Технология PCB - Объясняет обработку многослойных панелей PCB высокой точности?

многослойный PCB с высокой точностьюплата цепи processing

With the development of modern electronic technology and the high-speed and integration of chips, the electromagnetic environment inside and outside various electronic equipment systems has become more complex, так много обработка PCB is particularly important. по сравнению с одной панелью, double-sided boards require higher craftsmanship and processing technology. Он многослойный, high-quality multi-layer обработка PCB. многослойный PCB, precision multilayerплата цепи производство, Tengxingsheng Electronics Co., компания с ограниченной ответственностью. A full set of imported automatic production lines and various surface treatment equipment. На самом деле, the overall price of multi-layer boards is definitely based on the basis of multi-layer board proofing. только когда образец подходит, then the products can be mass-produced; if the product size is relatively large, Это можно удовлетворить. In the entire multi-layer board proofing process, Необходимо обеспечить, чтобы каждый пересмотр соответствовал условиям и требованиям, otherwise the inventory can only be treated as scrap. Это действительно болезненное понимание.

импедансная характеристика печатных плат

According to the signal transmission theory, сигнал - функция переменной времени и дальности, so every part of the signal on the connection may change. поэтому, determine the AC impedance of the connection, То есть, the ratio of the voltage change to the current change as the characteristic impedance of the transmission line (Characteristic Impedance): the characteristic impedance of the transmission line is only related to the characteristics of the signal connection itself. в реальной цепи, сопротивление самого провода меньше распределенного сопротивления системы. In high-frequency circuits, характеристическое сопротивление в основном зависит от удельного распределения емкости и удельного распределения индуктивности соединения. характеристическое сопротивление идеальной линии передачи зависит только от единичной распределенной емкости и единичной распределенной индуктивности соединения.

2. Calculation of the characteristic impedance of the печатная плата

соотношение между временем нарастания сигнала и временем, необходимым для его передачи на приёмный конец, определяет, считается ли соединение сигналом линией передачи. The specific proportional relationship can be explained by the following formula: If the length of the wire connection on the PCB board is greater than l/b, линия связи между сигналами может рассматриваться как линия передачи. From the signal equivalent impedance calculation formula, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: In the case of high frequency (tens of megahertz to hundreds of megahertz), it satisfies wL>>R (of course, диапазон частот сигнала более 109Hz, then Considering the skin effect of the signal, this relationship needs to be carefully studied). Затем для какой - то линии передачи, постоянное сопротивление его характеристики. явление отражения сигнала вызвано несогласованностью характеристик привода и линии передачи сигнала с сопротивлением принимающего конца. For CMOS circuits, выходное сопротивление конца привода сигнала относительно невелико, tens of ohms. входное сопротивление конца приема относительно большое.

3. The characteristic impedance control of the печатная плата

сопротивление проводов на кабеле печатная плата являться важным показателем проектирования схемы. особенно в проектирование PCBof high-frequency circuits, необходимо рассмотреть вопрос о том, совпадает ли характеристическое сопротивление провода с характерным сопротивлением, необходимым для оборудования или сигнала, совпадают ли они. поэтому, при проектировании надежности PCB необходимо учитывать две концепции.

4. печатныйплата цепи impedance control

There are various signal transmissions in the conductors in theплата цепи. если необходимо увеличить частоту его передачи, if the circuit itself is different due to factors such as etching, толщина упаковки, ширина линии, etc., величина полного сопротивления изменится, making it The signal is distorted. поэтому, the impedance value of the conductor on the high-speedплата цепи подлежать регулированию в определенных рамках, which is called "impedance control". Главным фактором, влияющим на сопротивление линии PCB, является ширина медной линии, толщина медной проволоки, диэлектрическая постоянная среды, толщина среды, the thickness of the pad, путь к заземлению, and the trace around the trace. Therefore, when designing the PCB, необходимо контролировать сопротивление канала записи на платы, чтобы избежать, насколько это возможно, отражения сигнала и других электромагнитных помех, а также проблемы целостности сигнала, and to ensure the stability of the actual use of the PCB. метод расчёта микрополос и импедансов на PCB.