точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - как предотвратить коробление панели PCB?

Технология PCB

Технология PCB - как предотвратить коробление панели PCB?

как предотвратить коробление панели PCB?

2021-09-13
View:370
Author:Aure

как предотвратить коробление панели PCB?


1. почему плата цепи is required to be very flat

In the automated assembly line, if the printed boardis not flat, it will cause inaccurate positioning, узел не может вставлять отверстие и поверхность платы, and even the automatic insertion machine will be damaged. изгиб листов с сборкой после сварки, and the component feet are difficult to cut neatly. основная плита не может быть установлена внутри машинного ящика или розетки., so it is also very annoying for the assembly plant to encounter the board warping. сейчас, printed boards have entered the era of surface mounting and chip mounting, сборочный завод должен иметь более строгие требования к короблению листов. This PCB factory will introduce to you the methods to prevent PCB printed board warping.


Критерии и методы испытаний на изгиб

According to the US IPC-6012 (1996 edition) <>, максимальный допустимый коробление и деформация на поверхности.75%, и 1.5% for other boards. This has improved the requirements for surface-mounted printed boards than IPC-RB-276 (1992 edition). сейчас, the warpage permitted by various electronic assembly plants, как двусторонняя, так и многослойная, 1.6mm thickness, обычно 0.70-0.75%. For many SMT and BGA boards, требуется 0.5%. некоторые электронные заводы настоятельно призывают поднять уровень коробления до 0.3%, метод испытания на коробление соответствует требованиям GB4677.5-84 or IPC-TM-650.2.4.22 B. Put the printed board on the verified platform, вставлять испытательный штифт в положение наибольшего коробления, разделить диаметр испытательной иглы на длину изгиба кромок печатной пластины, рассчитать коробление печатной пластины. кривизна исчезла..


как предотвратить коробление панели PCB?

3. коробление в процессе изготовления

инженерное проектирование: внимание к проектированию печатных плат:

A. расположение препрегов между слоями должно быть симметричным, for example, шестислойная панель, the thickness between 1-2 and 5-6 layers and the number of prepregs should be the same, В противном случае, после слоистого прессования легко деформироваться.

В. Многослойные пластины и препреги должны быть изготовлены из одного и того же поставщика.

С. районы схем, расположенные на стороне а и стороне в в в космическом пространстве, должны быть как можно ближе. Если поверхность A является большой поверхностью меди, а поверхность в имеет лишь несколько строк, то после травления эта печатная доска легко деформируется. если обе стороны линии сильно отличаются друг от друга по площади, то можно было бы добавить отдельные сетки на тонких сторонах для поддержания равновесия.

2. передняя плита для обжига:

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, одновременно полностью затвердеть смолу в доске, and further eliminate the remaining stress in the board, Это помогает предотвратить коробление платы. Helping. сейчас, many double-sided and multi-layer boards still adhere to the step of baking before or after the blanking. Однако, there are exceptions for some board factories. В настоящее время на заводах PCB установлены различные сроки сушки, ranging from 4 to 10 hours. рекомендуется принимать решения по уровню изготовления печатных плат и по требованиям заказчика. Bake after cutting into a jigsaw or blanking after the whole block is baked. Оба подхода возможны. It is recommended to bake the board after cutting. и внутренняя плита тоже должна быть жаркой..

широта и долгота предварительного выщелачивания:

After the prepreg is laminated, широтный контраст, and the warp and weft directions must be distinguished when blanking and laminating. иначе, it is easy to cause the finished board to warp after lamination, даже давление на духовку трудно исправить. Many reasons for the warpage of the multilayer board are that the prepregs are not distinguished in the warp and weft directions during lamination, Они складываются случайно.

как различать широту и долготу? прокатка предварительно пропитанного материала осуществляется в направлении меридиана, а ширина - широты; для медной фольги, длинные края - широтное направление, короткие - направление варпа. если вы не уверены, можно проконсультироваться с изготовителем или поставщиком.

устранение напряжения после слоистости:

многослойная пластина после горячего и холодного давления вытаскивает, резает или измельчает заусенцы, а затем кладет ровно на 4 часа в духовке 150 градусов по Цельсию, чтобы напряжение в плите постепенно высвобождалось, смола полностью затвердела. этот шаг нельзя игнорировать.

при гальваническом покрытии необходимо выправлять пластину:

0.4~0.6 - мм сверхтонкие многослойные пластины для покрытия поверхности. Special clamping rollers should be made. После автоматической гальванизации, a round stick is used to clamp the entire flybus. соединять валки, растягивать все доски на роликах, чтобы лист после гальванизации не деформировался. Нет такой меры, after electroplating a copper layer of 20 to 30 microns, простыня изогнута, трудно починить.

6. охлаждение планшетов горячего дутья:

когда печатная плата обычно нагревается горячим воздухом, на нее влияет высокая температура в оловянной корыте (около 250°C). после извлечения, необходимо поставить на гладкий мрамор или лист естественного охлаждения, а затем отправить после очистки процессора. Это помогает предотвратить коробление платы. на некоторых заводах для повышения яркости поверхности свинцового олова лист сразу же после выравнивания горячим воздухом погружается в холодную воду, а через несколько секунд после этого удаляется и обрабатывается. Этот холодный тепловой удар может привести к некоторым типам коробок. скручивание, расслоение или пенообразование. Кроме того, на оборудовании можно установить воздушно - плавучие кровати для охлаждения.

обработка транзисторов:

In an orderly managed factory, the printed boardwill be 100% flatness checked during the final inspection. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, and cooled naturally under heavy pressure. затем отпускать давление, вытаскивать платы, and check the flatness, Таким образом можно сохранить часть платы, and some boards need to be bake and pressed two to three times before they can be leveled.