PCB Блог - Принцип и значение PCB

Плата PCB - это расположение различных функциональных элементов схемы в соответствии с процессом схемы, чтобы сделать схему удобной для потока сигнала и сделать сигнал как можно более последовательным в направлении. Он сосредоточен на основных компонентах каждого функционального блока и раскладывается вокруг них. Компоненты должны быть расположены на PCB равномерно, целостно и компактно, минимизируя и сокращая провода и соединения между каждым компонентом.

Панель PCB

Принцип PCB:

1. Правила расположения компонентов

При нормальных условиях все компоненты должны быть размещены на одной стороне печатной схемы. Только когда компоненты верхнего слоя слишком плотны, некоторые устройства с ограниченной высотой и низкой теплоотдачей, такие как резисторы чипа, конденсаторы чипа и чип IC, могут быть размещены на дне.

При условии обеспечения электрических свойств, детали должны быть размещены на сетке и расположены параллельно или вертикально друг с другом, чтобы оставаться аккуратными и красивыми. Как правило, компоненты не допускают дублирования; Компоненты должны быть компактными, а входные и выходные части должны быть как можно дальше удалены.

Возможна высокая разность потенциалов между некоторыми компонентами или проводами, и расстояние между ними должно быть увеличено, чтобы избежать случайного короткого замыкания в результате разряда или пробоя.

При отладке части с более высоким напряжением должны быть расположены, насколько это возможно, в недоступной для рук области.

Компоненты, расположенные на краю пластины, должны быть удалены от края пластины толщиной не менее 2 пластин

Компоненты должны быть равномерно распределены и равномерно разделены по всей поверхности пластины.

2.PCB Принцип расположения панелей в соответствии с направлением сигнала

Как правило, расположение каждого элемента функциональной схемы выстраивается поочередно в соответствии с потоком сигнала, концентрируясь вокруг основных компонентов каждой функциональной схемы.

Компоненты должны быть сконструированы таким образом, чтобы облегчить поток сигнала и обеспечить, чтобы сигнал оставался, насколько это возможно, в одном направлении. В большинстве случаев направление потока сигнала расположено слева направо или сверху вниз, а компоненты, непосредственно связанные с входными и выходными зажимами, должны быть размещены вблизи входных и выходных разъемов или разъемов.

3. Предотвращение электромагнитных помех

Для компонентов, излучающих электромагнитное поле и чувствительных к электромагнитной индукции, расстояние между ними должно быть увеличено или заблокировано, и детали должны быть размещены в направлении, пересекающем соседние печатные провода.

Старайтесь избегать смешивания высоковольтных и низковольтных устройств и избегать переплетения высокосигнальных и слабых сигнальных устройств.

Для компонентов, создающих магнитное поле, таких как трансформаторы, громкоговорители, индукторы и т. Д. При компоновке следует обратить внимание на уменьшение резки линии магнитного поля на печатном проводе. Направления магнитных полей соседних частей должны быть перпендикулярны друг другу, чтобы уменьшить связь между ними.

4. Защитить источник помех, экран должен быть хорошо заземлен.

В высокочастотных схемах следует учитывать влияние параметров распределения между элементами.

4. Подавление тепловых помех

Для нагревательных элементов предпочтение следует отдавать выбору положения, благоприятного для отвода тепла. При необходимости можно установить отдельные радиаторы или небольшие вентиляторы для снижения температуры и уменьшения воздействия на соседние компоненты.

2. Некоторые компоненты с высоким энергопотреблением, такие как интегральные блоки, высокоскоростные транзисторы, резисторы и т. Д. должны быть расположены в зоне, которая легко охлаждается и отделена от других компонентов на определенное расстояние.

Тепловые датчики должны находиться вблизи измеренного элемента, вдали от высокотемпературной зоны, чтобы не подвергаться воздействию других элементов, эквивалентных тепловой мощности, что приводит к неправильной работе.

При размещении компонентов с обеих сторон нижний слой обычно не содержит нагревательных элементов.

5. Размещение регулируемых компонентов

Размещение регулируемых компонентов, таких как потенциометры, переменные конденсаторы, регулируемые индуктивные катушки или микропереключатели, должно учитывать структурные требования всей машины. При внешней настройке машины ее положение должно соответствовать положению ручки регулировки на панели шасси; Если внутренняя настройка выполняется, она должна быть помещена в область регулировки печатной платы.

Обратите внимание на PCB

В соответствии с электрическими характеристиками делится на область цифровой схемы, область аналоговой схемы и область привода питания.

Схемы с одинаковыми функциями должны быть размещены как можно ближе и обеспечивать максимальную простоту проводов для каждого компонента; В то же время, сделать соединения между различными функциональными блоками наиболее простыми.

Качественные детали должны учитывать место установки и прочность; Тепловые элементы должны размещаться отдельно от температурно - чувствительных элементов.

Компоненты привода 4.I / O должны быть как можно ближе к краю печатной платы и ближе к выходному разъему.

Генератор часов должен быть как можно ближе к устройству, использующему часы.

Добавить развязывающие конденсаторы между входным выводом питания каждой ИС и землей; Когда пространство платы плотное, танталовые конденсаторы добавляются вокруг нескольких интегральных схем.

Установка разрядного диода на катушке реле.

8. Раскладка требует равновесия, упорядоченной плотности и не должна быть чрезмерной или избыточной.

При размещении компонентов необходимо учитывать фактический размер и относительное положение компонентов, обеспечивая при этом электрические свойства платы, а также осуществимость и удобство производства и установки, чтобы сделать ее аккуратной и красивой.

Важность макета:

Раскладка PCB определяет скорость проводки печатных плат, особенно для отдельных панелей. Разумная компоновка позволяет достичь 100 - процентной скорости проводки, тем самым уменьшая трамплин и избегая введения параметров распределения.

Компоновка PCB определяет расположение линий электропитания и наземных линий. При компоновке компоновки должна учитываться минимальная площадь контура проводки. В частности, при прокладке схемы устройства IC развязывающие конденсаторы должны быть размещены на выводах вблизи источника питания и заземления, чтобы свести к минимуму площадь источника питания и кольца заземления всего устройства IC во время проводки, уменьшить радиационную связь и высокочастотный шум.

При компоновке элементов соединенные элементы должны быть размещены относительно централизованно, что увеличивает плотность проводки в процессе проводки, тем самым делая печатную медную проволоку самой короткой, снижая сопротивление и повышая шумостойкость всей печатной пластины.

В высокоскоростных схемах, таких как кристаллические генераторы, компоновка должна быть как можно ближе к выводам элементов, особенно между высокочастотными элементами, для достижения кратчайшей проводки и уменьшения электромагнитных помех между соединительными линиями.

5.Компоненты должны быть равномерно распределены таким образом, чтобы площадь электропроводности проводящего слоя была относительно равномерной при проводке, чтобы предотвратить деформацию печатной пластины из - за неравномерного охлаждения.

При наличии как аналоговых, так и цифровых схем необходимо разумно распределить аналоговые схемы и части цифровых схем; Для компонентов, создающих сильный шум (например, катушки реле, большие токи и переключатели высокого давления), оптимизируйте и настраивайте их положение, насколько это возможно, чтобы свести к минимуму связь сигналов между ними во время проводки и уменьшить электромагнитные помехи.

Короче говоря, панель компоновки PCB оказывает значительное влияние на проводку. Разумная компоновка и проводка каждого компонента определяют аккуратность деталей печатной пластины, равномерную проводку, может лучше подавлять и уменьшать электронные помехи и улучшать антиинтерференционную способность.