PCB Блог - SMT ускоряет производство PCB - панелей

Электронное оборудование, производимое сегодня в больших количествах, использует хорошо известную технологию установки поверхностей или шероховатость поверхности. Без причины. шероховатость поверхности Плата PCB Помимо многих других преимуществ, еще предстоит пройти долгий путь, чтобы ускорить производство PCB..

1.. Смещение установки компонентов в основном относится к установке компонентовПлата PCB. Вот. causes are as follows:

1) Причины PCB - платы.

Вариации PCB превышают допустимый диапазон устройства. Максимальное верхнее наклонение составляет 1,2 мм, а максимальное нижнее - 0,5 мм.

b) высота опорного штифта не совпадает, что приводит к неравномерной поддержке печатной платы.

c) Плохое выравнивание платформы поддержки рабочего стола.

d, низкая точность проводки платы, плохая согласованность, особенно из - за большой разницы между партиями.

2) Давление вдыхаемого воздуха при установке сопла слишком низкое и должно быть выше 400 ммГц при демонтаже и монтаже.

3.) Необычное давление продувания во время установки.

4) Необычное или неправильное покрытие клеем и пастой. В результате во время установки или сварки происходит дрейф положения деталей, а при высокоскоростном движении рабочего стола после установки слишком мало деталей отклоняется от исходного положения. Местоположение покрытия является неточным и вызывает соответствующее смещение из - за его натяжения.

5) Неправильное устройство программных данных.

6) Плохое позиционирование фундамента.

7) При подъеме установочного сопла движение нестабильно, относительно медленно.

8) ослабление связи между силовыми и приводными частями рабочего стола X - Y.

9) Плохая установка сопла установочной головки.

10) Порядок выдувания не совпадает с порядком спуска головки установки.

11) Данные центра отсоса оптической системы распознавания и первоначальные данные камеры настроены плохо.

2. Технология нанесения поверхностей состоит из следующих пяти этапов:

1) производство ПХБ - это этап фактического производства ПХБ с точкой сварки;

2) осаждение припоя на сварном диске для закрепления сборки на пластине;

3) размещение деталей с помощью машины на точных точках сварки;

4) выпечка PCB для упрочнения флюса;

5) Проверка завершенных компонентов.

3. Причины шероховатость поверхности different from through-hole include:

Используя технологию поверхностной установки, можно решить широко распространенные пространственные проблемы, возникающие при установке сквозных отверстий. шероховатость поверхности также обеспечивает гибкость проектирования, поскольку предоставляет разработчикам PCB свободный контроль для создания выделенных схем. Уменьшение размера компонента означает, что на одной панели может быть больше компонентов, а требуемая пластина меньше. Компоненты установки шероховатость поверхности не содержат свинца. Длина проводов для поверхностных монтажных компонентов короче, что уменьшает задержку распространения и шум упаковки. Плотность компонентов на единицу площади выше, так как позволяет устанавливать компоненты с обеих сторон. Он подходит для массового производства, что снижает затраты. Уменьшение размера приводит к увеличению скорости цепи. Фактически, это одна из основных причин, по которой большинство производителей выбирают этот метод. Поверхностное натяжение расплавленного припоя натягивает сборку к сварному диску. Это, в свою очередь, автоматически исправляет любые незначительные ошибки, которые могут возникнуть при размещении деталей. Было показано, что шероховатость поверхности более стабилен при наличии многих вибраций или колебаний. Запасные части шероховатость поверхности, как правило, дешевле, чем аналогичные пористые детали.

Это не значит, шероховатость поверхности Нет врожденных недостатков.. The шероховатость поверхности Если его использовать в качестве единственного способа фиксации компонентов, сталкивающихся с серьезными механическими напряжениями, он может быть ненадежным. Компоненты, которые производят большое количество тепла или выдерживают высокие электрические нагрузки, не могут быть установлены шероховатость поверхности. Это... is because the solder will melt at high temperatures. Поэтому, Если шероховатость поверхности Благодаря специальной механике, Электрические и тепловые факторы, Можно продолжить установку сквозного отверстия.. Аналогичным образом, шероховатость поверхности Не подходит для прототипирования, В процессе создания прототипа может потребоваться добавление или замена компонентов., & Высокая плотность Плата PCB Это может быть трудно..