Технология PCBA - Технология сварки без очистки PCBA

Технология сварки без очистки PCBA Традиционная технология очистки PCBA оказывает разрушительное воздействие на окружающую среду, и технология сварки без очистки PCBA стала лучшим способом решения этой проблемы.

Неочищенная сварка PCBA включает в себя две технологии. Во - первых, использование низкого содержания твердого неочищенного флюса; Другой - сварка в инертном защитном газе.

Для первого метода активность флюса эффективна только в течение определенного периода времени и не гарантирует получение шва. Иногда возникают дефекты сварки, такие как мост, резкость и пятна, поэтому область его применения ограничена и требует дальнейшего изучения.

Для второго метода сварка производится в инертном газе, что устраняет окислительную среду сварной части во время сварки, тем самым уменьшая или устраняя использование флюса. Перед сваркой оксид с поверхности сварной части может быть удален только с помощью небольшого количества слабоактивного флюса и поддерживаться в состоянии до тех пор, пока он не попадет в инертную газовую среду или не будет подвергнут определенной обработке на выводах элемента для достижения неочищенной сварки.

Обработка патчей

Технология безочищенной сварки с обработкой PCBA применима не только к сварке плагинов с сквозными отверстиями, гибридных сборочных узлов и сборочных узлов с полной поверхностью, но и к сборке компонентов с несколькими выводами с тонким интервалом. В этих приложениях показаны следующие преимущества.

(1) Он используется в процессе двухволновой сварки. Из - за небольшого использования или неиспользования флюса устраняются дефекты сварки, вызванные газом флюса, устраняется закупорка сопла, повышается стабильность сварки на волнах, что способствует получению высококачественного сварного соединения.

(2) Экономия процесса очистки и соответствующего оборудования значительно снижает эксплуатационные расходы.

(3) Благодаря устранению окисления припоя и сварной части повышается смачиваемость припоя и свариваемость сварной части, что минимизирует дефекты сварки, значительно улучшает качество сварки и обеспечивает надежность сварки электронных элементов.

Таким образом, технология очистки и сварки PCBA является очень ценной и практичной технологией, и ее продвижение и применение имеют большое практическое значение с точки зрения технологии, экономической эффективности и защиты среды обитания человека.

Компания iPCB рада быть вашим деловым партнером. Наша бизнес - цель - стать самым профессиональным производителем прототипов PCB в мире. Имея более чем десятилетний опыт работы в этой области, мы стремимся удовлетворить потребности клиентов в различных отраслях с точки зрения качества, доставки, рентабельности и любых других жестких требований. Являясь одним из самых опытных производителей PCB и сборщиков SMT в Китае, мы гордимся тем, что являемся вашим лучшим деловым партнером и хорошим другом во всех аспектах потребностей PCB. Мы стараемся сделать ваши исследования и разработки легкими.

Обеспечение качества

iPCB сертифицирован по стандартам ISO 9001: 2008, ISO 14001, UL, CQC и другим системам управления качеством, производит стандартизированные, квалифицированные продукты PCB, осваивает сложные технологические технологии и контролирует производство и рентгеновские детекторы с помощью специализированных устройств, таких как AOI и Flying Probe. Наконец, мы проведем двойную проверку FQC внешнего вида, чтобы убедиться, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.