Rigid-Flex PCB, состояние пустот на нежизнеспособных и жестких схемах.

Помимо механического бурения, мы обсуждаем только лазерное бурение в долгосрочной перспективе.

В настоящее время лазерное перфорирование углекислого газа широко применяется в жестких гибких соединительных пластинах, а не в ультрафиолетовых лазерах.

Это объясняется широтой и шириной отверстий на жестких и мягких схемах, что указывает на необходимость более высокой инжекции энергии лазера для обеспечения эффективного бурения. мощность лазера на углекислом газе легко достигает сотен ватт, качество луча очень хорошее, а мощность ультрафиолетового лазера не может быть увеличена.

лазерное бурение с использованием окиси углерода лучше подходит для эффективного бурения, чем ультрафиолетовое лазерное бурение. Однако использование в бурении лазеров на углекислом газе отвечает требованиям, предъявляемым к высокоэнергетическому вводу.

лазеры на углекислом газе реагируют на медь очень высоко, и сверление углекислого газа не может непосредственно влиять на медную кожух. Поэтому лазерное бурение CO2 является проблемой.

It is necessary to further solve the problem of the copper film on the surface, То есть, cover a special mask on the surface of the печатная плата, разоблачать/develop the copper film through traditional methods.

процесс травления удаляет окно, образующее поверхность отверстия, с поверхности медной фольги. затем, a carbon dioxide laser was used to irradiate these windows and eliminate the exposed resin layer. Короче говоря, carbon dioxide laser drilling provides the following means to overcome the copper barrier.

(1) How to open the bronze window. First, the RCC layer (resin-coated copper foil) is pushed onto the inner panel to fabricate the window with a photochemical method and then etched to expose the resin.

лазер был разрезан на дно окна, образуя микросейку оргазма. Если почва (Цель) не является достаточно большой и требует большой площади или вторичной сельскохозяйственной пушки, то точность окна трудно достичь.

(2) процесс открытия окна. В первом случае отверстие имеет тот же диаметр, что и открытое медное окно. Если проигнорировать действие, открытие окна приведёт к перемещению пустого отверстия и отделит нижнюю часть от узла.

отклонение медных окон можно объяснить расширением и сужением основного материала, а также деформацией пленки, используемой для передачи изображений.

Таким образом, процесс открытия больших медных окон включает установку диаметра медных окон примерно на 0,05 мм (обычно определяется размером отверстия). когда нижний диаметр составляет 0,15 мм, нижний диаметр должен равняться 0,15 мм. диаметр больших окон составляет около 0,25 и 0,30 мм.

затем можно использовать лазерное бурение для пробивания микропористого отверстия, соединяющего это положение с нижней частью. его главная особенность - большая свобода выбора.

при сверлении лазером сверление производится в соответствии с плоскостью внутренней подушки. Это позволяет эффективно избежать расхождений, вызываемых тем же диаметром и отверстиями медных окон, в результате чего лазерные пятна не могут быть приведены в соответствие с обычными окнами, а на больших поверхностях оптовых пластин образуется много неполных полуотверстий или остаточных отверстий.

3) оно извлекается непосредственно из медной фольги из сверхтонкой плёнки. после нанесения ударов медная фольга может быть уменьшена до 5 микрон с помощью « полутравления», а затем обработана черным оксидом. можно образовать отверстие с помощью лазера CO2.

основной принцип заключается в том, что окисленная черная поверхность будет непосредственно поглощать свет, поэтому, увеличивая энергию лазера CO2, можно образовать отверстие непосредственно на поверхности сверхтонкой пленки и смолы.

Однако труднее всего обеспечить, чтобы "полутравление" получало медное покрытие одинаковой толщины. Поэтому особое внимание следует уделять обрабатывающей промышленности. Разумеется, можно также использовать медь (UTC). толщина медных листьев составляет около 5 мкм.

В соответствии с этим типом обработки листов в процессе используются, главным образом, следующие аспекты: обеспечение поставщиков материалов строгими качественными и техническими показателями для обеспечения того, чтобы толщина диэлектрика колебалась от 5 до 10 мкм.

Потому что страховка может быть обеспечена только при наличии диэлектрической толщины диэлектрика на основе медной фольги, покрытой смолой, и такой же энергии лазера, как точность и чистота забоя.

В то же время в процессе мониторинга необходимо использовать наилучшие технические условия для эвакуации, с тем чтобы после лазерного бурения грунт донной пещеры был очищен от остаточных остатков.

Она оказывает позитивное воздействие на качество гальванизации без пористости и пористости.

из вышеуказанного, we can see that traditional ultraviolet laser drilling is too powerless, слишком дорого, and too expensive to meet hardened and soft connecting plates. Мы испробовали много способов преодоления медного барьера и превращения лазерного бурения в углекислый газ..
Hard glued board for traditional drilling systems.

Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, например, Isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, Telefon PCB, Другие ipcb PCB - производство.