Технология PCBA - неполадки, связанные с соплами, изготовленными из НРБ и НРБ

изготовитель панелей PCB Smt, Да. безобидное производство полихлорированных дифенилов process, другая технология производства свинца, everyone knows that lead is harmful to people, Поэтому технология производства без свинца отвечает экологическим требованиям, это тенденция.

1. The composition of the alloy is different: 63/37% содержания свинца в олове широко распространено в бессвинцовых сплавах, which is SAC305, серийный номер: 96.5%, Ag: 3%, Cu:0.5%. Lead-free manufacturing process can not absolutely guarantee no lead at all. только листы SMT содержат очень низкое содержание свинца, such as lead below 500PPM.

2, температура плавления: температура плавления свинца 180 ~ 185, рабочая температура 240 ~ 250, нет точки плавления свинца 210 ~ 235, рабочая температура 245 ~ 280. по опыту, содержание олова увеличивается на 8 - 10%, температура плавления увеличивается на 10%.

затраты различаются: олово дороже свинца, и стоимость припоя значительно возрастает, когда производители SMT - дисков преобразуют в олово столь же важные припои. Таким образом, технология производства без свинца обходится гораздо дороже, чем технология производства без свинца. Статистические данные свидетельствуют о том, что как пиковая, так и ручная сварка, технология производства без свинца в 2,7 раза выше, чем технология без свинца. затраты на возвратный припой выросли примерно в 1,5 раза.

технология изготовления этих четырех припойных установок, как видно из печатных плат, печатных плат и листов для припоя, состоит из четырех видов оборудования для сварки без свинца.

Каждая стадия процесса укладки должна повторяться, и не должно быть никаких сбоев, and a careful review of these processes has identified the following five major issues related to improper nozzle maintenance and/или использовать низкосортные форсунки.

потеря вакуума может быть причиной ряда проблем, поскольку она не позволяет соплам собирать компоненты из питателя. Это может также привести к перемещению деталей в форсунке во время транспортировки. одна из основных причин, по которым производители SMT меньше теряют силу всасывания и вакуумную мощность, заключается в том, что в процессе изготовления не удается поддерживать качество сопла. качество и структура сопла должны соответствовать его конструкционным деталям. Еще одна проблема, связанная с потерей вакуума, связана с плохим местом сбора деталей. низкокачественные форсунки могут вызвать дополнительную усталость от подбора оборудования, поскольку они должны постоянно адаптироваться к окружающей среде для поддержания эффективности.

короткое замыкание или износ сопла, короткое замыкание или изнашивание форсунки могут привести к плохой уборке и неправильному включению деталей в припой. при неправильном размещении деталей в припое замещающее оборудование не имеет достаточного поверхностного натяжения для поддержания деталей при перемещении PCBA. деталь будет передвигаться по доске. одно из преимуществ контроля за длиной головки сопла заключается в том, что оно позволяет регулярно проводить профилактическое обслуживание. Предотвращение проблем качества, возникающих в результате кончиков сопла.

новые разработки керамики, материалов ESD и специального покрытия позволили изготовителям сопла разработать сопла с отличной выносливостью и стойкостью, особенно в экстремальных условиях.