Технология PCB - Предложение по проектированию многослойных схем

Multi-layer circuit board design suggestions

многослойная платаis a special kind of печатная плата, Его присутствие "место" обычно особенное. потому example, плата с многослойной схемой. This kind of multi-layer board can help the machine to conduct various circuits, Более того, but also has an insulating effect, электрическое и электрическое столкновение не позволит, absolutely safe. многослойная панель PCB, Вы должны тщательно спланировать. След., I will explain how to design a multi-layer circuit board.

трепать, трепать, the shape, size and number of layers of the PCB board are determined

1. необходимо определить число слоев по требованиям характеристик цепи, board size and circuit density. For многослойная печатная плата, the four-layer and six-layer boards are the most widely used. пример с четырёхслойными пластинами, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), уровень питания и уровень земли.

- 2.... все слои многослойной платы должны быть симметричными, and it is best to have an even number of copper layers, То есть, four-layer circuit board, Шестой этаж PCB, eight-layer circuit board, сорт. Because of the asymmetrical lamination, поверхность платы PCB легко коробляется, especially for surface-mounted PCB многослойный circuit boards, Это заслуживает большего внимания..

- 3.... любой печатная плата has the problem of cooperating with other structural parts. поэтому, the shape and size of the печатная плата структура должна быть основана на продуктах. Однако, from the perspective of the production process, Это должно быть как можно проще, generally a rectangle with a not too wide aspect ratio to facilitate assembly, повышение эффективности производства, and reduce labor costs.

- 2.... The location and orientation of the components

1. С другой стороны, it should be considered from the overall structure of the печатная плата избежать неравномерного и беспорядочного расположения компонентов. Это не только влияет на красоту печатных плат, но также много неудобств для сборочных и эксплуатационных работ.

- 2.... расположение и ориентация элементов должны сначала рассматриваться с точки зрения схемы и соответствовать направлению схемы. Разумность укладки непосредственно влияет на качество печатных плат, аналоговая высокочастотная схема, which makes the location and placement requirements of the device more stringent.

3. Reasonable placement of components, В некотором смысле, has foreshadows the success of the printed board design. поэтому, when starting to lay out the layout of the printed board and determine the overall layout, принцип схемы, and the location of special components (such as large-scale ICs, мощная лампа, сигнальный источник, etc.) should be determined first, and then Arrange other components and try to avoid factors that may cause interference.

трепать, трепать, проводка, wiring area requirements

Under normal circumstances, multilayer печатная плата wiring is carried out according to circuit functions. При внешней проводке, more wiring is required on the soldering surface and less wiring on the component surface, техническое обслуживание и устранение неисправностей. Thin, подверженные помехам уплотненные провода и линии сигнализации обычно расставлены внутри слоя. A large area of copper foil should be more evenly distributed in the inner and outer layers, Это поможет уменьшить коробление платы и сделать поверхность гальванического покрытия более равномерной. In order to prevent the shape processing from damaging the printed wires and causing interlayer short circuits during mechanical processing, расстояние между рисунками электропроводности и кромками платы внутренней и внешней проводки должно быть больше 50 ми.

четвёртый, the wire direction and line width requirements

многослойная платапровод должен быть отделен от слоя питания, ground layer and signal layer to reduce interference between power, наземный и сигнальный. соседние линии печатных плат должны быть как можно более перпендикулярными, or follow diagonal lines or curves, Вместо параллельных, so as to reduce the coupling and interference between the substrate layers. провода должны быть как можно короче, особенно малосигнальная цепь, the shorter the wire, Чем меньше сопротивление, and the smaller the interference. сигнальная линия на одном и том же этаже, avoid sharp corners when changing directions. ширина провода определяется по току и импедансу цепи. The power input wire should be larger, сигнальные линии могут быть относительно небольшими. For general digital boards, ширина входной линии электропитания может быть от 50 до 80 мм., and the signal line width can be 6 to 10 mils.

ширина линии: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; Allowable current: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Wire resistance: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; When wiring, также следует позаботиться о том, чтобы ширина линий была как можно более равномерной, чтобы избежать внезапного утолщения проводов и резкого сужения в пользу согласования сопротивлений.

- 5.... Drilling size and pad requirements

1. размер отверстий на многослойных схемах зависит от размера штыря выбранного элемента. Если дыра слишком мала, it will affect the assembly and tinning of the device; if the hole is too large, при сварке не хватает места. . В общем speaking, the calculation method of component hole diameter and pad size is:

- 2.... The aperture of the component hole = the component pin diameter (or diagonal) + (10～30mil)

- 3..., component pad diameter ‰¥ component hole diameter + 18mil 4. As for the via hole diameter, это в основном зависит от толщины готовой пластины. многослойная плата с высокой плотностью, обычно его следует контролировать в пределах толщины листа: отверстия - 5: 1.

4. The calculation method of the via pad is: the diameter of the via pad (VIAPAD) ‰¥ the diameter of the via + 12mil.

шесть, слой мощности, stratum division and flower hole requirements

For многослойная печатная плата, По крайней мере, есть один слой питания и один пласт. Since all voltages on the печатная плата подключиться к одному слою питания, Необходимо зонировать и изолировать слой питания. The size of the partition line is generally 20-80 mil line width. превышение напряжения, and the partition line is thicker.

связь между сварным отверстием и слоем питания и коллектором. Generally, the connection plate should be designed in the shape of a flower hole.

Isolation pad aperture ‰¥ drilling aperture+20mil

Seven, the requirements of the safety gap The setting of the safety gap should meet the requirements of electrical safety

Generally speaking, минимальное расстояние между внешними проводниками не должно быть менее 4миля, and the minimum spacing of the inner conductors shall not be less than 4mil. если можно организовать проводку, the spacing should be as large as possible to improve the yield during board manufacturing and reduce the hidden danger of failure of the finished board.

трепать, трепать. требование к повышению помехоустойчивости всей платы. при проектировании многослойных печатных плат, Необходимо также следить за помехоустойчивостью всей платы. The general methods are:

1. выбрать разумное место приземления.

2. Add filter capacitors near the power and ground of each IC. общая емкость 473 или 104.

3. For the sensitive signals on the печатная плата, экранная линия должна быть добавлена отдельно, вблизи источника сигнала следует как можно меньше проводов.