PCB Блог - специальная технология обработки печатных плат

печатных плат специальный процесс обработки

1. Аддитивный процесс

Относится к поверхности непроводящей подложки, с помощью другого сопротивления, непосредственный процесс роста локальной цепи проводника осуществляется с химическим медным слоем. сложение, используемое на схемных платах, можно разделить на различные методы, например на полное сложение, полуаддитивная часть.

2. затяжка, Backplanes
Это печатная плата с более толстой толщиной, специально для соединения с другими досками. Метод заключается в том, чтобы сначала вставить многоконтактный разъем (разъем) в плотное сквозное отверстие, но не свари, затем на каждом направляющем штыре разъема, проходящем через схемную пластину, устанавливается намоточная проводка.. можно вставить универсальную схемную панель в разъём. Потому что это специальное правление, непроварка через отверстие, Но стенка отверстия и направляющий штырь используются непосредственно, Поэтому требования к качеству и апертуре очень строги, заказ тоже не большой, и обычные производители платы не хотят получать такой заказ, это почти стало высокоспециализированной индустрией США.

3. Процесс создания

Это новая область практики изготовления тонких многослойных плат. раннее откровение проистекает из процесса SLC IBM, производство началось в 1989 году на японском заводе Ясу. метод основан на традиционных двухсторонних досках. внешняя поверхность пластины сначала полностью покрыта жидкими фоточувствительными прекурсорами, такими как Probmer 52. после полузакалки и фоточувствительного разрешения, делается неглубокий «фото-переход» (Photo-Via), который сообщается со следующим нижним слоем. полное увеличение медного проводника, линейное изображение и после травления, Доступ к новым проводам и закопанным или слепым отверстиям. повторное добавление слоя таким образом позволит получить многослойную панель с требуемым количеством слоёв. такой способ не только устраняет дорогостоящие затраты на механическое бурение, но также может быть уменьшена апертура ниже 10. последние 5 - 6 лет, ломая традиции, постепенно увеличивая иерархию различных типов многослойных технологий, под постоянным нажимом США, Япония и европа, прославить эти строительные процессы, Список более десяти продуктов. столько видов. Помимо вышеуказанного "формирования светочувствительной дыры", сохраняются различия, например щелочной химии, лазерная абляция, плазменное травление органических плит после удаления медной оболочки из отверстия.метод дыр. Кроме того, для изготовления более тонкой медной фольги можно также использовать новый тип "смолы, покрытой полуотвержденной смолой"., плотность больше, достижение более тонкой многослойной пластины при последовательном слоистом давлении. будущее, этот действительно тонкий мир станет самым разнообразным, короткий, многослойная плита.

4. Кермет

Смешайте керамический порошок с металлическим порошком, Добавить клей в покрытие, который можно напечатать на поверхности печатной платы (или на внутреннем слое) в виде «резисторной» ткани, напечатав толстую или тонкую пленку. замена внешнего резистора в процессе сборки.

5. Совместная работа

Это процесс для гибридной печатной платы (гибрид) из фарфора. Схема с различными видами толстопленочной пасты из драгоценных металлов (Thick Film Paste), напечатанная на небольшой плате, обжигается при высокой температуре. были сожжены различные органические носители в толстой пленке, линия с дорогими металлическими проводами.

6. кроссовер

Трехмерное пересечение двух проводов по вертикали и горизонтали на поверхности платы, заполняющая диэлектрик между точками пересечения. обычно, Добавить угольную диафрагму к зеленой краске одной доски, Или, построить провода сверху и внизу таким образом "скрещивание".

7. Дискретная монтажная плата

то есть, многопроволочная панель изготовлена путем соединения круглых лакокрасочных проводов с поверхностью плиты и добавления проходного отверстия. Эта многолинейная плата в высокочастотной линии передачи имеет преимущество перед плоским квадратичным контуром, изготовленным из обычной печатной платы.

8. Метод создания отверстия плазменного травления DYCOулицы

Сначала протравливается медная фольга в каждом отверстии на поверхности платы, затем поместить в закрытую вакуумную среду, & заполнить CF4, N2, кислород,так что ионизация при высоком напряжении образует высокоактивную плазму (плазму). Метод, используемый для травления подложек со сквозными отверстиями для получения крошечных переходных отверстий (менее 10 мил).

9. Электроосажденный фоторезист

Это новый тип строительного метода «фоторезист», Сначала используется для "фонтанирования" металлических предметов сложной формы, Но недавно введен в "фоторезист". система использует гальваническое покрытие для равномерного нанесения частиц заряженных фоточувствительными и заряженными смолами на поверхности меди платы в качестве антитравления. сейчас, Она была изготовлена серийно и используется для непосредственного травления меди на внутренних пластинах. этот электрорезист может быть установлен на аноде или катоде отдельно по методам работы., Он называется "анодный резистор коррозии" и "катодный реактив". There are two types of "фотополимеризация" (отрицательная работа, отрицательная работа) и «светочувствительное разложение» (положительная работа) в соответствии с их различными светочувствительными принципами. сейчас, эмульсия ED для отрицательных работ была коммерциализирована, Но он может использоваться только как плоский антикоррозийный агент, из - за трудностей с восприятием, отверстие не может быть использовано для передачи изображений. Что касается «ЭД положительного типа», который можно использовать в качестве фоторезиста для внешнего слоя (поскольку это светочувствительная пленка, поэтому светочувствительность на стенке отверстия недостаточна, но не имеет никакого эффекта), промышленность Японии все еще активизирует свои усилия, желание начать коммерциализацию крупномасштабного производства, деталь производства легче осуществить. Этот термин также известен как «электрофоретический фоторезист» (Электрорезистивный фоторезист).

10. Скрытый проводник

Это специальная печатная плата с плоской поверхностью, в которую впрессованы все жилы. однолистовой способ протравливания части медной фольги на полузатвердевшей матрице с помощью передачи изображений для получения схемы. потом, вдавить платы в полуотвержденную пластину при высокой температуре и высоком давлении, одновременно, склероз из смолы, схемная плата может образовать полностью плоскую схемную пластину, линия сужается до поверхности.. обычно, поверхность схемы, тонкий медный слой требует микротравления, Итак, еще 0.никелевый слой, 20 - дюймовый родий, золотой слой на 10 микродюймов, Поэтому при осуществлении скользящего контакта, контактное сопротивление ниже, легче скользить. Однако, Этот метод не применяется к PTH, отверстие под давлением, чтобы поверхность этой плиты была совершенно гладкой, перед выводом контура на поверхность, нельзя использовать его при высоких температурах, чтобы предотвратить расширение смолы. Подойди. Эта технология также известна как метод травления и протравки, планировочная доска, могут использоваться для специальных целей, таких как вращающийся выключатель и стиральный контакт.

11. Свободно

В печатной пастеПоли толстая пленка, химикаты, кроме драгоценных металлов, для того чтобы играть адгезионное воздействие при высоких температурах сжигания, следует добавить стеклянный порошок., установка твердотельных и благородных металлических схем на пустой керамической плите.

12. Полностью аддитивный процесс

Это метод выращивания селективных цепей на поверхности полностью изолированной пластины путем химического осаждения металла (в основном химической меди), Это называется "полное сложение". другой неправильный термин - метод полного химического осаждения.

13. Гибридная интегральная схема

Это схема, в которой проводящие чернила из драгоценных металлов наносятся путем печати на небольшой фарфоровой тонкой подложке, затем при высокой температуре сгорают органические вещества в чернилах, оставлять цепь проводника на поверхности платы, деталь для монтажа поверхности. . Это носитель схемы между печатной и полупроводниковой интегральными схемами, толстоплёночная техника. ранний, Он используется в военных или высокочастотных целях. В последние годы, из - за высоких цен и сокращения военного использования, автоматизация производства, в сочетании с усиливающейся Миниатюризацией и точностью платы, этот гибрид растет гораздо быстрее, чем раньше. .

14. Вставить

Относится к любым двум слоям проводников, которые несет изолирующий объект, описанное соединение заполняется электропроводной прокладкой, Это называется вставка. например, в голой дыре многослойной пленки печатных плат, если они заполнены серебряной или медной пастой, а не ортодоксальной медной стеной, или вертикально односторонняя связка, Они принадлежат к такому типу вставки.