точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Зачем пользовать позолоченные панели высокого уровня TG и PCB

Технология PCB

Технология PCB - Зачем пользовать позолоченные панели высокого уровня TG и PCB

Зачем пользовать позолоченные панели высокого уровня TG и PCB

2021-09-03
View:397
Author:Belle
  1. Why should high TG boards be used for PCB circuit boards? Because the high Tg sheet is high heat resistance.
    сейчас, with the development of the electronics industry, В настоящее время компьютерная продукция развивается в направлении высокой функциональности и высокого уровня, Это требует обеспечения высокой теплостойкости продукции база PCB материал.


    появление и разработка технологий установки с высокой плотностью, представленных SMT и CMT, все больше приводит к тому, что PCB поддерживает высокую теплостойкость от базовых плит с малой апертурой, узор, and thinning.


    база PCB при высоких температурах материалы не только размягчаются и деформируются, but also exhibit reduced mechanical and electrical properties.
    разница между обычным FR - 4 и высоким Tg FR - 4: нагрев после отсоса, the material's mechanical strength, стабильность размеров, adhesiveness, водопоглощение, термическое разложение, thermal expansion and other various conditions The difference is that high Tg products are obviously better than ordinary база PCB materials.

PCB circuit boards

2. With the increasing integration of ICs, Чем больше будет подвод IC, тем больше будет плотность. вертикальный олово технологии трудно тиснения, which will bring difficulty to the SMT placement; in addition, срок службы Оловянного спрединга короток.



The позолоченный листjust solves these problems:

1. For the surface mount process, специально для установки миниатюрных поверхностей 0603 и 0402, because the flatness of the pad is directly related to the quality of the solder paste printing process, Он оказывает решающее влияние на качество сварки в обратном течении, so the whole board Gold plating is common in high-density and ultra-small surface mount processes.


2. Affected by factors such as component procurement, обычно плата не сваривается сразу, but it is often used after a week or two or even a month. время ожидания батареи позолоченный листis many times longer than that of the lead-tin alloy, so Many customers use gold plating


As the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3MIL.

Поэтому возникает проблема короткого замыкания « золотой нити»: по мере того, как частота сигнала становится все выше, эффект скинхедера приводит к передаче сигнала в многослойном покрытии, что оказывает большое влияние на качество сигнала.