точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - PCB копирование пластины инженер анализ PCB тест

Технология PCB

Технология PCB - PCB копирование пластины инженер анализ PCB тест

PCB копирование пластины инженер анализ PCB тест

2021-09-12
View:414
Author:Frank

What is печатная плата flying probe test? What is этот role of печатная плата лётное зондовое испытание in the circuit доска production process? Может быть, многие люди еще плохо знают об этом. Below, the печатная плата copy board engineer will answer the question of what is a печатная плата лётное зондовое испытание. The purpose of the игла печатная плата test is simply to test the electrical functions of the печатная плата. It is a system for testing the печатная плата board in the production environment of the панель печатная плата. Flying probe testing uses four to eight independently controlled probes to move to the component under test instead of using all the traditional bed-of-nails interfaces on traditional online testing machines. The test unit (UUT, unit under test) is transported to the testing machine through a belt or other UUT transmission system. и починил, and the probe of the testing machine contacts the test pad and the via to test a single component of the UUT. The test probe is connected to the driver (signal generator, power supply, сорт.) and sensor (digital multimeter, frequency counter, сорт.) through a multiplexing system to test the components on the UUT. испытательный модуль, другие компоненты UUUT защищены электрическим экраном от помех при чтении детектором. After understanding the above knowledge, не трудно понять что печатная плата В настоящее время проводится проверка лётного детектора.

pcb board

Знаешь, что было после испытания иглы печатная плата, как пройти тест на летающую иглу? Ниже описываются шаги, предпринятые для создания тестовой программы зонда:

First: Import the layer file, проверка, arrange, align, etc., затем переименовать два пространства в fronтыловой. внутренний слой переименован в Ily02, Ily03, Ily04neg (if negative), rear, перевооружение.
второй: добавить три слоя, Копировать два слоя фотошаблона для сварки и бурильного слоя в дополнительный трехслойный слой, Изменить имя на фроннег, перевооружение, МакХор. с слепой и потайной отверстиями можно назвать met01 - 02.,Met02 - 05, met05-06 and so on.
Третье: изменить копию FronMeg и rearmneg на круглые. Мы называем фроннег предыдущей контрольной точкой, которая называется "rearmeng" позади контрольной точки.
Fourth: Delete the NPTH hole, найти отверстие по линии, and define the untested hole.
пятый: использовать fron и mehole в качестве исходного слоя, Изменить слой FronMeg на on, проверить все ли точки на первом этаже окна. испытательная точка в отверстии более 100миля должна быть перенесена на сварное кольцо для испытания. слишком плотная контрольная точка на BGA должна быть перемещена. Some redundant intermediate test points can be deleted appropriately. операция на заднем слое идентична.
Шестое: скопировать хорошо организованную тестовую точку FronMeg на слой fron, воспроизвести rearmneg на уровень rear.
7: активировать все слои, переместить на 10,10mm.
вывод файла gerber fron, Ily02, ily03, ily04neg, ильёнег, rear, fronmneg, rearmneg, mehole, Met01 - 02, Met02 - 09, and met09-met10 layers. Then use Ediapv software
First: guide all gerber files like fron, ily02, ily03, ily04neg, ильёнег, rear, fronmneg, rearmneg, mehole, met01-02, Met02 - 09, met09-met10 layers.
Создание сетей. net annotation of artwork button.
Создание тестового файла. Make test programs button, Введите код D без тестовой лунки.
Fourth: save,
пятый: Установите ориентир, и вы закончите. затем испытания на летающем детекторе. Personal feelings: 1. использование этого метода для создания тестовых файлов обычно приводит к созданию множества точек, and the intermediate points cannot be deleted automatically.
2. Poor grasp of the hole test. Check the generated connectivity (open circuit) test points in ediapv, there is no test point for a single hole. другой пример: на одной стороне дыры есть линия, а на другой - нет линии. It is reasonable to test the hole on the side without a line. Однако, the test points generated by ediapv conversion are random, Иногда они правы или неправы.
маска для сварки задних поверхностей без отверстия окна, the name of the REAR layer can be named other names, Поэтому в EDIAPV, Он не выходит за рамки теста.
4 If there is a MEHOLE window on both sides, но обе стороны измерили, Вы можете снова нажать кнопку создать тестовую программу. Note that you can place the cursor above the MEHOLE layer. такой, the measuring point on the hole that has no window in the solder mask can be deleted.
5. не допускать ошибок в названиях вышестоящих уровней, otherwise you will be in trouble later.

после того, что печатная плата flying probe test is, follow the steps of making the needle test program above to perform flying probe test.