PCB Блог - Вымывание золота (ENIG) и золотые пальцы

Медь на монтажных платах в основном фиолетовая медь, точка сварки меди легко окисляется в воздухе, что может привести к плохой электропроводности, то есть плохому потреблению олова или плохому контакту, снижению производительности платы, поэтому требуется поверхностная обработка точки сварки меди. Золотое осаждение является позолоченным на нем и может эффективно блокировать медные металлы и воздух, предотвращая окисление, поэтому золотое осаждение является поверхностным антиоксидантным методом обработки. Это химическая реакция, которая покрывает слой золота на поверхности меди, также известная как выщелачивание золота.

Что такое золотой палец? Медные контакты также могут быть проводниками. В частности, это относится к компонентам, подключенным к слотам памяти на модуле памяти. Все сигналы передаются через золотые пальцы. Он состоит из множества желтых электрических контактов. Его поверхность покрыта золотом, проводящие контакты расположены в форме пальцев, так называемых золотых пальцев.

Преимущество процесса золотого осаждения заключается в том, что осадочный цвет поверхности печатной схемы очень стабилен, яркость отличная, покрытие очень ровное, свариваемость отличная. В целом, толщина осаждения золота составляет 1 - 3 дюйма, в основном можно разделить на четыре этапа: предварительная обработка (обезжиривание, микротравление, активация, последующее погружение), осаждение никеля, осаждение золота и последующая обработка (промывка металлолома, деионизация, сушка).

Однако процесс золотого осаждения является относительно дорогостоящим по сравнению с другими процессами распыления олова. Если толщина золота превышает традиционную технологию завода по производству листового материала, стоимость еще дороже. Конечно, если у вас высокие требования к свариваемости и электрическим свойствам печатных плат, это другое дело. Например, если на вашей монтажной плате есть золотой палец, который требует погружения золота, или ширина линии платы / расстояние между сварными дисками недостаточно, лучше сделать процесс погружения золота + позолоченных пальцев, так что сварка платы хороша, производительность платы также стабильна, сварочный диск не будет падать, контакт не будет ухудшаться, не будет короткого замыкания и других явлений, и он также очень сейсмически защищен от падения. Конечно, мы не упадем.

Существует также случай, когда на монтажной плате есть золотые пальцы, но пластины за пределами золотых пальцев могут быть выбраны в зависимости от обстоятельств, то есть процесс распыления олова + процесс позолоченного пальца. Когда ширина платы и расстояние между сварными дисками достаточно, а требования к сварке невелики, затраты на изготовление могут быть эффективно снижены без ущерба для использования платы. Однако, если ширина линии монтажной платы и расстояние между сварным диском недостаточны, процесс распыления олова увеличит сложность производства. Будет больше коротких замыканий, таких как оловянный мост, а также частые вставки золотых пальцев, что приведет к плохому контакту.

Таким образом, мы можем выбрать подходящий процесс изготовления плат в соответствии с фактическим состоянием наших плат, то есть мы можем контролировать затраты без ущерба для использования плат.

Золотое осаждение является одним из процессов обработки поверхности ПХБ. Он использует метод химического осаждения для получения слоя покрытия обычно относительно толстого в результате химической окислительно - восстановительной реакции. Это химический метод осаждения никеля и золота, который может достигать более толстого слоя золота.

Что делать, если позолоченный PCB не был луженым? Чтобы решить эту проблему, сначала необходимо проанализировать причины, по которым позолоченный PCB не может быть луженым, в том числе следующие моменты:

(1) Отказ олова, вызванный окислением ПХБ;

(2) Слишком низкая температура или слишком высокая скорость печи, олово не расплавляется;

(3) Если есть проблема с самой пастой, можно попробовать другую пасту;

(4) Есть проблемы с батареями, потому что батареи обычно из нержавеющей стали, и перед лужением необходимо покрыть слой хрома.

Узнав, почему позолоченный PCB не может быть луженым, давайте поговорим о решении, как показано ниже:

(1) Регулярно проверять и анализировать состав жидкости, своевременно добавлять, увеличивать плотность тока, удлинять время гальванического покрытия.

(2) Периодически проверять потребление анодов, разумно пополнять;

(3) Рационально отрегулируйте распределение анодов, соответствующим образом уменьшите плотность тока, разумно спроектируйте провод или соединение пластины, отрегулируйте осветительный агент;

(4) В процессе хранения строго контролировать время хранения и условия окружающей среды, строго управлять производственным процессом;

(5) Очистка примесей растворителем. Если это силиконовое масло, его необходимо промыть специальным растворителем для очистки;

(6) Во время сварки ПХБ температура должна контролироваться на уровне 55 - 80°C, обеспечивая достаточное время подогрева.

Золотой палец представляет собой ряд равноудаленных квадратных сварных дисков на монтажной плате PCB, раскрывающих медное и золотое покрытие. Он обычно используется для электрических соединений монтажных плат, LCD - соединений, материнских плат, корпусов и других соединений. Какие бывают виды PCB золотых пальцев?

Определение и функции золотого пальца:

Золотой палец, вставляя один конец платы PCB в канавку разъема, использует разъем разъема в качестве розетки платы, так что сварочный диск или медная кожа в соответствующем положении контактируют со штепселем. Для достижения цели ориентации никель - золотая пластина наносится на сварочный диск или медную кожу на пластину PCB, которая из - за формы пальца называется золотым пальцем. Золото было выбрано потому, что оно обладает отличной электропроводностью и антиоксидантной стойкостью. Устойчивость к износу.

Классификация и идентификационные характеристики золотых пальцев:

Золотые пальцы делятся на обычные золотые пальцы (плоские пальцы), сегментированные золотые пальцы (прерывистые золотые пальцы) и длинные и короткие золотые пальцы (неравномерные золотые пальцы).

(1) Обыкновенные золотые пальцы: аккуратно расположены на краю пластины, длина и ширина которой идентичны прямоугольным прокладкам.

(2) сегментированные золотые пальцы: прямоугольные прокладки, длина края пластины различна, передний отрезок отключен;

(3) Длинные и короткие золотые обозначения: прямоугольные сварочные диски различной длины, расположенные на краю пластины PCB.

Являясь ключевым компонентом платы, высококачественная электропроводность и стабильность золотых пальцев имеют решающее значение для производительности всей платы. Благодаря процессу золотого осаждения мы можем сформировать однородный, стабильный и хорошо проводящий слой позолоченного покрытия в определенной области платы, что гарантирует надежность золотых пальцев. Тем не менее, процесс золотого осаждения является относительно дорогостоящим, поэтому на практике необходимо выбрать подходящий процесс обработки поверхности в соответствии с фактическими потребностями платы, контролируя затраты без ущерба для производительности.