PCB Блог - Применение нитрида алюминия

Что такое нитрид алюминия:

Нитрид алюминия - это керамический материал, в котором нитрид алюминия (AIN) является основной кристаллической фазой, а затем травится металлической схемой на основе нитрида алюминия, то есть керамическая плита нитрида алюминия.

Нитрид алюминия - это керамический материал с высокой теплопроводностью, который обычно используется в качестве полупроводникового материала из - за его высокой теплопроводности. Его высокая теплопроводность делает его идеальным выбором для полупроводников, а его высокая электрическая изоляция делает его идеальным материалом для спекания. Он также используется во многих других применениях и является отличным теплоотводящим материалом.

Нитрид алюминия керамика является очень полезным материалом в различных применениях. Это высокотемпературный материал с отличной электропроводностью и теплопроводностью. Он также используется для мощной электроники и светодиодных технологий освещения. Это также хороший теплоотводящий материал. Он очень долговечный и может быть применен в различных областях, и его можно найти практически в любом металле в различных приложениях.

Нитрид алюминия

Применение нитрида алюминия:

1: Нитрид алюминия в качестве основы

Подшивка, используемая для упаковки, должна не только удовлетворять основным требованиям высокого сопротивления, высокой теплопроводности и низкой диэлектрической константы, но и иметь хорошее тепловое соответствие с полупроводниковыми материалами, такими как кремниевые пластины, с характеристиками, которые легко формуются, имеют высокую плоскость поверхности, легко металлизируются, легко обрабатываются и имеют низкую стоимость, И некоторые механические свойства.

База нитрида алюминия обладает отличной теплопроводностью, надежной электрической изоляцией, низкой диэлектрической константой и диэлектрическими потерями, нетоксичностью и коэффициентом теплового расширения, соответствующим кремнию. Теплопроводность может достигать 170 Вт / (mâk), что более чем в 5 раз превышает традиционную основу оксида алюминия. По сравнению с другими электронными керамическими материалами, с точки зрения производительности, стоимости и факторов окружающей среды, он идеально подходит для использования в качестве изоляционной основы для мощных устройств, радиатора для сверхмассивных интегральных схем и упаковочной базы.

2: Нитрид алюминия для светодиодных панелей в глубоком ультрафиолетовом диапазоне

Нитрид алюминиевой подложки может эффективно облегчить накопление напряжений в процессе расширения, уменьшить дефекты экстенсивной пластины, значительно улучшить производительность и срок службы ультрафиолетовых светодиодных устройств. В дополнение к общим характеристикам широкополосного полупроводникового материала, такого как большой зазор (6.2eV), высокая прочность поля пробоя, высокая теплопроводность и высокая химическая стабильность, нитрид алюминия также обладает отличной ультрафиолетовой светопропускающей способностью, Идеальный материал для подготовки ультрафиолетовых фотоэлектрических устройств (например, очищенной воды, дезинфекции, связи, датчиков, медицинских и фотолитографии).

3: Нитрид алюминия широко используется в материалах с термической поверхностью (TIM)

Теплопроводящий силикон, заполненный нитридом алюминия (Aln) и другими высокопроводящими частицами, также известными как теплопроводная паста, обладает определенной текучестью и является распространенным традиционным теплоотводящим материалом с хорошими тепловыми свойствами и коротким производственным циклом; Низкая вязкость, легко заполняет пробелы в интерфейсе.

4. Нитрид алюминия как сверхвысокотемпературный упаковочный материал

Азотид алюминия (Aln) имеет температуру плавления до 2500 Вт и может использоваться в качестве высокотемпературного термостойкого материала. Коэффициент теплового расширения нитрида алюминия аналогичен коэффициенту теплового расширения кремния и карбида кремния. После металлизации толстой пленки могут быть выполнены требования к температуре до 500 а и плотности мощности 1000 Вт / см2. Корпуса из нитрида алюминия керамических чипов могут использоваться в микроэлектронных устройствах со сверхвысокой температурой (более 500 Вт).

5: Нитрид алюминия в качестве материала для мощных устройств

В системах беспроводных приемопередатчиков твердотельные схемы усиления модуля приемопередатчика (модуль TR) используют широкополосные полупроводниковые силовые устройства с высокой выходной мощностью. Нитрид алюминия (Aln) с высокой теплопроводностью может передавать внутреннее тепло в радиатор, избегая чрезмерной температуры внутри модуля. Элементы TR в полной мере используют характеристики высокой теплопроводности и прочности нитридной алюминиевой подложки, используют многослойную технологию высокотемпературного совместного сжигания, решают вертикальные соединения радиочастотных сигналов в сборке с высокой плотностью укладки, а также проблемы охлаждения и уплотнения.

6: Нитрид алюминия в качестве материала для высокочастотных устройств

Нитрид алюминия может использоваться в качестве коллектора, приспособления и окна передачи энергии для микроволновых труб. Диэлектрические потери нитрида алюминия могут быть ниже 10 ^ (- 4). При высокой температуре окон можно эффективно обеспечить безопасность электронных устройств.

7: Нитрид алюминия в качестве тонкопленочного материала

Нитрид алюминия пленочный материал обладает хорошей тепловой стабильностью и пьезоэлектрическими свойствами при высоких температурах, может работать в условиях высокой температуры около 1200а и является высокопроизводительным пьезоэлектрическим материалом. Нитрид алюминиевой пленки может использоваться в микромодулях, датчиках, интегральных схемах и активных элементах.

Нитрид алюминия (Aln) подложка обладает рядом отличных характеристик, таких как высокая теплопроводность, высокое сопротивление, низкие диэлектрические потери, характеристики теплового расширения, соответствующие полупроводниковым материалам, таким как кремний, и хорошие механические свойства. Электронная керамика из нитрида алюминия стала важным направлением для решения проблемы охлаждения высокоинтегрированных и миниатюрных электронных устройств, эффективно обеспечивая надежность и безопасность электронных устройств.