Технология PCB - Какая разница между пропитанными и позолоченными листами в производстве предварительно установленных панелей PCB?

позолоченные плитки и позолоченные в настоящее время используются в производстве предварительно установленная плата PCB.

с повышением степени интеграции ИС, этот more IC pins become denser. Однако, it is difficult for the vertical spray tin process to flatten the thin pads, Это затрудняет размещение смарт; дополнительный срок службы на фольге очень короткий. позолота как раз решает эти вопросы.. Потому что ровность паяльного диска непосредственно зависит от качества технологии печатания пасты, it has a voting effect on the quality of the subsequent reflow soldering. поэтому, the entire plate gold plating is seen from time to time in the high density and ultra-small scale surface mount process. прибывать. In the trial manufacturing stage, немедленная сварка ключа обычно не зависит от таких факторов, как закупка деталей, но обычно нужно ждать несколько недель или даже месяц, чтобы использовать. The tin plate is many times longer. Так что каждый будет рад думать, что это правильно, и использовать его. Кроме того, the cost of gold-plated PCB is similar to that of lead-tin alloy board in the sample stage.

обычно под золочением понимается электролитическое золочение, электролитическое золочение, электролитическое золото, электролитическое никелевое покрытие, мягкое и твердое золото (обычно в виде золотых пальцев). принцип заключается в растворе никеля и золота (обычно именуемых золотом) в химическом растворе, погружении платы в гальванический барабан и формировании никелевого покрытия через электрический ток на поверхности медной фольги платы. Особое свойство покрытия с высокой твердостью, износостойкостью и стойкостью к окислению широко используется в наименовании электронной продукции. иммерсионное золото является методом химического окисления, который используется для восстановления реакции, чтобы получить слой покрытия. общая толщина более толстая, это химический никелевый слой отложения, может достичь более толстый слой золота, обычно называемый погружением золота.

Предустановка PCB, the difference between gold-immersed board and gold-plated board
1. выщелачивание отличается от формирования позолоченных кристаллов. глубина погружения золота. Immersion gold will be golden yellow and yellower than gold plating, и клиенты.

2. Immersion gold is different from the crystal structure formed by gold plating. позолота легче сварить, и не приведет к плохой сварке и не вызовет жалоб со стороны клиента. The stress of погруженный позолоченный листлегче управлять, and for products with bonding, Это помогает связать клавиши. одновременно, because the immersion gold is softer than the gilding, the погруженный позолоченный листis not wear-resistant as the gold finger.

3. на паяльной плите есть только никель и золото. в скин - эффекте сигнал передается на медном покрытии и не влияет на сигнал.

4. кристаллическая структура погруженного золота является более тонкой, чем золочение, и не может производить окисление.

по мере того, как провода становятся более интенсивными, ширина и расстояние между ними достигают 3 - 4 мл. позолота легко приводит к короткому замыканию проволоки. на паяльной плите, пропитанной золотом, было только никелевое золото, поэтому оно не производило короткого замыкания проволоки.

6. на паяльной плите, пропитанной золотом, есть только никель и золото, и поэтому сварочная маска и медная оболочка на цепи становятся более прочными. этот проект не влияет на сроки погашения.

7. It is generally used for wrenches with relatively high requirements. лучше ровнее. Generally, люди считают, что использование тяжёлого золота подходит, после сборки не появится черная прокладка. выравнивание поверхности погруженный позолоченный листand the life expectancy of use are as good as the gold plate