PCB Блог - Факторы, влияющие на внешний вид панели PCB

With the rapid development of PCB board manufacturing technology, customers are not only interested in the internal quality of PCB board, Кроме того, требования к свариваемости по толщине сопротивления отверстия, проверяемого на открытие медной фольги, предъявлять более высокие требования к внешнему виду панели PCB, such as uniform ink color and no impurities There are no foreign matters and oxidation points on the surface of the copper layer. ниже обсуждается влияние предварительной обработки сеток на качество внешнего вида.

воздействие предварительной обработки шелковой сетки на внешний вид панелей PCB включает в себя, в частности, окисление меди под чернилами, предварительно обработанные с твердым повреждением (видимые царапины медного слоя или фундамента), а также неоднородность окраски чернил на большой площади медной фольги после сварки печатным сопротивлением. Предварительная обработка качества непосредственно влияет на внешний вид панелей PCB качество, незначительные последствия возвращения к работе, влияющие на темпы производства, задержки с поставкой, снижение репутации компании; в серьезных случаях Совет директоров может быть упразднен. И наконец, сокращение числа "заказов" компании непосредственно влияет на экономическую эффективность компании.

в целях постепенного сокращения потерь, связанных с предварительной обработкой, повышения конкурентоспособности компаний. Необходимо строго контролировать процесс предварительной обработки.

1. Цель и метод предварительной обработки

конечная цель предварительной обработки состоит в том, чтобы поверхность меди не содержала окисляющих жиров и примесей, а также была шероховатой. предварительно обработанная примесь листа имеет некоторую шероховатость. для проверки чистоты предварительно обработанных пластин следует использовать прибор для определения концентрации частиц в виде частиц, содержащихся в панели обработки. концентрация ионов должна быть ниже 1,5 мкг / см2, а состояние поверхности медного слоя показано на рис. 1. На рисунке 1 показано увеличение в 200 раз состояния поверхности медного слоя, относительно однородная структура вогнутого рельефа, без окисления, для укрепления механической адгезии с чернилами, во избежание образования пузырей и выпадения больших площадей, не влияющих на электропроводность панелей PCB.

есть много способов предварительной обработки. В настоящее время промышленность имеет следующие основные виды: нейлоновая щётка шлифовальная химическая очистка оксида алюминия / пемза распыление оксида алюминия / пемза + нейлоновая щетка химическая очистка + нейлоновая щетка.

2. технологические процессы предварительной обработки и внимание

В соответствии с собственными условиями компании, параметры технологического процесса предварительной обработки и внимание к операции, было проведено много экспериментов, оптимизация технологического процесса и параметров, и были достигнуты хорошие результаты.

процесс предварительной обработки

Since the treatment method of chemical cleaning and nylon brush is adopted, Конкретные технологические процессы:

предварительное выщелачивание воды - травление - мойка - щётка - высоковольтная мойка - коммунальная промывка - напорный вал экструзионная вода - холодный ветер сушка - сушка горячего дутья

4. конкретные операции предварительной обработки и внимание

предварительное погружение

предварительное выщелачивание воды направлено на очистку поверхности меди от примесей, влажной меди, и таким образом ускоряет процесс декапирования, что позволяет контролировать скорость передачи целой машины. Потому что машины слишком медленно передают, медная поверхность может быть перешлифована.

травление травка

Pickling is to spray 5 ~ 10% sulfuric acid solution within 1 minute. кислотная очистка в основном удаляет химические примеси на поверхности листов, вызывая незначительные коррозии на поверхности меди. до операции, проверить засорение сопла, so as not to spray in some places and affect the effect of pickling. после травления, промывать раствор муниципальной водой.

щёточный лист

The mesh number of the plate brushing machine is divided into 300 mesh and 500 mesh. подлежать 300 - кратной щетке. The brush roller pressure of rough brushing shall be controlled below 2.2. предотвращать недопустимые царапины на поверхности подложки и медного покрытия, влияющие на внешний вид поверхности PCB. Then use 500 mesh for fine brushing. сейчас, давление на валки щетки должно регулироваться от 2% до 2%.4 ~ 2.5. Fine brushing can improve the brush mark density of the plate surface, Таким образом, механический эффект между резисторной сваркой и поверхностью листовой стали. The function of the brush plate is to mechanically scrape off the dirt on the plate surface and coarsen the copper surface at the same time. Before operation, open the water source to spray water, и регулярно проверять сопло, чтобы обеспечить давление распыления, which can reduce the pollution of nylon to the plate surface and hole, удлинение срока службы нейлоновых щёток.

высоковольтная промывка

The pressure of high-pressure water washing should be kept above 12.5 ба. из манометра видно, что этого недостаточно на практике. Whether the nozzle is unblocked or not directly affects the actual pressure acting on the plate surface. Альсо, the water for high-pressure water washing is not circulating water, плохой эффект циркуляции воды. мыть медный порошок после щётки, so as not to cause insufficient insulation resistance of the board surface and affect the conductivity of the board surface. при соединении платы оператор должен проверить, есть ли на поверхности пластины медный порошок, so as to solve it as soon as possible.

5) Water squeezing roll

чиститель обычно использует три группы отжимных роликов. пьезометрические валки помогают увлажнять влагу с поверхности отпечатанной поверхности после промывки под высоким давлением. После прессования пластина PCB должна быть без следов, иначе в сухом участке образуется невидимое для глаз окисление, а после печатных ингибиторов образуется слой светло - черного, а в серьезных случаях - отрыв электрода. отжимные вальцы должны всегда поддерживать полусухое состояние (рука имеет влагу, но не может экструзии воды), чтобы добиться хорошего эффекта экструзии воды, продлить срок службы экструзионных валков.

сушка холодным воздухом

The main function of cold air drying is to blow out the water in the hole, во избежание образования новой точки окисления на поверхности пластин горячей сушки. When the board is dried by cold air, надо сначала дуть на доску, so as to avoid the formation of oxidation points on the board surface by water droplets in the hole and prevent board jamming, чтобы не повлиять на ход производства.

сушка горячим воздухом

The temperature of the drying section shall be controlled between 75 ~ 85 degree Celsius, пар воды в отверстиях и поверхности горячего дутья, Таким образом, избежать проблемы недостаточной адгезии чернил после сварки шелковой сетки.

Анализ и обсуждение вопросов, обычно рассматриваемых заранее

1) There are spots of oxidation on the copper surface

поверхность меди имеет окислительную точку, в процессе выравнивания горячего дутья может серьезно привести к срыву сварного слоя. в целом, после ввода в эксплуатацию PCB - панелей линии с окислительными пятнами легко ломаются. при соединении пластины можно увидеть точку окисления. Найдите проблему, проверьте высушенные ролики и холодный ветер.

2) после печатания медь на большой площади становится темной

отпечаток, a large area of copper is dark, чернила на доске не похожи. At the same time, Она также влияет на сцепление между чернилами и медным слоем, поэтому надо немедленно возобновить работу. Before rework, проверьте температуру вытеснительных роликов и горячей сушки зубчатого аппарата, проверьте эффект выдавливания, показывает ли температура в сухом участке соответствие с реальной температурой.

3) в некоторых местах нет краски

есть два места, где нет кисти: слева от одной и той же панели PCB есть явные следы кисти, но на правой стороне нет; в середине той же плитки PCB есть щётка.

первая причина заключается в том, что между валками кисти нет параллели, что в основном объясняется тем, что при укладке пластинок щёточный валик обычно находится на правой стороне. с течением времени щётка валка из барабана образует форму круговой платформы и появляется при встрече с большой доской. Вторая причина заключается в том, что оператор неравномерно расставляет схемные платы. щёточный валик обычно проверяется. Проверьте следующие методы: кладите пластину непосредственно под валик щётки (сверху), не открывайте драйвер, запустите щёточный валик, на дне останется след износа. при появлении признаков износа на рисунке 2 в процессе щётки возникает первый феномен; при появлении признаков износа на рисунке 3 возникают два явления. в нормальных случаях линия на грани измельчения требует двух основных параллельных линий.

техническое обслуживание оборудования

для снижения дополнительных производственных издержек, связанных с предварительной обработкой, необходимо регулярно обслуживать оборудование для предварительной обработки. техническое обслуживание оборудования не предназначено для очистки внешней поверхности машины. функция обслуживания состоит в том, чтобы держать машину в рабочем состоянии. Убедитесь, что щёточный валик находится в рабочем состоянии, показанном на рисунке 4. Вместо этого следует отремонтировать пески с такой же длиной, как и валки кисти. обычно проверьте засорение сопла, чтобы не повлиять на эффект предварительной обработки. очень важно поддерживать гидроролики. отжимные валки работают в сухом и твердом состоянии и не могут достичь результатов предварительной обработки. Само собой разумеется, что это также сокращает срок службы отжимных роликов, это также является причиной для защиты отжимного статуса полусухого валка.