Технология PCBA - техника демонтажа и сварки PCBA

In the SMT chip processing of PCBA manufacturer, основной демонтаж деталей с высокой плотностью игл рекомендуется. SMT technicians clamp the components with tweezers and blow the PCBA прийти с горячим пистолетом. When melting, компонент был поднят. If the parts need to be disassembled, горячее ружье не должно дуть в центр детали, and the time shall be controlled as short as possible. Удалить деталь, clean the gasket with a soldering iron for manual treatment.

1. For SMT components with a small number of pins, сопротивление, capacitance, биполярный и триод, SMT technicians will first tin a pad on PCBA, затем левая рука зажимает элемент на монтажное положение мембраной смат. With their right hand, сварить на проданный арочный, and the tweezers with their left hand can be loosened, остальное можно сварить оловянной проволокой. эту деталь легко разобрать. только обожжение паяльником, it can be disassembled by gently lifting it after melting tin.

Аналогичные методы применяются в отношении компонентов кристаллов с большим числом выводов и расстоянием. сначала лужите на подушке. оператор по обработке пластин SMT на заводе PCB будет продолжать зажимать левую часть блока пинцетом, приваривать одну ногу и приваривать другую ногу оловянной проволокой. обычно лучше разобрать эти детали с помощью каупера. С другой стороны, подержите плавильный припой для горячего дутья. С другой стороны, когда припой плавится, деталь извлекается из таких приспособлений, как пинцет.

3. для деталей с высокой плотностью продаж технология сварки аналогична. Во - первых, сварите опоры и приваривайте оставшиеся опоры проволокой. фут большой, плотности большой. очень важно выравнивать ногти и подушки. обычно прокладка под углом стены была покрыта небольшим количеством олова, и части были приведены в соответствие с ковриком щипцами или руками, а также в соответствие с границами продажи. эти детали легко прижимаются к печатным платам PCB, при этом пятки на паяльнике свариваются паяльником.

Что происходит в процессе контроля качества обработки микросхем SMT, и для реализации подхода к качеству, предполагающего одноразовую приемлемость и высокую надежность обработки микросхем SMT, необходимо разработать программы для печатных плат, электронных приборов, материалов, процессов обработки, механического оборудования, систем управления и т.д. Особенно важное значение в промышленности обработки и изготовления хлопчатобумажной продукции имеет управление технологическими процессами на основе профилактики. в каждом шаге процесса обработки дисков, производства и изготовления, в соответствии с эффективным методом обнаружения, чтобы предотвратить различные дефекты и опасности, прежде чем перейти в следующий технологический процесс.

контроль качества обработки дисков включает в себя контроль качества, технологический контроль обработки и контроль поверхности сборочных листов. проблемы с качеством продукции, выявленные в ходе всего процесса, могут быть исправлены в зависимости от технического обслуживания. затраты на ремонт нестандартных изделий, обнаруженных в ходе контроля качества, упаковки припоя и перед нанесением отпечатки, относительно невелики, а опасность для надежности электронного оборудования относительно мала.

поверхность PCBA repaired products of unqualified products after PCBA сварка совершенно иная. Since the post welding maintenance needs to be disassembled and welded from the beginning, Кроме рабочего времени и сырья, electronic devices and circuit boards will also be damaged. анализ по дефектам, SMT полный процесс тестирования качества обработки пластин может снизить процент отказов и сократить расходы на техническое обслуживание, в корне предотвратить серьезный ущерб качеству.