1.Уменьшенный реактивный путь
При проектировании высокоскоростных печатных плат плоскость заземления делится на цифровую и аналоговую части, но эти две части должны быть соединены рядом с источником питания, чтобы обеспечить короткий путь реактивности. В то же время размещение заземляющего сквозного отверстия вокруг высокоскоростной плоскости питания даст хороший эффект подавления, так как при этом образуются два внефазных излучателя.
2.Обеспечение целостности источника питания
Высокоскоростное заземление добавляется в конструкцию высокоскоростной схемы, чтобы аналоговые и цифровые схемы не создавали помех и излучений для высокоскоростной схемы. Если количество слоев позволяет, разместите высокоскоростную плоскость питания между двумя плоскостями заземления, что позволит разделить высокоскоростную плоскость питания и плоскость заземления на плате.
3.Обеспечить согласованность импеданса
При проектировании высокоскоростных цепей, поскольку высокоскоростной сигнал будет создавать эффект линии передачи на более короткой линии, лучше сделать высокоскоростную линию как можно короче. Контроль импеданса используется на печатной плате для обеспечения согласованного импеданса проводов по всей плате.
4.Уделите внимание виасам
При проектировании высокоскоростных схем необходимо минимизировать количество проходов. Поскольку каждый проход добавляет сопротивление к проводке, очень трудно спроектировать проход таким образом, чтобы его импеданс соответствовал импедансу проводки. Любые сквозные отверстия должны быть просверлены для предотвращения резонанса сигнала, при этом следует обратить особое внимание на то, чтобы просверливание дифференциальных пар было симметричным. Если необходимо использовать прокладки на высокоскоростных трассах, выбирайте две прокладки параллельно, чтобы предотвратить изменение импеданса. Это имеет два преимущества: 1) уменьшается дополнительный импеданс проводки; 2) уменьшается общий импеданс двух параллельных сквозных отверстий, что повышает низкую резонансную частоту сквозных отверстий для сигнала.
5.Использование компонентов для поверхностного монтажа
Компоненты поверхностного монтажа используются при проектировании печатных плат для высокоскоростных сигналов. Поскольку используется сквозной монтаж, оставшаяся часть вывода компонента будет генерировать еще один источник отражения сигнала, что приводит к затуханию сигнала.