Технология PCBA - Роль флюса в производстве PCBA

PCBA flux is usually a mixture of rosin as the main component, which is the auxiliary material to ensure a smooth welding process. сварка является основной технологией электронной сборки. сварочный флюс PCBA - вспомогательный материал для сварки. The main function of flux is to remove the oxides on the surface of solder and soldered base material so that the metal surface can achieve the necessary cleanliness. защита от повторного окисления поверхности в процессе сварки, reduces the surface tension of solder, повышение сварочных свойств. The quality of electronic products is directly affected by the performance of flux.

в целом, электронные средства военной и жизнеобеспечения (такие, как спутники, авиационная аппаратура, подводная связь, медицинское оборудование жизнеобеспечения, приборы для испытания слабых сигналов и т.д. Другие виды электронных продуктов (например, связь, промышленное оборудование, офисное оборудование, компьютеры и т.д. как правило, бытовое оборудование и электронные продукты могут не использовать чистый флюс или флюс типа RMA (умеренно активный) канифоль без необходимости очистки.

флюс является важным сырьем для обработки пхдба и необходимым вспомогательным материалом для сварки пхдба. качество флюса может даже непосредственно влиять на качество сварки. здесь вкратце рассказывается о роли флюса Пэт текнолоджи на специализированном технологическом заводе PCBA в гуанчжоу.

очистка от оксидов сварных металлических поверхностей

в обычной воздушной среде, there are often some oxides on the surface of the welded metal. во время сварки эти оксиды влияют на влажность припоя, это влияет на обычный процесс сварки. Therefore, флюс должен быть окислен, чтобы уменьшить, so that the PCBA-processed welding can proceed normally.

защита от вторичного окисления

In the welding process of PCBA, heating is required. Однако, during the heating process, из - за повышения температуры поверхность металла быстро окисляется. сейчас, для предотвращения вторичного окисления необходимо использовать флюс.

уменьшение напряжения расплавленного припоя

Due to the physical morphology, расплавленная поверхность припоя будет иметь некоторое напряжение. поверхностное натяжение приводит к скорости потока припоя на поверхность сварки, which will affect the normal wetting process. At this time, the role of solder is to reduce the surface tension of liquid solder and improve the wetting performance significantly.

в процессе обработки PCBA многие инженеры пытались контролировать использование флюса. Однако для получения хороших сварочных свойств иногда требуется больше флюса. в процессе селективной сварки в PCBA инженеры, как правило, сосредоточивают внимание только на результатах сварки, а не на остатках флюса.

Большинство систем флюса используют капли. To avoid the risk of reliability, выбор флюса для селективной сварки в неактивном состоянии должен быть инертным, т.е., inactive.

добавление дополнительных флюсов создает потенциальную опасность проникновения в район SMD и образования остаточных продуктов. в процессе сварки на надежность влияют некоторые важные параметры, и прежде всего флюс, проникающий в SMD или другие процессы при низкой температуре, образует неактивную часть. Хотя это не может отрицательно повлиять на конечный результат сварки в процессе, но при использовании изделия соединение незамкнутых деталей флюса с влажностью может повлечь за собой электрическое перемещение, которое сделает тягучесть флюса ключевым параметром.

новая тенденция к повышению твердого содержания припоя при селективной сварке заключается в повышении его твердого содержания путем использования меньшего количества припоя.. обычно, the welding process needs 500-2000 μ Solder solids of g/In2. In addition to the fact that the PCBA flux can be controlled by adjusting the parameters of the welding equipment, реальная ситуация может быть более сложной. The extensibility of flux is critical to its reliability because the total amount of solids dried by the flux affects the quality of the welding.