PCB Блог - FPC типичные проблемы при проектировании гибких схем

1. Overlapping of FPC pads

1.1. перекрытие шприца (за исключением поверхностного паяльного диска) перекрытие пористого отверстия в процессе сверления может привести к разрыву и повреждению долота из - за многократного бурения в одном месте.

1.2. два отверстия в многослойной пластине перекрываются, например, одно отверстие - это изолирующая тарелка, а другое - соединительная тарелка (цветочный диск). Таким образом, отрицательный электрод был извлечен как разделительный диск, что привело к списанию.

злоупотребление графическим слоем

2.1. на некоторых графических слоях были сделаны ненужные соединения, но были сконструированы линии более чем на 5 - м, а не на 4 - м, что может привести к недоразумениям.

2.2. график проектирования не требует больших усилий. в качестве примера можно привести программное обеспечение "Protel", в котором для каждого слоя рисуются линии на уровне платы и обозначаются линии на уровне платы. в light drawing data, когда не выбран слой платы, линия может быть утеряна или отключена, либо линия может быть короткой, поэтому во время проектирования целостность и чёткость графического слоя будут сохранены.

2.три. Это не удобно для нарушения обычных конструкций, таких, как конструкция поверхности нижней части детали и конструкция поверхности для сварки сверху.

путаница символов

3.1. панель SMD, which bring inconvenience to the test of the breakage of printed boards and the welding of components.

3.2. символ слишком мал, чтобы печатать шелковую сеть, слишком большой, не может перекрывать символы, трудно отличить.

4. установки отверстия односторонней паяльной тарелки

4.1. односторонний арочный. If the holes need to be marked, размер отверстия должен быть спроектирован на нуль. If a numeric value is designed, координаты скважины появятся в этом месте, при создании данных скважины возникнут проблемы.

4.2. односторонняя паяльная тарелка (например, сверление) должна быть наклеена специальной этикеткой.

5. нарисовать паяльник с насадкой

планшет с заполнителем может быть проверен в проектировании схемы через DRC, но не для обработки. Therefore, Этот паяльный диск не может непосредственно генерировать данные сопротивления. при использовании верхнего резистора, область заполнения будет покрыта припоем, Это затрудняет сборку оборудования.

6. электрод для цветного паяльного диска и соединения

Because the power source is designed as a patterned pad, этот слой контрастирует с изображением на реальной печатной плате, and all connections are isolation lines, дизайнер должен быть предельно ясным. By the way, при прокладке линий электропитания или разъединения в нескольких местах следует проявлять осторожность. No gaps should be left to short-circuit the two sets of power supplies or block the connected area (so that a set of power supplies is separated).

неясность определения уровня обработки

7.1. однопанельный дизайн на верхнем этаже. If the reverse and forward are not specified, панель может быть изготовлена из деталей и плохо сварена.

7.2. например, четырехслойная плата спроектирована на четырех уровнях, т.е. на первом и втором этажах выше, но не в таком порядке в процессе обработки, что требует инструкций.

8. провода, заполненные слишком много блоков в конструкции или наполненные ими, тонкие

8.1. Отсутствуют данные картирования огней, данные картирования огней неполны.

8.2. Потому что заполненные блоки отображаются каждый раз при обработке фотографических данных, the amount of light-drawing data generated is quite large, Это затрудняет обработку данных.

9. панель для монтажа поверхности слишком коротка

This is for the on-off test. установка для монтажа поверхностей с большой плотностью, the distance between feet is quite small and the pad is very thin. установочный испытательный штифт, it must be in an up-down (left-right) staggered position, such as the pad design is too short, Это не влияет на установку оборудования, Но это не приведёт к ошибке.

слишком малый разрыв между крупными сетками

граница между линиями, образующими сетку большой площади, слишком мала (менее 0,3 мм). в процессе изготовления печатных плат процесс графического преобразования позволяет легко производить большое количество поврежденных мембран, которые после проявления прикреплены к печатным платам, что приводит к отключению проводов.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

A large area of copper foil should be at least 0.при фрезеровании формы, such as copper foil, Это легко приводит к короблению медной фольги и вызывает срыв флюса.

12. двусмысленный контурный дизайн

Some customers have designed profiles in the Keep layer, пластинчатый слой, Top over layer, сорт. and these profiles are not coincident, which makes it difficult for FPC Flexible Circuit Board manufacturer to determine which profile line to use.

неровное плоское проектирование

неоднородность покрытия, вызванного графическим гальванизацией, влияет на качество.

Когда 14 - слойный слой меди слишком большой, используйте сетку, чтобы избежать образования пузырьков в процессе обработки листа SMT.