точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - Почему многослойные панели PCBA - это не слой чисел, а все четные слои?

Технология PCBA

Технология PCBA - Почему многослойные панели PCBA - это не слой чисел, а все четные слои?

Почему многослойные панели PCBA - это не слой чисел, а все четные слои?

2021-10-03
View:342
Author:frank

почему PCBA multi-layer правлениеnot odd-numbered layers but all even-numbered layers?
есть кое - что одностороннее, double-sided and multi-layer PCBA boards. The number of multi-layer boards is not limited. В настоящее время есть 100 многоэтажных PCBA, & Обычный набор PCBAS есть четыре и шесть этажей. Тогда почему люди задаются вопросом: PCBA multilayer boards all even-numbered layers?"? Relatively speaking, PCBAотношение s с четным слоем PCBAs with odd-numbered layers.


01, lower cost

Because of the lack of a layer of dielectric and foil, себестоимость сырья PCBA плата с нечётным чисел PCBA. However, стоимость обработки нечетного слоя PCBA is significantly higher than that of even-numbered layer PCBA. затраты на внутреннюю переработку одинаковы, Но фольга/Основные структуры значительно увеличили затраты на переработку в наружном пространстве.

Odd-numbered layer PCBA на основе технологии конструкции стержня необходимо добавить нестандартное соединение слоистых слоёв. по сравнению с ядерной структурой, эффективность производства заводов, добавляющих металлическую фольгу в ядерную структуру, снизится. перед слоем и клеем, the outer core requires additional processing, это увеличивает риск нанесения наружных царапин и травления.

pcb board

02, balance structure to avoid изгиб

The best reason not to design PCBA нечётный слой - лёгкая изгиб платы с нечётным слоем. When the PCBA охлаждение после сварки многослойных схем, слоистое напряжение конструкции сердечника и слоистой фольги PCBA изгиб. увеличение толщины платы, риск изгиба композиционного материала PCBA with two different structures increases. ключ к устранению изгиба платы - использовать стек балансировки. Although a certain degree of bending of the PCBA отвечать нормативным требованиям, эффективность последующей обработки уменьшится, приводить к повышению стоимости. Потому что в процессе сборки требуется специальное оборудование и технология, the accuracy of component placement is reduced, Это может повредить качеству.

To put it another way, легче понять: в PCBA process, лучше управлять четырёхслойными пластинами, чем тремя, mainly in terms of symmetry. искривление четырехслойной пластины можно контролировать ниже 0.7% (IPC600 standard), но при больших размерах трех слоёв, уровень коробления превысит этот стандарт, which will affect the reliability of the SMT patch and the entire product. поэтому, the general designer does not design an odd-numbered layer board, Даже если нечётные слои выполняют эту функцию, it will It is designed as a fake even-numbered layer, То есть, 5 layers are designed into 6 layers, конструкция из 7 слоёв.

Based on the above reasons, PCBA многослойная плата в основном рассчитана на четный слой, нечётный слой меньше.

Как сбалансировать укладку, уменьшить нечётные затраты PCBA?

если это нечетное число, то что же мне делать PCBA appears in the design? для достижения баланса упаковки могут использоваться следующие методы:, reduce производство полихлорированных дифенилов costs, and avoid PCBA bending.

1) A signal layer and use it.

если PCBA is designed to be an even number and the signal layer is an odd number. Добавление слоя не увеличит затраты, but it can shorten the delivery time and improve the quality of PCBA.

2) Add an additional power layer.

если PCBA is designed to be odd and the signal layer is even. простой способ добавить слой в стек без изменения других параметров. фёрст, follow the odd-numbered PCBA тип подключения, затем скопируйте средний уровень земли, & Отметить оставшиеся слои. This is the same as the electrical characteristics of a thickened layer of foil.

3) Add a blank signal layer near the center of the PCBA stack.

Этот метод позволяет свести к минимуму несбалансированность упаковки и повысить качество изображений PCBA. First, монтаж по нечётным слоям, then add a blank signal layer, & Отметить оставшиеся слои. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.