точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What factors need to be considered in the processing and production of multi-layer circuit boards
At present, в области переработки электроники, многослойная платаэто один из важнейших электронных элементов. At present, есть множество типов панелей PCB, such as high-frequency circuit board plates, микроволновая пластина PCBand other types of printed circuit boards have gained a certain reputation in the market. завод по производству многослойных схем имеет специальные технологии обработки различных типов платы. но в целом, PCB processing and production are three aspects that need to be considered.
Это.... Consider the choice of substrate
The base material of the circuit board can be divided into two types: organic material and inorganic material, каждый материал имеет свои уникальные преимущества. Therefore, при определении типа базы учитываются такие характеристики, как диэлектрическая, copper foil type, толщина ложбины, and processability characteristics. среди, the thickness of the surface copper foil is a key factor affecting the performance of this printed circuit board. Вообще говоря, the thinner the thickness, травление удобнее, графический точность выше.
- 2.... Consider the choice of process flow
The production of multi-layer circuit boards is easily affected by many factors, количество обработчика, perforation technology, surface coating treatment and other processes will affect the quality of the finished PCB circuit board. Therefore, для этих процессов, the processing and production of многослойная платав сочетании с характеристиками производственного оборудования, и можно гибко регулировать по типу оборудованияпанель PCBand processing requirements.
- 3.... Consider Настройка производственной среды
The environment of the multi-layer circuit board processing workshop is also a very important aspect. регулирование температуры окружающей среды и влажности. если температура окружающей среды слишком велика, Это может привести к разрыву отверстий на грунте. If the environmental humidity is too high, ядерная энергия отрицательно скажется на характеристиках гидроизоляционных плит, особенно в отношении диэлектрических свойств. Therefore, в процессе переработки и производства необходимо поддерживать надлежащие экологические условиямногослойная плата.
обобщить Вышеприведенное описание, the choice of substrate, the setting of the production environment, and the choice of process flow need to be considered when making the circuit board. одновременно, the processing and blanking methods of the engineering materials of the PCB circuit board are also an aspect that needs to be carefully selected, это тесно связано со сглаживанием готовой платы.
