Технология PCBA - воздействие влажности на производство PCBA

влияние влажности в помещении PCBA Production
Humidity plays a key role in the manufacturing process. низкая влажность, увеличенный статический разряд, higher dust levels, отверстие опалубки легче забивать, износ опалубки. низкая влажность оказывает прямое воздействие и снижает производительность.. Too high will cause the material to damp and absorb water, ведущее расслоение, popcorn effect, оловянный шар. Moisture also reduces the Tg value of the material and increases dynamic warpage during reflow soldering.

увлажняющий слой на металле, сорт.
Almost all solid surfaces (such as metals, стекло, ceramics, кремний, сорт.) have a moisture-absorbing layer (monolayer or multi-molecular layer), when the surface temperature is equal to the dew point temperature of the surrounding air (depending on temperature, humidity and air pressure), This moist water-absorbing layer becomes the visible layer. с уменьшением влажности увеличивается трение между металлами. относительная влажность 20% RH и ниже, сила трения 1.5 times higher than that at a relative humidity of 80% RH.

увлажняющий слой на органической пластмассе, сорт.
Porous or moisture-absorbing surfaces (epoxy resin, пластмасса, flux, сорт.) tend to absorb these water-absorbing layers. Even when the surface temperature is lower than the dew point (condensation), поверхность материала не видит влагосодержащего слоя. It is the water in the monomolecular water-absorbing layer on these surfaces that penetrates into the plastic encapsulated device (MSD). когда толщина одного молекулярного всасывающего слоя приближается к 20 - му слою, the water absorbed by these monomolecular water-absorbing layers will eventually lead to the failure during reflow soldering. эффект попкорна. According to IPC-STD-020, следует контролировать воздействие пластиковых упаковочных устройств в сырой среде.

Influence of humidity in the manufacturing process
Humidity has a variety of effects on manufacturing. Generally speaking, humidity is invisible (except for weight gain), Но последствия, пустота, solder splash, оловянный шар, and underfill voids. любой процесс, Худшее условие влажности - застывание влаги. Необходимо обеспечить, чтобы Управление влагой на поверхности основной платы осуществлялось в допустимых пределах и не оказывало негативного воздействия на материалы или процессы.

допустимый диапазон управления?
In almost all coating processes (spin coating, mask and metal coating in silicon semiconductor manufacturing), общепринятой мерой является точка росы, соответствующая температуре плитки. Однако, сборка фундамента никогда не задумывалась о проблемах окружающей среды. An issue worthy of attention (although we have published environmental control guidelines and various parameters that should be controlled in the global consumer team).

по мере развития технологии производства оборудования на более тонкие функциональные характеристики, более мелкие сборки и более плотные базы позволяют нашим технологическим требованиям приближаться к экологическим требованиям в микроэлектронике и полупроводниковой промышленности. Мы уже знаем проблемы с контролем пыли и ее последствия для оборудования и технологии. We now need to know that high humidity levels (IPC-STD-020) on components and substrates can cause material performance degradation, Проблема технологии и надежности. Мы настоятельно призываем производителей оборудования контролировать окружающую среду в оборудовании, материалы, подготовленные поставщиками материалов, могут использоваться в более неблагоприятных условиях. Пока мы обнаружили, что влажность может вызвать проблемы с пастой, опалубка, underfill materials, etc.

Generally, сварочная паста и другие покрытия образуются посредством суспензии твёрдых веществ в растворителе, water or solvent mixtures. основная функция этих жидкостей, применяемых к металлическим субстанциям, заключается в обеспечении сцепления и сцепления с металлическими поверхностями.. Однако, Если поверхность металла приближается к точке росы, вода может частично застыть, and the moisture trapped under the solder paste will cause adhesion вопросs (bubbles under the coating, etc.).

в промышленности металлического покрытия, измеритель точки росы может использоваться для обеспечения Сцепления покрытия с металлическим материалом. Fundamentally, Этот прибор точно измеряет уровень влажности на металлическом фундаменте или вокруг него и вычисляет точку росы, сравнить результат с температурой поверхности базы измеренной сборки, затем вычисляется температура матрицы между точками росы и т., если температура ниже 3 ~ 5 градусов по цельсию, the parts cannot be coated, из - за разницы сцепления образуется пустота.

The relationship between moisture absorption and relative humidity RH and dew point
When the relative humidity is about 20% RH, на плите и на паяльном диске есть слой водородных связок, which is bonded to the surface (not visible). молекула воды не двигается. In this state, даже в отношении электрических свойств, water is harmless and benign. могут возникнуть проблемы с сушкой, условия хранения в зависимости от основной платы в цехе. At this time, поверхностный влагообмен и испарение для поддержания постоянства однослойности. Дальнейшее образование мономеров зависит от поглощения воды основной поверхностью. эпоксидный смола, высокая интенсивность поглощения как потока, так и OSP, but metal surfaces do not.

с увеличением относительной влажности относительный уровень влажности, связанный с точкой росы, увеличивается, the metal pad (copper) will absorb more moisture and even pass through the OSP to form a multi-molecular layer (multilayer). главное, что на 20 - м и выше однослойной пленки собрано большое количество воды., поток электронов, and because of the presence of pollutants, формировать дендрит или CAF. When it is close to the dew point temperature (dew point/condensation), the porous surface such as the substrate easily absorbs a large amount of water, при температуре ниже точки росы, the hydrophilic surface will significantly absorb a large amount of water. процесс сборки электронов для нас, когда влага, поглощенная поверхностью прилипания, достигает критической величины, it will cause a decrease in flux efficiency, выхлоп во время сварки в донном наполнении и обратном течении, а также в процессе печати, etc. problem. Keeping the printer ECU close to room temperature will reduce possible solder paste release problems caused by dew point. обратите внимание, что в жарком и сыром цехе, the drying cabinet will produce cold low-temperature модуль PCB, and low humidity will increase the friction between metals and PCB produce The template is worn.