PCB Блог - несколько эффективных методов испытания игл на печатных плат

печатных плат Испытание летающим зондом является одним из методов проверки электрической функции печатной платы (испытание на обрыв и короткое замыкание).. Пилотный испытательный прибор - система испытаний печатных плат в производственной среде. Вместо того, чтобы использовать все традиционные Интерфейсы между гвоздями на тестерах традиционной схемы, для испытания лётных зондов на перемещение в измеренные части с помощью четырех - восьми независимых управляемых зондов. Испытываемый блок (UUT, тестируемый блок) транспортируется в испытательную машину лентой или другой транспортной системой UUT. потом исправить, щупы тестера контактируют с тестовыми площадками и переходными отверстиями для проверки отдельных компонентов тестируемого устройства (UUT). Тестовые щупы подключаются к драйверам (генераторам сигналов, питание, сорт.) и датчики (цифровые мультиметры, счетчик частот, сорт.) через систему мультиплексирования для проверки компонентов проверяемого оборудования. при испытании элемента, Другие элементы в тестовой ячейке защищены электрическим экраном детектора от помех при чтении.

Этапы разработки тестовой программы для лётных зондов:

Импортировать файл слоя, check, устраивать, выровнять, сорт., затем переименовать два пространства в фронттыловой. внутренний слой переименован в Ily02, Ily03, компания ily04neg (если это негативный фильм), тыловой, заново установить.
добавлять третий этаж, Копировать два сопротивленных слоя и бурильный слой соответственно в добавленный третий слой, & Изменить имя на благочестивый, заново установить, Mehole. слепое отверстие и врезное отверстие. , Met02 - 05, Met05 - 06.
3 * изменить код D с MNEG и заново установить на 8mil. Мы называем предыдущий отрицательный тест точки, после отрицательный как задний тест точки.
4х1х1х137хStencils, найти отверстие по линии, & определить аномальное отверстие.
использование перед и Mehole в качестве исходного слоя, Изменить слой fronmneg на on, Также проверьте, все ли точки теста расположены на входе окна в фазе переднего слоя. испытательная точка в отверстии более 100 мм должна быть перенесена на сварное кольцо для испытания. слишком плотное место на БГА. можно надлежащим образом удалить некоторые из избыточных промежуточных тестов. операция на последнем этаже идентична.
6 * 137ed. * отсортирован с точки тестирования MNEG на уровень перед, & Копировать Перезагрузка на нижний этаж.
7、активировать все слои и переместить в 10,10 мм.
экспорт гербер файл fron, ily02, Ily03, ily04neg, Ilyo5neg, rear, из мнег, реармнег, мехол, Met01 - 02, Met02 - 09, слой. Затем используйте программу Ediapv

1) импортировать все файлы gerber, такие как fron, ily02, ily03, ily04neg, ilyo5neg, тыл, Фромнег, реармнег, мехол, met01 - 02, met02 - 09, met09 - met10.

2) создание сетей. Кнопка Создать комментарий в сети.

3) создание тестового файла. Нажмите кнопку тестовая программа, введите код D испытательного отверстия.

4) Сохранять.

5) Установите точку отсчета, и все готово. затем доставьте его на самолет - зонд для испытания.
5.1. при использовании этого метода для создания тестового файла обычно образуется много тестовых точек, промежуточная точка не может быть автоматически удалена.
5.тест на 2 лунки не очень хорошо освоен. Looking at the generated connectivity (open) test points in ediapv, одна дыра без контрольной точки. другой пример: сторона отверстия имеет строку, но на другой стороне нет границ. логически, испытательное отверстие на стороне без трубопровода. Однако, преобразование ediapv Генерирует случайные точки, Иногда ошибка.
5.3 если окно не используется для задней поверхности, имя последнего слоя можно назвать другим именем, Таким образом, точка измерений не исчезнет печатных плат.