Технология PCBA - проектно - конструкторские требования 8 - ярусной схемы PCB

The 8 layers PCB typically uses the following three layers.

первый способ укладки:

Первый уровень: поверхность компонента, microstrip wiring layer

второй этаж: внутренняя микрозона, более совершенная юстировка

Третий этаж: пласт

Четвертый уровень: ленточный слой, более тонкий слой

5 - й этаж: ленточный слой

Layer 6: Power Layer

7 - й этаж: выравнивание внутренних микрополос

8 - й этаж.

Как видно из приведенного выше описания, этот метод наложения имеет только один слой мощности и один пласт, поэтому из - за разницы в их способности к электромагнитному поглощению, а также из - за высокого удельного импеданса мощности, не является хорошим методом наложения.

второй способ укладки:

первый слой: поверхность элемента, слой микроленты, слой хорошей нитки

второй слой: формирование более совершенного поглощения электромагнитных волн

Третий этаж: ленточный слой, хорошее покрытие

4 - й этаж: слой электрической энергии, образуется хорошо электромагнитное поглощение с подстилающим слоем

пласт 5

6 - й этаж: полосатый слой, тонкий слой

Layer 7: strata with large power impedance

8 - й этаж: тонкий ленточный слой, хорошее покрытие

по описанию выше, this method adds a reference layer, иметь хорошие характеристики EMI, и можно хорошо контролировать характеристическое сопротивление каждого слоя сигнала.

третий способ укладки:

первый слой: поверхность элемента, слой микроленты, слой хорошей нитки

второй слой: формирование более совершенного поглощения электромагнитных волн

Третий этаж: ленточный слой, хорошее покрытие

4 - й этаж: слой электрической энергии, образуется хорошо электромагнитное поглощение с подстилающим слоем

пласт 5

6 - й этаж: полосатый слой, тонкий слой

пласт 7: пласт, лучше поглощать электромагнитные волны

8 - й этаж: тонкий ленточный слой, хорошее покрытие

The third type of stacking is the best because it uses a multilayer ground reference plane and has excellent magnetic absorption.

Ниже приводится описание наложения и импеданса в предыдущем проекте.

в рамках проекта было подготовлено восемь листов. On the laminated side, there are three core boards (with copper on both sides, which can be seen as a two-layer board), three core boards have 6 layers, затем на отвержденных пластинах и на медных листах с обеих сторон образуется восемь слоев..

проектные требования к линейному сопротивлению:

1. особое сопротивление L7 100 евро

подчеркнуть полное сопротивление L 2 / L 4 части L3 100 евро

выделить часть L - 8 для контрольного слоя L - 7, сопротивление которой составляет 90 евро

4. выделенная часть L - 8, содержащая ссылку L7, импеданс 50 евро

5. подчеркнуть значение ссылки L5 / L7 на сегмент L6 при импедансе 50 евро

6. высокояркая деталь L3/L4 for impedance 50 Euros

выделенная часть L 1 означает L2 с импедансом 50 евро