PCB Блог - Некоторые вопросы, которые следует учитывать при проектировании PCB - панелей

По мере того, как индустрия PCB - панелей процветает, все больше инженеров и техников присоединяются к проектированию и производству PCB - панелей. Тем не менее, поскольку производство PCB - панелей включает в себя много областей, и у меня есть значительная часть инженеров по проектированию PCB - панелей (макетов), которые не участвуют или не участвуют в процессе производства PCB - панелей, что приводит к тому, что в процессе проектирования основное внимание уделяется электрическим характеристикам и функциям продукта, но ниже по течению от завода по переработке PCB - панелей. В процессе фактического производства, по причинам проектирования, существует много проблем. Без учета сложности обработки продукта, удлинения цикла обработки или скрытых опасностей продукта, для этих проблем, которые не способствуют обработке и производству, чтобы облегчить выражение, из семи аспектов резки, бурения, проводки, сварки, символа, обработки поверхности и формования анализа:

1. Раскрытие в основном учитывает толщину листов и толщину меди: для листов толщиной более 0,8 Мм стандартная серия составляет: 1.0 1.2 1,6 2,0 3,2 Мм, толщина менее 0,8 Мм не считается стандартной серией. 0.40.6 Мм, этот материал в основном используется для многослойных внутренних слоев. При выборе толщины наружного слоя обратите внимание на толщину покрытия медью, толщину сварки сопротивлением, обработку поверхности (лужение, золочение и т. Д.), а также толщину символа и масла. Толщина луженой пластины будет больше 0075 - 0,15 мм. Например, когда готовому изделию требуется толщина 2,0 мм, при обычном выборе листа 2,0 мм для резки, с учетом допуска на лист и допуска на обработку, толщина готового листа составит 2,1 - 2,3 мм. Если конструкция требует, чтобы толщина готовой продукции не превышала 2,0 мм, листовая плита должна быть нетрадиционной 1,9 мм. Заводы по переработке пластин PCB должны временно заказывать у производителей пластин, и цикл доставки становится длительным. При изготовлении внутреннего слоя толщина после ламинирования может быть отрегулирована толщиной и структурной конфигурацией предварительно пропитанной заготовки (PP), а диапазон выбора пластины сердечника может быть гибким. ММ также может быть 1,0 Мм, при условии, что толщина ламината контролируется в определенном диапазоне, чтобы соответствовать требованиям толщины готовой продукции. Кроме того, существует проблема допуска толщины листов. Дизайнеры пластин PCB также должны учитывать допуски толщины пластины после обработки пластины PCB при рассмотрении допусков на сборку продукта. Существует три основных аспекта, влияющих на допуски готовой продукции, допуски на пластину, допуски на ламинацию и утолщение внешнего слоя. Терпимость В настоящее время для справки предлагаются несколько традиционных допусков на листы: (0,8 - 1,0) ± 0,1 (1,2 - 1,6) ± 0,13 2,0 ± 0,18 3,0 ± 0,23 в зависимости от различных слоев и толщины между ММ, допуски на ламинарное давление контролируются в пределах ± (0,05 - 0,1). В частности, для пластин с боковыми разъемами пластины (например, печатными разъемами) толщина и допуски пластины должны определяться в соответствии с требованиями, соответствующими разъемам. Проблема толщины поверхностной меди, потому что отверстие меди должно быть выполнено химическим погружением меди и гальваническим покрытием меди, если не специальная обработка, при утолщении отверстия меди толщина поверхности меди будет увеличиваться вместе. В соответствии со стандартом IPC - A - 600G толщина медного покрытия для ступеней 1 и 2 составляет 20um, а для ступени 3 - 25um. Поэтому при изготовлении монтажных плат, если толщина меди требует толщины меди 1ОЗ (30,9um), материал иногда режется по проводам. Ширина / расстояние строк выбирает HOZ (15.4um), который может достигать 33.4um в дополнение к допустимым допускам 2 - 3um. Если вы выберете 1OZ для резки, то окончательная толщина меди составит 47,9um. Можно также вывести другие расчеты толщины меди. Бурение в основном учитывает допуск на размер отверстия, размер предварительного большого отверстия, проблему обработки отверстия до края пластины, конструкцию неметаллического отверстия и позиционного отверстия: в настоящее время кончик обработки механической скважины составляет 0,2 мм, но из - за толщины меди в стенке отверстия и толщины защитного слоя при производстве необходимо увеличить расчетную апертуру, спринклерная пластина должна быть увеличена на 0,15 мм, а золотая пластина должна быть увеличена на 0,1 мм. Ключевой вопрос здесь заключается в том, соответствует ли расстояние от отверстия до цепи и медной пластины требованиям обработки, если апертура увеличивается? Достаточно ли сварного кольца для сварных дисков, первоначально спроектированных для электрических цепей? Например, диаметр перфорации составляет 0,2 мм, а диаметр сварного диска - 0,35 мм. Теоретические расчеты показывают, что сторона сварного кольца 0075 мм может быть полностью обработана, но после расширения производства сопла долота в соответствии с луженой пластиной сварка не происходит. Позвони. Если инженер CAM не может сделать сварочный диск больше из - за проблем с расстоянием, он не может производить пластину. Допуск на апертуру: в настоящее время допуск на бурение для большинства буровых установок в Китае составляет ± 0,05 мм, плюс допуск на толщину покрытия внутри отверстия, допуск на металлизированное отверстие контролируется ± 0075 мм, допуск на неметаллическое отверстие контролируется? Еще одной проблемой, которую легко упустить из виду, является расстояние, отделяющее отверстие от внутреннего слоя многослойной меди или провода. Поскольку допуск на ориентацию скважины составляет ±0075 мм, в процессе ламинации графическое расширение и деформация пластины внутреннего слоя изменяется допуском ±0,1 мм. Таким образом, при проектировании расстояние от края отверстия 4 - слойной пластины до провода или медной корки гарантируется более чем на 0,15 мм, а изоляция 6 - или 8 - слойной пластины гарантируется более чем на 0,2 мм, что облегчает производство. Существует три общих способа изготовления неметаллических отверстий: уплотнение сухой пленки или засорение коллоида, так что медь, покрытая отверстием, может быть удалена во время травления, потому что нет антикоррозионной защиты. Обратите внимание на герметичность сухой пленки, апертура не должна превышать 6,0 мм, пористость резиновых частиц не должна быть меньше 11,5 мм. Кроме того, вторичное бурение используется для изготовления неметаллических отверстий. Независимо от используемого метода медная кожа не должна находиться в пределах 0,2 мм вокруг неметаллического отверстия. Конструкция отверстий для определения местоположения часто является проблемой, которую легко игнорировать. При обработке, испытании, штамповке или электрическом фрезеровании монтажных плат в качестве отверстия для фиксации пластины необходимо использовать отверстие размером более 1,5 мм. При проектировании необходимо учитывать как можно больше треугольников и распределительных отверстий на трех углах монтажной платы. Производство схем в основном учитывает влияние травления цепи из - за влияния поперечной коррозии, в процессе производства и обработки учитывается толщина меди и различные процессы обработки, необходимо предварительное утолщение схемы. Обычная компенсация HOZ меди из оловянных и золотистых пластин составляет 0025 мм, традиционная компенсация толщины меди 1OZ - 0,05 - 0075 мм, ширина линии - 0,05 - 0075 мм / Производственная и обрабатывающая мощность межлинейного расстояния составляет обычный 0075 / 0075 мм. Поэтому при рассмотрении проводки шириной линии / расстоянием между линиями необходимо учитывать вопрос компенсации в процессе производства. Поскольку позолоченная пластина не требует удаления позолоченного слоя с линии после травления, ширина линии не уменьшается, поэтому компенсация не требуется. Однако следует отметить, что, поскольку боковое травление все еще существует, ширина линии медной корки под золотым слоем будет меньше ширины линии золотого слоя. Если толщина меди слишком толстая или травление слишком много, золотая поверхность может легко рухнуть, что приводит к плохой сварке. Для линий с требованиями к характеристическому сопротивлению требования к ширине линии / расстоянию между линиями будут более строгими. 4. Более проблематичным методом сварки является метод сварки на перфорации: в дополнение к функции электропроводности перфорации многие инженеры по проектированию панелей PCB проектируют их как точки онлайн - тестирования готовой продукции после сборки компонентов, а некоторые даже предназначены для интерполяции компонентов. Традиционные перфорации предназначены для покрытия масла, чтобы предотвратить лужение во время сварки. Если они используются в качестве испытательных точек или гнезд, окно должно быть открыто. Однако распыление оловянной пластины через крышку может легко привести к тому, что оловянные шарики будут скрыты в отверстиях. Поэтому значительная часть продукции предназначена для засорения маслом. Для удобства инкапсуляции в положении BGA обработка производится также на основе закупоренного масла. Однако, когда апертура превышает 0,6 мм, сложность заглушки масла увеличивается (заглушка не заполнена). Таким образом, касситеритные плиты также были спроектированы как полуоткрытые окна с односторонним размером отверстия 0065 мм, с стенками отверстия и краем отверстия в диапазоне 0065 мм. Распыление олова. Обработка символов в основном учитывает добавление сварных дисков и связанных с ними меток к символам. Поскольку компоновка компонентов становится все более плотной, необходимо учитывать, что сварочный диск не может быть размещен на символьной печати, по крайней мере, чтобы убедиться, что расстояние между символом и сварочным диском превышает 0,15 мм, а иногда рама элемента и символ элемента не могут быть полностью распределены на монтажной плате. Большая часть пленки выполнена машиной, поэтому, если вы действительно не можете настроить ее в процессе проектирования, вы можете рассмотреть возможность печати только шрифтов, а не символов компонентов. Маркировка обычно включает в себя идентификатор поставщика, демонстрационный идентификатор UL, класс огнестойкости, антистатическую маркировку, производственный цикл, идентификатор, указанный клиентом, и т. Д. Необходимо уточнить значение каждого маркера, а также указать и указать дополнительное место. Влияние покрытия поверхности пластины ПХБ (покрытия) на конструкцию: в настоящее время широко используются обычные методы обработки поверхности, включая золочение OSP, выщелачивание и опрыскивание. Мы можем сравнить их преимущества и недостатки с точки зрения себестоимости, свариваемости, износостойкости, антиоксидантности и производственных процессов, бурения и преобразования цепей. Процесс OSP: низкая стоимость, хорошая электропроводность и цельность, но плохая антиоксидантная, не способствует сохранению. Компенсация бурения обычно составляет 0,1 мм, а компенсация ширины линии толщины меди HOZ - 0025 мм. Учитывая, что он подвержен окислению и загрязнению пылью, процесс OSP должен быть завершен после формования и очистки. Когда размер единицы меньше 80 Мм, необходимо учитывать форму непрерывной поставки. Процесс никелевого покрытия золотом: обладает хорошей антиоксидантной и износостойкостью, толщина слоя золота, используемого для розетки или контакта, превышает или равна 1,3um, толщина слоя золота, используемого для сварки, обычно составляет 0,05 - 0,1um, но относительно плохо сваривается. Компенсация бурения производится по 0,1 мм без компенсации ширины линии. Обратите внимание, что, когда толщина меди превышает 1 ОЗ для изготовления золотой пластины, медный слой под поверхностным слоем золота, вероятно, приведет к чрезмерному травлению и оседанию, что приведет к проблемам свариваемости. Поскольку золочение требует электрической поддержки, процесс позолочения был разработан до травления, и полная обработка поверхности также сыграла коррозионную роль. После травления процесс удаления коррозионной стойкости уменьшается, что также является причиной того, что ширина линии не компенсируется. Процесс химического никелевого золочения (замачивания): хорошая антиоксидантность, хорошая вязкость, плоское покрытие широко используется в SMT - пластине, компенсация бурения осуществляется по 0,15 мм, компенсация ширины линии толщины меди HOZ составляет 0025 мм, так как процесс выщелачивания спроектирован в сварной маске, перед травлением необходимо использовать коррозионную защиту, после травления необходимо удалить коррозионную стойкость. Таким образом, компенсация ширины линии больше, чем компенсация ширины линии позолоченной пластины, поэтому она замачивается после маски сварного материала. Для пластин с большой площадью меди золотистая пластина потребляет значительно меньше соли золота, чем позолоченная пластина. Процесс опрыскивания оловянной пластины (63 олова / 37 свинца): сильная антиоксидантность, относительная вязкость, плохая плавность, компенсация бурения изготовлена из 0,15 мм, компенсация ширины линии толщины меди HOZ составляет 0025 мм, процесс и выщелачивание в основном такие же, в настоящее время является распространенным методом обработки поверхности. В результате принятия директивы ЕС ROHS об отказе от использования шести опасных веществ, содержащих свинец, ртуть, кадмий, шестивалентный хром, полибромированные дифениловые эфиры (ПБДЭ) и полибромированные дифенилы (ПБД), обработка поверхностей привела к внедрению новых процессов распыления чистого олова (оловянной меди & lt; & lt; никель & gt; & gt;), чистого олова (оловянной меди), серебра и олова вместо процесса распыления свинца и олова. Головоломки и формообразование также являются проблемами, которые трудно интегрировать при проектировании: сначала рассмотрим удобство обработки. Временные интервалы для электрофрезерных форм должны основываться на диаметре фрезы (обычно 1,6 1,2 1,0 0,8). Размер пробойника должен быть больше 0,8 мм. Если для соединения используется V - CUT, расстояние между краевыми линиями и медными пластинами должно быть 0,3 мм от центра V - CUT. Во - вторых, следует учитывать коэффициент использования больших материалов. Фиксированные, часто используемые спецификации пластины имеют 930X1245, 1040X1245, 1090X1245 и другие спецификации, если единица доставки не является разумной, легко вызвать отходы материалов из пластины PCB.