PCB Блог - планшет PCB всегда имеет импеданс разрыва, как решить

Мы все знаем, что сопротивление должно быть непрерывным. Но когда - нибудь панель PCB нельзя быть непрерывным, что мне делать?

характеристическое сопротивление: также называемое « характеристическим сопротивлением», которое не является постоянным сопротивлением и относится к понятию долгосрочной передачи. в диапазоне высокой частоты, в процессе передачи сигнала, когда края сигнала достигают, из - за создания электрического поля между линией сигнала и базовой поверхностью (уровень питания или заземления) возникает мгновенный ток. Если линия передачи является изотропной, то при передаче сигнала всегда будет электрический ток I, если выходное напряжение сигнала является V, то в процессе передачи сигнала линия передачи будет равна сопротивлению, размером с V / I, которое эквивалентное сопротивление называется линией передачи характеристики импеданса Z. в процессе передачи сигналов, если изменяется характеристическое сопротивление пути передачи, сигнал отражается на узле, где сопротивление не является непрерывным. К факторам, влияющим на сопротивление характеристики, относятся: диэлектрическая постоянная, толщина диэлектрика, ширина линии и толщина медной фольги.

1) асимптота

Некоторые радиочастотные устройства имеют небольшие пломбы, ширина сварного диска SMD может быть меньше 12 мм, а ширина линий радиочастотных сигналов может превышать 50 мм. используйте эвольвентные линии, чтобы запретить резкие изменения ширины линий. Как видно из диаграммы, линия в Переходной части не является чрезмерно длинной.

угол

Если линия радиосигналов будет работать в прямом углу, то эффективная ширина линии на углу увеличится, сопротивление будет разрываться, что приведет к отражению сигнала. для уменьшения разрыва существует два способа обработки углов: фаска и закругление. радиус дуги должен быть достаточно большим. В общем, нужно убедиться: R > 3W.

3) большой арочный

Когда линия 50 ом микро - полос имеет большую прокладку, большая прокладка соответствует распределенной емкости, что нарушает непрерывность импеданса характеристики микрополос. можно одновременно совершенствовать двумя способами: утолщенный микроленточный диэлектрик и залегающий пласт под врубом, которые позволяют уменьшить распределительные емкости сварного диска.

4) пропуск отверстия

Перерывы представляют собой металлические цилиндры, покрытые из пробивного отверстия между верхним и нижним слоями платы. сигнальные отверстия соединяют различные слои линии передачи. корень проходного отверстия - Неиспользованная часть проходного отверстия. диафрагма представляет собой кольцевую прокладку, соединяющую отверстие с верхом или внутренней линией передачи. изолирующая прокладка представляет собой кольцевой заземляющий пробел в каждом источнике питания или в плоскости заземления, чтобы предотвратить короткое замыкание в плане питания и заземления. Если паразитные параметры, полученные через отверстия в результате строго теоретического вывода и приближенного анализа, могут быть разработаны модели эквивалентной схемы, прошедшей через отверстие, в качестве конденсатора для заземления, соединяющего обе стороны индуктивности. модель эквивалентной схемы через отверстие показывает, что отверстие само по себе имеет паразитную емкость для земли. Предположим, что непроварочный арочный с отверстиями диаметром D2, через отверстия диаметром D1, толщиной плиты PCB - T, диэлектрической проницаемостью пластины без отключения, паразитная емкость через отверстие аналогична: паразитная емкость через отверстие приводит к увеличению времени нарастания сигнала и замедлению скорости передачи, Таким образом, ухудшается качество сигнала. Точно так же, через отверстие есть паразитная индуктивность. в высокоскоростных цифровых панелях PCB паразитная индуктивность, как правило, более опасна, чем паразитная емкость. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости и тем самым ослабит фильтрующий эффект всей энергосистемы. Предположим, L - это индуктивность проходного отверстия, h - длина проходного отверстия, d - диаметр центрального отверстия. паразитная индуктивность перещелей аналогична: перерывы являются одним из важных факторов, приводящих к разрыву импедансов канала радиочастот. если частота сигнала превышает 1 ГГц, следует учитывать воздействие отверстий. К числу общих методов уменьшения разрывности импедансов отверстий относятся: Бездисковая технология, Выбор метода вывода и оптимизация диаметра антистатической прокладки. оптимизация диаметра противосварочного диска является обычным способом уменьшения разрыва сопротивлений. Поскольку характеристики проходного отверстия связаны со структурными размерами отверстий, паяльных плит, непроварочных плит, укладочных конструкций и методов вывода, рекомендуется оптимизировать моделирование с использованием ГФУ и Optimetrics с учетом особенностей каждого проекта. при использовании параметрической модели процесс моделирования является простым. В течение рассматриваемого периода разработчикам панелей PCB было предложено представить соответствующие имитационные документы. диаметр проходного отверстия, диаметр паяльного диска, глубина, сопротивление сварному диску, все изменения, ведущие к разрыву импеданса, серьезное отражение и потери вставки.

(5) переходник

Similar to этот via structure, диафрагма коаксиальное сцепление, Поэтому решение остается таким же. способ уменьшения импеданса проходного отверстия коаксиального разъема ПРЕРЫВИСТОСТЬ, правильный способ вывода, и оптимальный диаметр антифрикционного прокладки on панель PCB.