Технология PCBA - технология наложения на поверхность

1 Introduction

The SMT бессвинцовая технология широко используется, Однако технология, содержащая свинец, все еще используется в военном электронном производстве, but этот components cannot be bought with lead. сосуществование свинца и отсутствия свинца. At present, У меня есть все зацепки/lead-free BGA devices are commonly used in joint assembly, Потому что оловянный шар без свинца точка плавления отличается от безсвинцового олова, например, температура плавления BGA без свинца из сплава Sn - AG - Cu выше 217°C, для сварных шаров Sn63 - 37Pb сплава свинца BGA температура плавления составляет 183°C. If the temperature curve of Sn63-37Pb solder is used, максимальная температура обычно составляет 210 1555х230. Предполагаемая максимальная температура PBGA 220°C, when the temperature rises to The Sn-37Pb solder paste printed on the pad starts to melt at 183 degree Celsius. сейчас, the Sn-Ag-Cu solder balls of the lead-free PBGA have not melted; when the temperature rises to 220 degree Celsius, По окончании сварки температура начинает снижаться по технологии свинца, оловянный шар только что растаял. Although the nominal melting point of the Sn-Ag-Cu alloy is 217 degree Celsius, На самом деле, the Sn-Ag-Cu alloy is not a true eutectic alloy. диапазон температур в жидкой фазе 216°с. поэтому, the temperature at the end of the lead process cooling and solidification is exactly when the lead-free Sn-Ag-Cu solder ball is just melted, Она живет в условиях, характеризующихся сосуществованием в твердом и жидком состоянии. When the solder ball melts, из - за тяжести оборудования, the solder ball begins to sink. в процессе погружения устройства, there is a slight vibration or slight deformation of the PCB, Это может разрушить первоначальную структуру интерфейса при сварке по боковой стороне сборки PBGA, and no new interface metal can be formed. межсплавное покрытие может привести к утрате PBGA и стороны сварной точки. сверху, Следует отметить, что в свинце должны учитываться температурные характеристики двух припоев/технология бессвинцовой сборки, а маленькое окно обработки становится все сложнее.

чтобы получить надежную сварочную продукцию в смеси, нужно не только сосредоточиться на сборочно - сварочных звеньях, но и начать с первых, средних и последних звеньев сборки, усилить контроль всего процесса, в зависимости от конкретной ситуации, своевременно регулировать план сборки и производства, чтобы сделать его более целенаправленным, чтобы получить надежную продукцию. Ниже приводятся примеры технологических испытаний, в которых перечисляются вопросы, требующие внимания для усиления контроля звеньев.

технологическое испытание

2.1 Introduction to the test

смесь свинца и свинца без свинца в BGA имеет два варианта. одна из них состоит в том, что большинство из них не содержат свинца или имеют большие размеры, не содержащие свинца BGA, и для сварки применяют совместимые кривые процесса сварки, которые представляют собой технологическую кривая без свинца. на этой основе можно было бы разумно повысить температуру, с тем чтобы максимальная температура была установлена в диапазоне 230 - 235°C, с тем чтобы установка BGA без свинца не была повреждена при температуре обратного потока, требуемой для установки BGA без свинца, что позволило бы улучшить сварку; Во - вторых, в большинстве случаев количество свинцовых приборов невелико, и они могут быть преобразованы в свинцовые, а затем сварены с использованием кривой технологии, содержащей свинец.

в этом эксперименте, two kinds of test boards are used: PCB 2, PCB4, the size of the test board is 100*150 mm, На этом устройстве используются симуляторы PBGA, содержащие свинец из олова Sn63 - 37Pb и Sn - AG - Cu, the толщина PCB is 1.6 мм.

2.1.1 Selection of test board

2.1.2 состояние оборудования

PCB2: D2, D3, D5 - это шаблон без свинца, and D1 and D6 are lead-free dummy sheets for soldering after ball planting.

PCB4: D2, D3, D7 - имитационные панели без свинца, D1, D5, D6 и D8 - имитационные панели без свинца.

2.2 подготовка к сборке

перед сборкой следует проверить печатные платы и само оборудование BGA. Ниже приводится конкретная проверка.

(1) Printed board: There should be no obvious warpage on the board surface; there should be no short circuit or open circuit on the pad; there should be no characters, непроварочная пленка и другое загрязнение на паяльном диске; сильное окисление, качество обработки, and serious surface pollution And printed circuit boards with other quality problems cannot be assembled and treated as unqualified products (as shown in Figure 2); for printed circuit boards with dirty surfaces, очистка 2 ~ 3 раз после прессования перед сваркой с помощью обезжиренных ватных шариков, пропитанных безводным спиртом, обеспечивает чистоту поверхности печатных плат, перед сваркой.

2) компонент BGA: отделить компоненты BGA, которые должны быть собраны, от компонентов, не содержащих свинца или свинца, и проверить, имеются ли у них окисления и дефекты в сварных шариках BGA.

сборка

1) для устранения отрицательных последствий испарения влаги при высоких температурах при сварке необходимо произвести предварительный обжиг деталей и платы BGA. в частности, прибор BGA помещается в печи с температурой 120°C в течение 48 часов; печатная доска 110 градусов по Цельсию, 4 часа.

(2) при печатании пасты олово должно покрывать более 75% поверхности паяльной плиты, поверхность которой должна быть гладкой, равномерной, свободной от зазора, не замыкаться на соседней сварной плите и не приклеиваться к ней. время ожидания между тиснением и рефлюксной сваркой в течение 2 часов.

установочная кривая сварки

Следует отметить, что перечисленные ниже параметры технологической кривой сварки были получены в ходе испытаний на печатных платах, используемых в этом испытании.. в производстве, it should be based on the actual board situation: such as board size, число этажей, device Types, количество компонентов, distribution, сорт. are considered comprehensively to adjust and set the welding curve.

потому IPCB, the number of lead-free BGA devices on the board is more than the number of leaded devices, Таким образом, рассмотрим возможность установки кривой совместимости сварки, and determine the parameters after multiple tests and adjustments to the curve