PCB Блог - уменьшить эффект радиочастоты при проектировании межсоединений печатных плат

в данной статье будут представлены различные технологии проектирования трех типов межсоединений между чипом и пластинами, внутренняя связь печатных плат, PCB и внешнее оборудование, включать монтаж оборудования, изоляция проводов, и меры по снижению индуктивности выводов, сорт., помогать Конструкторам сократить панель PCB проектирование межсоединений. взаимодействие систем платы включает в себя: чип - плата, внутренняя связь панель PCB, и панель PCB & Внешние устройства. 

при проектировании радиочастоты,электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются одной из главных проблем проектирования. в данной статье описаны различные технологии проектирования трех вышеупомянутых межсоединений,метод установки оборудования,изоляция проводов,и меры по снижению индуктивности выводов. В настоящее время есть признаки того,что печатные платы спроектированы все чаще и чаще.по мере роста скорости данных, диапазон полосы пропускания,необходимый для передачи данных, также увеличивает верхний предел частоты сигнала до 1.ГГц или выше. 

Эта техника высокочастотных сигналов,И это далеко за пределами технологии миллиметровых волн(3.0GHz),также включает радиочастотные и низкоконечные микроволновые технологии. радиочастотный инженерный метод должен уметь обрабатывать эффект сильного поля,который обычно происходит на более высоких частотах.Эти электромагнитные поля могут индуктировать сигнал на соседней линии сигнала,или печатных плат след,Создание ненужных помех (помех и общего шума),повредить свойства системы.потеря эхо - сигнала вызвана главным образом рассогласованием импедансов,а влияние на сигнал такое же, как и дополнительный шум и помехи.

Высокая доходность имеет два негативных эффекта:

1) Отражение сигнала обратно к источнику сигнала увеличивает системный шум, что затрудняет для приемника разделение шума и сигнала;
2) Любой отраженный сигнал в основном снижает качество сигнала, так как форма входного сигнала меняется.
Несмотря на то, что цифровые системы очень терпимы, так как они обрабатывают только 1 и 0, гармоника, возникающая при нарастании высокоскоростных импульсов, вызывает более слабый сигнал при более высокой частоте. Хотя передовая техника исправления ошибок может устранить некоторые негативные последствия, частичная ширина полосы пропускания для передачи избыточных данных, приводить к снижению производительности системы. лучшее решение заключается в том, чтобы радиочастотный эффект помогал, а не снижал целостность сигнала.

Рекомендуемые общие потери эха на частотах цифровых систем (обычно плохие точки данных) Это 25dB, эквивалент VSWR для% 1.1. Цель панель pcb проектировать меньше, Быстрее и дешевле. для RFпанель PCBs, скоростной сигнал иногда ограничен панель PCB проектировать. сейчас, главное решение проблемы помех - управление плоскостью заземления, расстояние между линиями следа и уменьшение индуктивности проводов. основной способ снижения потерь эхо - сигнала - согласование сопротивлений. Этот метод включает эффективное управление изоляционными материалами и изоляцию активных линий сигнализации и заземления, особенно между линиями сигналов, преобразуемых в существующее состояние, и землей. Потому что точки соприкосновения являются слабыми звеньями цепи, при проектировании радиочастот, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются главной проблемой проектирования, необходимо проверить каждую точку соприкосновения и решить существующие проблемы. межсоединение системы платы состоит из трех видов межсоединений, например, чип на схему, межсоединение в PCB, вход суммированного сигнала/вывод PCB из внешнего устройства.

1.сумма чипа панель pcb
Pentium IV и высокоскоростные чипы с большим количеством входов/точка выхода уже доступна. сам чип, Его свойства надежны, скорость обработки достигла 1GHz. воодушевляющий семинар по взаимодействию вблизи ГОМК: подход к росту числа и частоты I/О хорошо известно. Основная проблема межсоединений между чипами и PCB заключается в высокой плотности межсоединений, в результате чего основная структура материала PCB становится фактором, ограничивающим рост плотности межсоединений.

2.Взаимосвязь в pcb

Высокочастотные навыки и методы печатных плат проектировать Как показано ниже:
2.1Угол поворота линии электропередачи должен быть 45°C, чтобы уменьшить потери эха;
2.2 следует использовать высокопроизводительную изоляционную схему, число изоляции которой обычно строго контролируется по рангу. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными проводами.
2.3необходимость улучшения схема платы режим проектирования с высокой точностью травления. рассмотреть возможность указания общей ошибки как ++/- 0.ширина линии 0007 дюйма, Управление профилями прокладки, установить условие гальванизации боковой стенки проводки. Всестороннее управление геометрией проводки (проводника) и поверхностью покрытия имеет важное значение для решения проблемы скинхронных эффектов, связанных с микроволновыми частотами, и реализации этих норм.
2.4индуктивность на выводе, Поэтому избегайте использования свинцовых компонентов. режим высокой частоты, сборка с использованием поверхностей.
2.5сигнальное отверстие, Избегайте использования процесса перфорации (pth) на чувствительных пластинах, так как этот процесс создает индуктивность выводов на перфорации. например, когда отверстие на 20 слоёв используется для соединительного слоя от 1 до 3, индуктивность выводов влияет на слой 4 - 19.
2.6предоставить богатые земли. штампованное отверстие используется для соединения этих заземленных плоскостей, чтобы предотвратить влияние поля 3D на платы.
2.технология химического никелирования или выщелачивания, не использовать метод HASSL для гальванизации. Эта гальваническая поверхность обеспечивает более высокое скин - эффект высокочастотного тока. Кроме того, Такие высокотемпературные свариваемые покрытия требуют меньших выводов, способствовать уменьшению загрязнения окружающей среды.
2.8.Защита потока флюса от флюса. Однако, из - за неопределенности толщины и неизвестных изолирующих свойств, покрытие покрытием всей поверхности платы припоем приведет к значительным изменениям электромагнитной энергии в конструкции микроленты. маска для приваривания плотины.если вы не знакомы с этими методами, консультант опытный инженер конструктор, работавший на военных микроволновых схемах.Вы также можете обсудить с ними цены, которые вы можете себе позволить. например, конструирование общей полосы с медью на обратной стороне более экономично,Вы можете обсудить этот вопрос с ними, чтобы получить лучшее предложение. инженеры могут не привыкнуть учитывать стоимость,но их советы очень полезны. попытка подготовки молодых инженеров, которые не знакомы с радиочастотным эффектом и не имеют опыта его преодоления, будет долгой задачей.Кроме того, Другие решения доступны,например, модифицировать компьютеры, с тем чтобы они могли обрабатывать радиочастотные эффекты.

3.взаимодействие между собой панель Печатная плата & Внешнее оборудование

Теперь можно считать, что мы решили все проблемы управления сигналами на панели и на различных дискретных компонентах. как решить ввод сигнала/Вопрос о выводе проводов с платы на удаленное устройство?В таком случае,Мы управляем переходом между микрополосами и коаксиальными кабелями.коаксиальный кабель, плоскость Земли переплетена в кольцо и равномерно отделена. в микрополосе, плоскость приземления находится под линией активации.Это привносит некоторые краевые эффекты,которые необходимо понимать, предвидеть и учитывать при проектировании. Конечно,это несоответствие также приводит к потере эха,их необходимо уменьшить,чтобы избежать шумов и помех сигналов. управление проблемой внутреннего импеданса не может быть проигнорировано при проектировании.сопротивление начинается с поверхности платы, поступает через сварную точку к соединителю, заканчивать коаксиальный кабель. изменение импеданса по частоте, повышение частоты, Чем сложнее управление сопротивлением.как представляется, проблема использования высокочастотной передачи сигналов через широкополосную сеть является печатных плат Проектирование.