Технология PCBA - PCB - деформация и простота в использовании

Быстрое обнаружение и устранение искажений PCB

Ошибки PCB являются распространенной проблемой при массовом производстве SMT. Основные причины включают: неправильный выбор сырья для самой печатной платы, особенно печатной платы на бумажной основе, температура обработки которой слишком высока, может привести к деформации печатной платы; Нерациональная конструкция PCB и неравномерное распределение компонентов приведут к чрезмерному тепловому напряжению и большему внешнему виду на PCB. Соединительные устройства и розетки также влияют на расширение и сжатие PCB и даже постоянную деформацию; Если медная фольга с одной стороны PCB слишком большая (например, заземленная линия), а медная фольга с другой стороны слишком мала, это может привести к сужению с обеих сторон. однородность и деформация; Высокая температура во время обратной сварки также может привести к деформации PCB.

Решение заключается в том, чтобы выбрать более качественный PCB или увеличить толщину PCB для достижения оптимального соотношения сторон, если это позволяют цены и пространство; Разумная конструкция PCB, площадь двухсторонней медной фольги должна быть сбалансирована. Предварительное нагревание PCB; Настройка расстояния зажима или зажима для обеспечения пространства теплового расширения PCB; Минимизировать температуру процесса сварки; При незначительной деформации его можно поместить в позиционный зажим и нагреть, чтобы сбросить напряжение.

Поэтому при обработке SMT существует проблема искажения платы PCB, на которую необходимо обратить внимание при серийном производстве SMT

Легко ли использовать SMT?

В основном используется для разработки новых продуктов, имеет преимущества низкой цены. Как очень важный процесс в процессе SMT - плагинов, SMT - плагины, естественно, будут высоко оценены производителями и клиентами. Хэфэй Су Ченг электронные плагины удобны в использовании, но многие люди могут не знать о разработке и развитии SMT плагинов. Клавиша управления

Когда одно устройство медленнее, чем другое, оно становится узким местом, ограничивающим скорость всей производственной линии SMT. В целом, узкие места в быстром электронном пластыре Хэфэй часто появляются на пластыре. Чтобы устранить узкие места, это может быть достигнуто только путем добавления дополнительного устройства для размещения. В обычных условиях мы купим высокоскоростной пластырь, многофункциональный пластырь. Поскольку он имеет как высокоскоростные механические, так и высокоточные характеристики, диапазон размещения компонентов включает в себя высокоточные и высокоскоростные устройства. Он может решить узкие места, вызванные высокоскоростными или высокоточными устройствами для размещения. Текущая тенденция развития плагинов также направлена на удовлетворение потребностей рынка в этом направлении. Добавление пластыря на производственную линию может решить узкие места и ускорить темпы. Этот подход обеспечивает больше производственных мощностей и больше мест для подачи, чтобы лучше сбалансировать производственные линии без значительного увеличения сложности управления производственными линиями, что намного больше, чем увеличение производственных мощностей отдельных устройств.

Важное значение имеет процесс производства этих трех видов производственного оборудования SMT. Первое производственное оборудование не соответствует стандартам качества продукции, последнее производственное оборудование не может производить хорошую продукцию. Хэфэй Sucheng электронный пластырь машина, когда пластырь работает в течение длительного времени, машина будет иметь более или менее некоторые из этих неисправностей и проблем, но когда SMT пластырь неисправна, Xiaobian рекомендует следующие идеи для решения проблемы: анализ и обработка общих неисправностей пластыря SMT. Подробный анализ последовательности работы SMT - плагинов и логических связей между ними. Узнайте местоположение, цепочку и степень неисправности, а также наличие необычного звука. Понимание процессов до возникновения неисправности. Будет ли это происходить на определенных головках и форсунках? Происходит ли это с конкретным оборудованием? Произошло ли это в конкретной партии? Это происходит в определенный момент? Обычными неисправностями SMT - плагинов являются: 1. Смещение расположения элементов SMT - плагина в основном относится к смещению положения элемента в направлении X - Y после установки на PCB. Это объясняется следующими причинами.

Более уникальным преимуществом является то, что он имеет автоматическую орбиту, которая позволяет свободно сочетать производственные линии с характеристиками продукта для интеграции и автоматизации сборочных линий SMT. Автоматизация выбранного вами отечественного пластыря (NeoDen4) является важной особенностью этого продукта, особенно с учетом того, что стоимость рабочей силы для пластыря Siemens в настоящее время постепенно растет. По этой причине люди много работают над взаимодействием человека и машины. Тренеры могут научиться управлять машиной всего за полдня, что значительно экономит время и затраты на персонал. Помимо расходов на персонал, ценовые затраты также являются одним из преимуществ. В настоящее время точность пластыря составляет 0,05%, хотя есть определенный разрыв с 0,01%, который может быть достигнут высококачественным оборудованием за рубежом.

Английский размер длина x ширина 0603 = 0,06 дюйма * 0,03 дюйма, метрический размер длина x ширина 3216 = 3,2 мм * 1,6 мм. 20. Исключение ERB - 05604 - J81 Код № 8 "4" означает четыре схемы с сопротивлением 56 Ом. Электрическая емкость ЭКА - 0105Y - M31 в быстром электронном пластыре Хэфэй составляет C = 106PF = 1NF = 1X10 - 6F. 21, полное название ECN на китайском языке: « Уведомление об изменении проекта»; Полное китайское название SWR: Специальные требования к рабочей накладной, должны быть подписаны соответствующим департаментом. 22.5S Конкретное содержание - сортировка, исправление, очистка, очистка и завершение. 23. Вакуумная упаковка ПХД предназначена для защиты от пыли и влаги. 24. Политика качества: контроль качества, системная реализация, обеспечение качества, требуемого потребителями; Полное участие, своевременная обработка, достижение цели нулевого дефекта.