точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
электроника, especially smart (smartphones, tablet PCs) products, модная тенденция требует "исключительного интеллектуального дизайна", изящный и изящный внешний вид, надежность характеристики, дифференциация функций и интеллект, such as the smart phones we use now., планшет, Bluetooth headsets and other intelligent electronic products. успешное применение SMD/прибор SMC on FPC has realized the development of "light" and "thin" electronic products, это стимулирует развитие интеллектуального века.. например, mobile phone products are getting thinner and thinner, их внутреннее структурное пространство становится все меньше и меньше. традиционная PCB и большие расстояния, большие размеры упаковки электронных элементов станут препятствием для легкой количественной и тонких измерений. поэтому, FPC and SMD/устройство SMC Аналогично этому. The combination fully demonstrates its advantages. для повышения качества и производительности продукции сборка ФПС and SMD/прибор SMC, we must first have a clear understanding of their respective characteristics and structures.
1.основная структура и прикладные характеристики ФПК.
FPC, или гибкая печатная схема (Flexible Printed Circuit, гибкая печатная схема), широко известная как мягкая пластина, изготовленная из полиэфирной пленки PET или полиимидной пленки PI (polymide), является эластичным и стойким к высокой температуре изоляционным материалом. изготовлено с применением сложной технологии прессования скважин под высоким давлением, оцинкованного медью, экспонирования, проявления, травления, штамповки и т.д. ПФК состоит главным образом из четырех компонентов: медной фольги, защитной пленки, резиновой пленки (FR4, стальной лист, PI) (высокотемпературная коллоидная бумага, обычная резиновая бумага).
сравнение традиционный PCB, FPC has the following advantages:
1.экономия структурного пространства для продукции.
1.2 хранение и сборка продукции. продолжительность процесса сборки, уменьшение объёма, снижение веса продукции и уменьшение толщины продукции делают продукт компактным и повышают общую производительность продукции.
1.3. Enhancing the development space of electronic products. FPC может свободно изгибаться, rolled and folded, свободно проектируемый по конструкции электроники, so as to achieve the close integration of SMD/устройство SMC и FPC, thereby breaking the traditional concept of interconnection technology and enhancing the development space of electronic products.
Свойства упаковки и приложения для устройств SMD / SMC.
2.1. развитие SMD/SMC devices.
2.1.1 направление развития устройств SMD / SMC. приборы SMC / SMD развиваются в направлении микроминиатюризации, сверхтонкой, высокочастотной, многофункциональной, высокой интеграции и диверсификации.
2.1.2. Разработка технологии герметизации интегральных схем.
2.2. сочетание SMT и IC, SMT и технологии герметизации с высокой плотностью стимулирует внедрение технологии герметизации в модульное и системное направление. в связи с тем, что требования в отношении конструкционного пространства становятся все более ограниченными, ключевую роль в этом играет ФПК. например, существующая мягкая упаковка играет важную роль в разработке трехмерной технологии упаковки.
2.3. The welding end structure of SMD/SMC. For details, please refer to Chapter 3 Surface Mount Components (SMD/SMC) in "техника покрытия поверхности (SMT) Fundamentals and Design for Manufacturability (DFM)"
