Технология PCB - многослойная плата PCB, неизвестная производственная трудность

многослойная PCB используется в качестве « основного ядра» в области связи, здравоохранения, промышленного контроля, безопасности, автомобильного, электрического, воздушного, военно - промышленного и компьютерного периферийного оборудования. Функции продукции становятся все более высокими, PCB становится все более сложным, поэтому все труднее и труднее производить продукцию.

1. Difficulties in making inner circuit

Multilayer board circuits have various special requirements for high speed, толстая медь, высокая частота, and high Tg value, требования, предъявляемые к внутренней проводке и габариту. например, the ARM development board has a lot of impedance signal lines in the inner layer. для обеспечения полноты сопротивлений усложняется производство внутренней цепи..

There are many signal lines in the inner layer, ширина и расстояние линии в основном ниже 4 мм; тонкое производство многожильных листов легко порождает складки, Эти факторы повышают производительность внутреннего слоя.

предложение: проектировать ширину линий и интервал между строками выше три.5/3.5mil (most factories have no difficulty in production).

For example, шестислойная доска, it is recommended to use a fake eight-layer structure design, удовлетворяет импедансное требование 50 ом, 90 ом, and 100ohm in the inner layer of 4-6mil.

трудности с выравниванием внутренних слоев

численность многослойная плитаis increasing, и требования к выравниванию внутри тоже становятся всё выше и выше. The film will expand and contract under the influence of the temperature and humidity of the workshop environment, при производстве центральный лист будет иметь одно и то же расширение и сжатие, which makes it more difficult to control the alignment accuracy between the inner layers.

это завод, ipcb.

3. Difficulties in the pressing process

The superposition of многожильная плитаand PP (cured plate) is prone to problems such as delamination, осадки и остатки паров при прессовании. In the structural design process of the inner layer, такие факторы, как толщина диэлектрика между слоями, the glue flow, и надо учитывать жаростойкость листов, and the corresponding laminated structure should be reasonably designed.

предложение: поддерживать равномерное распределение меди по внутренним слоям и равномерно распределять медь на больших площадях в тех же районах, что и паяльная тарелка.

трудности с бурением

The multi-layer board is made of high Tg or other special plates, шероховатость отверстий разных материалов, это увеличивает трудность удаления шлака из отверстия. High-density многослойная плитавысокая плотность отверстий, низкая эффективность производства, which is easy to break. в разных сетях, края отверстия слишком близки, чтобы не вызвать эффект CAF.

Suggestion: The hole edge spacing of different networks is ‰¥0.3 мм