точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
технология изготовления внутренних слоёв с высокой многослойной печатной схемой
с учетом сложного технологического процесса, осуществляемого PCB, необходимо рассмотреть такие связанные с этим процессы, как технология и управление, информация и интеллектуальное размещение.
1. классификация процесса
Согласно PCB - ламинам, она разделена на одну панель, многослойную панель и многослойную панель. Э - э - э - э - э - э
в односторонней и двухсторонней панелях нет технологии внутреннего слоя.
многослойная панель будет иметь внутренний процесс
1) Single panel process flow
Cutting and edging - drilling - outer layer graphics - (full board gold plating) - etching - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - testing - inspection
2) двухсторонний процесс
заточка - сверление - утолщение тяжелой меди - внешняя фигура - лужение, etching tin removal - secondary drilling - inspection - screen printing solder mask - gold-plated plug - hot air leveling - silk screen characters - shape processing - testing - test
3) Double-sided nickel-gold plating process
заточка - сверление - утолщение тяжёлой меди - внешняя графика - никелирование, удаление золота и травление - вторичное сверление - Проверка - маска для сварки шелковой сетки
4) Process flow of multi-layer board tin spraying board
резка и измельчение - сверление установочное отверстие - фигура внутреннего слоя - травление внутреннего слоя - Проверка - чернение - стратификация - сверление - утолщение меди - внешняя фигура - лужение, etching tin removal - secondary drilling - inspection -Silk screen solder mask-Gold-plated plug-нot air leveling-Silk screen characters-Shape processing-Test-Inspection
5) Process flow of nickel-gold plating on multilayer boards
Cutting and grinding - drilling positioning holes - inner layer graphics - inner layer etching - inspection - blackening - lamination - drilling - heavy copper thickening - outer layer graphics - gold plating, удаление и гравирование пленки. вторичное сверление. проверка. печатание на шелковой сетке.
6) технологический процесс на многоярусной пластине
Cutting and grinding - drilling positioning holes - inner layer graphics - inner layer etching - inspection - blackening - lamination - drilling - heavy copper thickening - outer layer graphics - tin plating, испытание на химическую иммерсию в виде никелевой проволоки.
2. изготовление внутренней оболочки (графическая передача)
Inner layer: cutting board, Предварительная обработка слоя, laminating, обнажить, DES connection
Cutting (Board Cut)
1) Cutting board
Purpose: Cut the large material into the size specified by MI according to the requirements of the order (cut the substrate material to the size required by the work according to the planning requirements of the pre-production design)
Main raw materials: base plate, saw blade
The substrate is made of copper sheet and insulating laminate. There are different thickness specifications according to the requirements. по толщине меди, it can be divided into H/H, унция/1OZ, 2OZ/2OZ, etc.
Precautions:
a. To avoid the influence of the board edge barry on the quality, После резки, the edge will be polished and the corners will be rounded.
B, принимая во внимание влияние расширения и сужения, кухонная доска перед отправкой на завод по переработке обжигается.
c. Cutting must pay attention to the principle of consistent mechanical direction
абразивный край / шлифовальный круг: механическое полирование используется для удаления стекловолокна, оставленных в процессе резки, в целях уменьшения царапин / царапин на поверхности листа в ходе последующего производства, что может создать опасность для качества
духовка: удаление пара и органических летучих веществ путем сушки, release internal stress, каталитическая реакция, повышение устойчивости размеров, chemical stability and mechanical strength of the plate
контрольная точка:
доска: Размер мозаики, sheet thickness, тип листа, copper thickness
операция: время / температура сушки, высота упаковки
(2) Production of inner layer after cutting board
Функции и принципы:
неровная внутренняя медная пластина из абразивной пластины высушивается на абразивной пластине и прикрепляется к сухой мембране IW, а затем облучается ультрафиолетовыми (ультрафиолетовыми) лучами. открытые сухие мембраны твердеют и не растворяются в слабощелочах, но растворяются в сильном щелоче. неопубликованная часть может растворяться в слабощелочной, внутренней цепи, использующей свойства материала для переноса рисунка на поверхность меди, т.е.
Подробности: (фоточувствительный инициатор в зоне воздействия поглощает фотоны и расщепляет их на свободные радикалы. свободные радикалы порождают мономолекулярную реакцию, которая образует большую молекулярную структуру космической сети и не растворяется в разбавленных щелочах. реакция может быть растворена в разбавленных щелочах.
The two have different dissolving properties in the same solution to transfer the pattern designed on the negative to the substrate to complete the image transfer).
режим схемы требует высокой температуры и влажности, generally requiring a temperature of 22+/, влажность 55 ++/-10% to prevent the film from deforming. пыль в воздухе требует высокого. With the increase in the density of the lines and the smaller the lines, содержание пыли меньше или равно 10,000 or more.
Material introduction:
Dry film: Dry film photoresist for short is a water-soluble resist film. толщина обычно составляет 1.2мil, 1.5 мil and 2mil. Он разделен на три слоя: полиэфирная защитная пленка, polyethylene diaphragm and photosensitive film. полиэтиленовая диафрагма действует таким образом, чтобы не допустить прилипания к поверхности защитной пленки полиэтилена при транспортировке и хранении наматываемой сухой пленки.. The protective film can prevent the oxygen from penetrating into the barrier layer and the free radicals in it from accidentally reacting to cause the photopolymerization reaction, несполимеризованная сухая пленка легко смывается раствором углекислого натрия.
Wet film: Wet film is a one-component liquid photosensitive film, в основном из высокосветочувствительных смол, sensitizer, краска, filler and a small amount of solvent. производственная вязкость 10 - 15dpa.s, коррозионностойкий и гальванический. , Wet film coating methods include screen printing, распыление и другие методы.
Process introduction:
Dry film imaging method, процесс производства:
снятие фотолитографии с предварительной обработкой слоистой литографии
Pretreate
Purpose: Remove contaminants such as grease oxide layer on the copper surface and increase the roughness of the copper surface to facilitate the subsequent lamination process
Main raw material: brush wheel
Pre-processing method:
(1) Sandblasting and grinding method
2) химическая обработка
(3) Mechanical grinding method
The basic principle of the chemical treatment method: use chemical substances such as SPS and other acidic substances to uniformly bite the copper surface to remove impurities such as grease and oxides on the copper surface.
химическая чистка:
Удаляет из щелочного раствора жирные пятна на поверхности меди, отпечатки пальцев и другие органические грязь, а затем Удаляет из кислого раствора исходные медные субстраты, не предотвращающие окисления меди, и защитное покрытие, и, наконец, проводит микроэрозию, получая абсолютно шероховатую поверхность сухой пленки с отличной адгезией.
контрольная точка:
a. Grinding speed (2.5-3.2 мм/min)
B, ширина царапины (500 \) ширина царапины игольчатой щетки: 8 - 14mm, 800 \ \ \ 35отв.
ламинация
назначение: путем горячего прессования наклеить слой антикоррозионной сухой пленки на медной поверхности обработанной базы.
основные ингредиенты: сухая пленка, изображение раствора, полуводная форма изображения, водорастворимая сухая пленка состоит в основном из органических кислотных радикалов, с сильнощелочной реакцией образуется органический радикал кислоты. растаял.
Principle: Reel dry film (film): first peel off the polyethylene protective film from the dry film, and then paste the dry film resist on the copper clad board under heating and pressure conditions, антикоррозийное покрытие в сухой пленке размягчается от нагрева, and the fluidity increases. прорезинивать пленку, используя давление и адгезию горячего ролика в антикоррозионном реагенте.
три элемента сухой пленки барабана: давление, temperature, скорость передачи
контрольная точка:
a. Film sticking speed (1.5+/-0.5m/min), sticking pressure (5+/-1kg/cm2), sticking temperature (110+/--10), exit temperature (40-60)
b. вязкость чернил, coating speed, толщина покрытия, pre-bake time/temperature (5-10 minutes for the first side, 10-20 minutes for the second side)
Exposure
Purpose: Transfer the image on the original film to the photosensitive base plate through the action of the light source.
основной материал: плёнка для внутренней оболочки пленки негативная, that is, полимеризация белого светопропускающего компонента, and the black part is opaque and does not react. внешняя плёнка - позитив, which is the opposite of the film used in the inner layer.
принцип экспозиции сухой пленки: фоточувствительный инициатор в зоне экспозиции поглощает фотон и распадается на свободную радикал, and the free radicals initiate cross-linking reaction of monomers to form a spatial network macromolecular structure that is insoluble in dilute alkali.
контрольная точка: точная наводка, exposure energy, exposure light ruler (6-8 grade cover film), residence time.
развитие
назначение: промывание с щелочной жидкостью части сухой пленки без химической реакции.
основное сырье: углекислый натрий
промывка с использованием сухой пленки без реакции полимеризации, and the dry film that has undergone polymerization reaction is left on the surface of the board as an anti-corrosion protection layer during etching.
принцип проявления: активные радикалы необнаруживаемой части светочувствительной пленки и реакции с разбавленным щелочным раствором производят растворимое вещество и растворяются, thereby dissolving the unexposed part, А высушенная часть не растворяется.
контрольная точка:
a. развитие speed (1.5-2.2m/min), developing temperature (30+/-2)
B. давление проявления (1,4 - 2,0 пг / сm2), концентрация проявителя (0,85 - 1,3%)
Etching
Purpose: Use the chemical liquid to etch away the exposed copper after development to form the inner layer circuit pattern.
Main raw material: etching solution (CuCl2)
Principle of inner layer etching: In the inner layer pattern transfer process, D/F or ink is used as anti-etching, защита от гальванического или травления, so most of them choose acid etching (dry film/мокрая плёнка, покрывающая поверхность схемы .
Prevent copper etching: other unneeded copper exposed on the substrate will be removed by a chemical reaction to form the required circuit pattern. после травления схемы, the dry film/wet film is removed with sodium hydroxide solution).
контрольная точка:
A, травление: скорость, температура (48 - 52), давление (1.2-2.5kg / cm2)
b. Film removal: 44-54, раствор 8 - 12% гидроксида натрия
назначение: удаление антикоррозионного слоя с помощью щелочи, защищающего поверхность меди, и обнажение схем.
Technology and R&D: Tengchuangda Circuit has core technology with intellectual property rights. Эта технология включает высококачественные продукты, такие как высокая многослойная пластина, ultra-long boards, толстолистовая медь, high-frequency boards, металлическая плита, metal core boards, панель HDI, гибкий лист, rigid-flex boards and other high-end products. в стадии изготовления образцов и небольших партий, and the production technology of the remaining products is mature, иметь большую производственную мощность, and can be put into production at any time according to changes in market demand.
продукт: электронная продукция, high-density interconnect HDI, высокочастотная панель, flexible circuit boards, rigid-flex circuit boards and other special-specification boards (including: metal substrates, thick copper boards, ultra-long boards, керамическая плитка.). In 2020, the company's HDI board sales accounted for more than 40% of PCBsales revenue. цепь тэнъюньда всегда настаивает на ориентированной на рынок производственной деятельности, implemented a differentiated product competition strategy, продукция с высоким содержанием технологии и относительно высоким содержанием прикладной области, which to a certain extent avoided the low barriers to entry in the industry. Repeated competition in the field of standardized products.
