Технология PCB - Производители PCB нуждаются в коррекции плат

Китай является глобальным центром производства электроники и глобальным потребительским рынком электроники, обеспечивая достаточную глубину рынка для отечественной индустрии PCB. В то же время преимущества полной производственной цепочки PCB и достаточных трудовых ресурсов в стране по - прежнему дают отечественным компаниям PCB очевидные преимущества. Конкурентные преимущества. На что должны обратить внимание производители алюминиевых пластин при обсуждении алюминиевых пластин? 1. Металлическая подложка общей конструкции металлической подложки, общая конструкция 1: проводящий слой (также известный как слой медной фольги), используемый для компоновки линии и расположения сварного диска элемента; 2: Изоляционный радиатор (обычно керамический порошок PP клей), как следует из названия, играет изоляционный радиатор 3: металлический низовой (обычно алюминиевый, медный) в качестве носителя медной фольги и изоляционного слоя, алюминиевый радикал с его высокой рентабельностью и хорошими характеристиками обработки лидирует на рынке металлической пластины. 2. Производители алюминиевых панелей в Чанша говорят вам, что традиционные характеристики алюминиевых панелей часто используются в качестве светодиодных осветительных ламп PCB. Нам было бы интересно узнать больше об алюминиевом фундаменте. Алюминиевая базовая пластина с алюминиевым сплавом в качестве носителя, его тепловые, электрические и механические характеристики особенно важны. Общие параметры, такие как: удельная теплоёмкость, теплопроводность, диапазон точек плавления, коэффициент линейного расширения, электропроводность, сопротивление, твердость, усталость, прочность на растяжение, модуль упругости, удлинение, режущая сила и т. Д. В соответствии с национальными стандартами, особенно важна теплопроводность. В настоящее время коэффициенты теплопроводности медных пластин на основе алюминия, изготовленных различными производителями ПХБ, сильно различаются. Если вы используете вышеуказанный метод измерения, основной коэффициент теплопроводности медного покрытия на основе алюминия на внутреннем рынке в основном находится между ними, разница в стоимости, вероятно, приведет к неравному коэффициенту теплопроводности, поэтому рассмотрите коэффициент теплопроводности. Когда дело доходит до коэффициента, вы можете обратиться к ценовому позиционированию алюминиевой пластины и сторонним испытаниям.

Общие проблемы с компоновкой PCB и путаница в успехе продукта требуют, с одной стороны, хорошей функциональности и качества, а с другой - эстетики. Необходимо установить монтажные платы, как скульптурные изделия. Эти проблемы и проблемы часто возникают при компоновке компонентов PCB. Требуется ли PCB для сборки, зарезервированы ли технологические края, зарезервированы ли отверстия для установки, как расположены отверстия для позиционирования? Соответствует ли форма PCB всей машине? Разумно ли расстояние между компонентами? Существует ли какой - либо уровень или высокий уровень конфликта? Как учитывать управление сопротивлением, целостность сигнала, стабильность сигнала питания и охлаждение модуля питания? Учитывается ли расстояние между тепловыми и нагревательными элементами? Полная производительность EMC, как макет может эффективно улучшить антиинтерференционную способность? Легко ли заменить компоненты, требующие частой замены, и легко ли настроить регулируемые компоненты? Основными факторами, влияющими на гибкость материалов FPC, являются тип материала и толщина материала. Молекулярная структура и направление медной фольги, прочность на изгиб прокатной меди значительно лучше, чем электролитическая медная фольга; Для одного и того же сорта, чем тоньше толщина медной фольги, тем лучше сопротивление изгибу; В целом, эпоксидные смолы более гибкие, чем акриловые клеи, высокогибкие материалы в основном эпоксидные смолы; Чем тоньше толщина клея, тем лучше гибкость материала, что может увеличить гибкость FPC; Чем тоньше толщина изоляционной пластины PI, тем лучше гибкость материала FPC и тем лучше гибкость FPC. Чем лучше гибкость FPC, тем лучше PI с низким модулем растяжения.