точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - технология изготовления двухсторонних печатных плат

Технология PCB

Технология PCB - технология изготовления двухсторонних печатных плат

технология изготовления двухсторонних печатных плат

2021-09-12
View:481
Author:Frank

The moSt common process types for double-sided печатная плата покрытие рисунком. Еще один способ технологической проводки, which is usually customized for some special needs. в следующем редакторе основное внимание будет уделено процессу SMOBC и гальванизации рисунков. процесс.

Double-sided печатная плата

1. Graphic electroplating process

плакированная фольга - пресс - > раскрой - > бурение и сверление опорного отверстия - > CNC - сверление - > проверка - > удаление заусенцев - > химическое осаждение тонкой меди - > гальваническое тонкой меди - > проверка - > чистка - > нанесение плёнки (или печати на шелковой сетке) - > экспозиция и проявление (или отверждение) - > проверка и исправление - > графический гальванический контрольная и эксплуатационная панель - > штепсель для никелирования и золочения - > горячая чистка - > проверка на непрерывность электропитания - > чистка - > рисунок печатной непроварной плиты - > отверждение - > печать на шелковой сетке знак - > отверждение - > обработка формы - > очистка и сушка - > проверка - > упаковка - > готовая продукция.

В ходе этого процесса на смену двум процессам « тонкое медное покрытие - > гальваническое тонкой меди» может прийти единая технология « химическая металлизация толстой меди», каждая из которых имеет свои плюсы и минусы. рисунок гальванизация - метод травления для изготовления двухсторонних металлических пластин является типичным методом в 60 - х и 70 - х годах хх века. в середине 80 - х годов прошлого века постепенно развивалась технология изготовления медного фотошаблона с голым покрытием (SMOBC), который стал основным методом изготовления сложных двойных панелей.

плата цепи

2 SMOBC process

The main advantage of Комитет SMOBC is that it solves the short-circuit phenomenon of solder bridging between thin lines. одновременно, due to the constant ratio of lead to tin, Она лучше свариваемая и хранимая, чем термоплавкая плита.

много способов изготовления Комитет SMOBCs, including the SMOBC process of standard pattern electroplating subtraction and lead-tin stripping; the subtractive pattern electroplating SMOBC process of using tin plating or immersion tin instead of electroplating lead-tin; the plugging or masking hole SMOBC process ; Additive method SMOBC process and so on. Ниже приводится описание схем гальванизации и отделки свинца и олова методом SMOBC и методом забивания..

процесс гальванизации рисунков SMOBC аналогичен процессу гальванизации рисунков. изменится только после травления.

двухстороннее покрытие медных листов - - > по технологии гальванизации до травления - > удаление свинца от олова - > осваивание - > очистка - > очистка от клея - > прокладка золоченного позолота - - > прокладка клейкой ленты - > выравнивание - > чистка - > печать маркировочных знаков - > обработка формы - > очистка сухих - > обработка упаковка - готовая продукция.

технология SMOBC основана на производстве первичного металлизированного обнаженного медного отверстия двухсторонняя плита, потом идет выравнивание горячего дутья.

The main process flow of the plugging method is as follows:

двустороннее покрытие фольги тиснением - - сверление - > химическое осаждение меди - > гальванизация меди - > гнездо - > трафаретная печать изображения (позитив) - > травление - > удаление печатных материалов шелковой сетки на всей цепи, удаление заглушенного материала - - > чистка - > рисунок сопротивления плите - > оцинкованная и позолоченная головка - > заглушка ленты - > выравнивание горячего дутья - > следующие шаги идентичны вышеуказанным шагам готовой продукции.

технологические шаги процесса относительно просты, ключом к чему является засорение отверстий и очистка чернил, заделывающих их.

во время затычки, если изображение не печатается чернилами и шелковой сеткой, используется специальная маска, чтобы покрыть отверстие, а затем экспозиция для формирования положительного изображения, это процесс маски. по сравнению с тампонажным методом, в нем больше нет проблем с очисткой чернил в отверстии, но есть более высокие требования в отношении маскировки.