Технология PCBA - Схема анализа сбоев pcb и PCBA

PCB board manufacturers know very well that in the failure analysis of actual reliability problems of PCB, Множественность механизмов отказов одного и того же режима отказов. Therefore, как следствие, технический инженер smt должен правильно мыслить., Meticulous logical thinking and diversified analysis methods can find the true cause of the failure of the PCB board; in the process, если ошибка связи, вполне может вызвать "несправедливость", false and wrong cases".

общая аналитическая концепция надежности

Во - первых, собрать фоновую информацию о панели PCB

Базовая информация о панели PCB служит основой для анализа отказов в вопросах надежности, Тенденции, непосредственно влияющие на все последующие анализы отказов, and has a decisive influence on the final mechanism judgment.

Таким образом, прежде чем приступать к анализу неисправности, следует, насколько это возможно, собирать информацию о сбоях в PCB - панелях, которая обычно включает, но не ограничивается ими:

((1)) ошибка PCB range: failure batch сведения and corresponding failure rate

вероятность аномалий в управлении процессом возрастает, если в процессе производства большого количества листов PCB возникают отдельные проблемы или если степень отказа является низкой;

не исключается воздействие материалов и проектно - конструкторских факторов в случае возникновения проблем в отношении первой или нескольких партий или высокой интенсивности отказов;

2) обработка до истечения срока действия панелей PCB: не прошли ли PCB или PCBA ряд процессов предварительной обработки до истечения срока действия; обычная Предварительная обработка включает в себя выпечку перед обратной сваркой, есть ли припой со свинцом в обратном потоке, есть ли бесплатная сварка на вершине волны и, если это необходимо, такие руководства по технологической обработке, как сварка, вы должны понимать материалы (паста, стальная сетка, проволока ит.д.); подробное описание оборудования (мощность паяльника ит.д.), используемого в процессе предварительной обработки, и параметров (кривая обратного течения, параметр сварки на гребне волны, температура ручной сварки ит.д.). сведения

(3) сценарий неисправности: конкретная информация о сбоях PCB или PCBA, некоторые из которых происходят в процессе предварительной обработки, например, в процессе сварки и сборки, такие как плохая свариваемость, расслоение и т.д.; Некоторые из них, такие, как CAF, ECM, старение и т.д. технический инженер smt должен больше узнать о процессе отказов и связанных с ними параметрах данных и другой соответствующей информации;

метод анализа отказов PCB / pcba

Вообще говоря, the number of failed PCBs is limited, даже один. Therefore, анализ продуктов, утративших силу, должен основываться на внешнем и внутреннем анализе и обработке, and the principle of layer-by-layer analysis from non-destructive to destructive, необходимо уделять особое внимание анализу. Do not destroy the failure site prematurely during the PCB board process:

1) внешний вид

внешнее наблюдение является первым шагом в исследовании ошибка PCB analysis. внешний вид места неисправности и сочетание фоновой информации, опытный инженер по анализу неисправностей в основном может определить несколько возможных причин неисправности и провести целевой последующий анализ. Но следует также отметить, что есть много способов наблюдать внешний вид, including visual inspection, ручная лупа, desktop magnifying glass, стереоскопический микроскоп, металлографический микроскоп. However, из - за различий источников света, imaging principle and observation depth, необходимо комплексно анализировать внешний вид соответствующего оборудования с учетом фактора оборудования. Avoid rushing judgments to form preconceived subjective guesses, внедрение анализа сбоев в PCB - панелях в неправильное направление. аналитическое время.

2) неразрушающий анализ

Some PCB board failure products only use appearance to observe, недостаточно собрать ошибка PCB information, even the failure point can not be found, стратификация, ложная сварка и внутреннее отверстие, etc. сейчас, other non-destructive analysis methods are needed. дальнейший сбор информации, ультразвуковая дефектоскопия, трехмерный рентгеновский луч, infrared thermal imaging, определение места короткого замыкания, etc.

на этапе внешнего наблюдения и неразрушающего анализа следует принимать во внимание общие или противоположные характеристики различных продуктов, утративших силу, которые могут использоваться в качестве основы для последующего определения факта отказа; после сбора достаточной информации на стадии неразрушающего анализа можно начать анализ повреждений цели.

3) Анализ повреждений

Ошибка анализа разрушения панель PCB is an indispensable and a particularly critical step, это часто определяет успех или провал анализа отказов; анализ разрушения есть много способов, such as scanning electron microscopy and elemental analysis, горизонтальный/vertical sectioning, инфракрасный спектр, etc. . На данном этапе, although the failure analysis method is very important, более важное значение имеет понимание и суждение технических специалистов smt о дефектах панели PCB, and the correct and clear understanding of the failure mode and failure mechanism, чтобы найти причину неисправности панели PCB.

метод анализа PCB на голых панелях

когда уровень отказов панели PCB очень высок, Необходим также анализ панелей PCB, дополнение к анализу причин неисправности. When the failure reason obtained in the analysis stage of the failure product of the PCB board is that a defect of the bare board PCB board leads to further reliability failure, затем плоская пластина PCB имеет те же недостатки, после того же процесса обработки с поврежденным продуктом, It must reflect the same failure mode as the failed product. при отсутствии одинаковых режимов отказов, it can only mean that the analysis of the cause of the failure of the product is wrong, По крайней мере неполнота.

повторный опыт

When the failure rate is very low and no help can be obtained from the analysis of the bare board PCB board, необходимо повторить дефекты панели PCB и продолжить повторение неисправности продукции, Таким образом, анализ отказов образует замкнутое кольцо.

Facing the increasing reliability of панель PCB сегодня, failure analysis provides important first-hand information for design optimization, технологический усовершенствование, and material selection, Это также отправная точка роста надежности.