Технология PCBA - Понимание обратной сварки в электронной промышленности SMT

Обратная сварка, как один из трех основных процессов SMT (технология поверхностной вставки), известна в отрасли как « черный ящик» из - за скрытности ее работы. Невидимость обратной сварки по сравнению с двумя визуальными процессами печати пасты и размещения компонентов позволяет отраслевым экспертам прогнозировать процесс сварки только на основе результатов сварки после печи и оптимизировать параметры для достижения требуемых результатов.

Принцип работы традиционной обратной сварки основан на том факте, что ПХБ (печатная плата) входит в печь обратной сварки вместе с печатной пастой и установленными компонентами и медленно приводится в печную камеру на орбите. Верхняя и нижняя части полости могут нагреваться, ранние методы нагрева были в основном инфракрасным излучением, но теперь больше используются для нагрева с использованием PCB, сварочных паст и элементов, дующих горячим воздухом в полость.

Процесс обратной сварки в основном делится на одностороннюю и двухстороннюю установку. Односторонний процесс установки включает предварительное нанесение пасты, размещение (ручное или машинное автоматическое), обратную сварку, а также проверку и электрические испытания. Для двусторонней установки вышеуказанный процесс должен быть выполнен на стороне А, затем на стороне В проводится предварительное нанесение пасты, размещение и обратная сварка, а затем проверка и электрические испытания.

Процесс обратной сварки является ключевой технологией сварки, которая соединяет вывод электронного элемента с сварочным диском PCB с помощью расплавленной пасты. В процессе производства электроники широко используется процесс обратной сварки, качество сварки которого напрямую влияет на производительность и срок службы продукта. Поэтому строгий контроль процесса обратной сварки является ключевым звеном в обеспечении качества электронных продуктов.

Установка температуры и измерение распределения температуры являются одними из основных параметров процесса обратной сварки.

Настройка температурной кривой должна быть скорректирована в соответствии с характеристиками пасты и материалом пластины PCB. Обычно распределение температуры состоит из четырех частей: зоны подогрева, зоны равномерного нагрева, зоны обратного потока и зоны охлаждения. Зона подогрева используется для подогрева пластин PCB и пасты до определенной температуры для устранения внутренних напряжений и влаги; Равновесная зона используется для поддержания температурной стабильности пластин PCB и паст; Зона обратного потока является ключевой областью плавления и отверждения пасты и требует точного контроля температуры и времени; Зона охлаждения используется для быстрого охлаждения сварных точек для повышения механической прочности и электрических свойств сварных точек.

Кривые температуры устанавливаются и измеряются следующим образом:

1. На этапе испытания новой продукции инженер - технолог должен создать панель измерения температуры и выбрать точку в соответствии с характеристиками продукции (температурные спецификации PCB Gerber / деталей) и ее серозными свойствами (производители предлагают рекомендуемые температурные кривые), а также установить параметры сварочной печи и измерить соответствующие кривые температуры, стандартизировать параметры сварочной печи и разработать хороший стандарт управления кривыми, чтобы серийное производство продукции стало стандартным технологическим параметром;

2. На этапе серийного производства изделия технический персонал должен производить его в заданных условиях на основе данных о производстве изделия и отвечать за измерение контура, подтверждение инженером температурного профиля и качества сварки в соответствии со стандартами температурного контроля, а в случае несоответствия результатов испытаний - подтверждение склеивания испытательной точки (не плавающей) и повторное тестирование, при необходимости инженер подтверждает корректировку.

3. При наличии условий можно рассмотреть возможность введения контроля температуры в режиме реального времени: в процессе сварки в режиме реального времени осуществляется мониторинг изменения температуры в печи. Это требует использования высокоточных температурных датчиков и систем сбора данных. Мониторинг изменения температуры в печи в режиме реального времени позволяет обнаруживать и исправлять температурные отклонения и аномалии, обеспечивая стабильность и надежность качества сварки.

Цикл измерения температуры: при каждой замене производственной линии и каждой смены (непрерывное производство одной и той же модели не должно превышать 12 часов) нам необходимо измерить профиль, и если есть какие - либо сомнения в качестве, мы должны провести тестирование и подтверждение и уведомить соответствующего руководителя.

5. Требования перед измерением: Перед измерением температуры должны быть проверены линии измерения температуры, такие как обрывы, и должны быть заменены новые линии измерения температуры для обеспечения точности измеренных данных.

Контрольная точка сварочной печи (обратной сварки):

Верхний предел контроля концентрации кислорода в машине составляет 1000 ppm (примечание: Клиент осуществляет специальный контроль в соответствии с определением SOP) и регистрируется каждые 2 часа в « Таблице учета температуры панели печи обратного тока».

При изменении линии серийного производства мы устанавливаем условия в соответствии с условиями производства для каждого типа машин, а также подтверждаем и регистрируем их в соответствии с пунктом « Контрольный лист изменения линии обратного тока».

Для эффективного управления процессом производственный блок регистрирует температуру каждые 2 часа после смены линии в « Таблице контроля температуры панели печи обратного тока».

Температурный измеритель направляется в калибровочную камеру для регулярной калибровки, и во время ежемесячного технического обслуживания обратной сварки стандартное приспособление подтверждается и регистрируется в контрольной таблице CPK.

Температурные панели должны регулярно обновляться (каждые 3 месяца), когда измеренная разность температур превышает ±5°C. Или использовать более 50 раз, измеренная разность температур превышает ±5 и требует обновления.

6. Фактические и установленные значения температурной зоны обратного потока контролируются в пределах ±5 °С. Если эта спецификация превышена, то необходимо прекратить подачу пластины, а затем уведомить инженера - технолога о корректировке.

Обратная сварка как ключевое звено в процессе SMT, контроль процесса и управление качеством оказывают решающее влияние на производительность и срок службы электронных продуктов. Благодаря научной и рациональной установке кривой температуры, внедрению мониторинга температуры в реальном времени и усилению управления печью обратной сварки и другим мерам, качество обратной сварки может быть эффективно улучшено, чтобы обеспечить стабильность и надежность электронных продуктов.