PCB Блог - развитие технологии изготовления фольги на печатных схемах

(1) The development of world PCB copper foil production

Copper foil production was started in 19три7 at the Anaconda Copper Refinery in the United States. The copper foil was then used only for waterproof purposes on wooden roofs. начало 50 - х, with the advent of the промышленность печатных плат, медная фольга стала важной и современной индустрией, связанной с электронной информационной индустрией.

1955 год, Yates Corporation of the United States separated from Anaconda Company and established itself as the world's first company specializing in the production of electrolytic copper foil for PCB circuit boards. В 1957 году в эту отрасль также инвестировала американская компания « гурд», dividing Yates'exclusive market in copper foil for PCB multilayer circuit boards worldwide. преемник США.S. 1968 год технология изготовления медной фольги компании « мицуи», Японские компании « фурукава» и « Ниппон майнинг» в сотрудничестве, соответственно, с компаниями « ятес» и « гоулд» добились значительного прогресса в японской промышленности медной фольги.

в 1972 году был опубликован патент на производство электролитной медной фольги (патент Соединенных Штатов Америки № 3674656), что ознаменовало новый этап в производстве и обработке электролитной медной фольги.

Согласно статистическим данным, в 1999 году в мире было произведено около 180 000 тонн электролитической медной фольги для платы PCB. из них 50 000 тонн в Японии, 43 000 тонн на Тайване, 19 000 тонн на материке Китая, 10 000 тонн в Южной Корее. Ожидается, что в 2001 году объем производства медной фольги для электролиза увеличится до 230 000 тонн. Наиболее высокие темпы роста отмечались в Японии (73 000 тонн в 2001 году) и на Тайване (65 000 тонн в 2001 году).

Япония является первой страной в мире, производящей и использующей медную фольгу, и благодаря развитию печатных плат и бронзовых листов в последние годы добилась быстрого прогресса в производстве и технологии изготовления медной фольги. В последние годы компания также создала зарубежные производители с Японией в таких странах и регионах, как северная америка, Китай, тайвань, Юго - Восточная Азия и Европа. основными производителями электролитной медной фольги в Японии являются компания « Мицуи майнинг», « Ниппон энерджи» (ранее « Ниппон майнинг»), компания « электрик», « Фукуда метал фольга индастриз», « Ниппон электролиз» и т.д.

В настоящее время Тайвань является вторым крупнейшим производителем электролитической медной фольги в мире. основными производственными предприятиями являются нефтехимическая компания чанчунь, тайваньская компания медной фольги, Южноазиатская компания пластмасс и так далее.

(2) высокопроизводительная электролитная медная фольга

В последние годы, some high-performance electrolytic copper foil manufacturing technologies have been continuously innovated and developed in the world copper foil industry. An overseas copper foil market research expert recently concluded that the market share of high-performance copper foil will reach over 40% in the near future due to the high-density fine linearization (LIS = 0.10 мм/0.10 mm), multilayer (6 layers), thinning (0.8 mm) and high-frequency PCB multilayer circuit board. основные типы и характеристики этих высококачественных медных фольг таковы:.

1. Отличная прочность на растяжение и отличная прочность на растяжение медная фольга, including at normal and high temperatures. при нормальных условиях повышение прочности на растяжение и высокая вытяжка улучшают обрабатываемость электролитной медной фольги, повышать твердость, избегать морщин, повышать качество производства. High-temperature extensibility (HTE) copper foil and high-temperature copper foil with high tensile strength can improve the thermal stability of the PCB circuit board and avoid distortion and warping. одновременно, the copper foil cracks at high temperature (generally copper dormitory is used in the inner layer of PCB multilayer board, внутренняя обойма, which is easy to crack during immersion welding). можно улучшить использование фольги HTE.

тонкая медная фольга

прогресс в технологии высокоплотной проводки на многослойных панелях PCB делает нецелесообразным дальнейшее использование традиционной электролитической медной фольги для изготовления высокоточных схем PCB. в таких случаях происходит последовательное появление медной фольги нового поколения с низким профилем (ЛП) или ультранизким профилем (ВП). В начале 90 - х годов (1992 - 1994 годы) почти одновременно с этим в Соединенных Штатах (завод в гульдаризоне) и Японии (компания « Мицуи метал», « куйхэ электрик», « Фукуда метал индастриз») была разработана тонкая медная фольга.

Вообще говоря, the raw foil is made by electroplating, Используемая плотность тока очень высокая. поэтому, микрокристаллизация из фольги очень грубая, с грубой цилиндрической кристаллизацией. The "ridge line" of the transverse faults in its slices is highly undulating. The crystallization of LP copper foil is very delicate (2) μ Below m) are equiaxed grains, without columnar crystals, кристаллизованная пластина с плоскими кромками. Low surface coarsening. The average coarseness (R.) of VLP copper foil is 0.55 на основе фактических измерений. μ M (General copper foil is 1.40) μ M). Maximum coarseness (R m? X) is 5.04 μ M (generally 12.50 copper foil) μ M) Comparing the properties of various types of copper foil as shown in Table 5-1-8 (The data in this table are taken as examples for various types of copper foil products from Mitsui Metal Co., компания с ограниченной ответственностью. in Japan).

фольга VLP и LP обеспечивает не только общие характеристики обычной медной трубы, но и следующие характеристики.

1) первичное осаждение фольги из фольги VLP и LP - это слой кристаллизации, который находится на определенном расстоянии. кристаллизация фольги VLP и LP - это не вертикальное соединение сверху, а плоская пластина с небольшим рельефом. Эта кристаллическая структура предотвращает проскальзывание металлических частиц и оказывает более сильное сопротивление деформациям, вызываемым внешними условиями. Таким образом, прочность на растяжение и удлинение медной фольги (нормальная и горячая) лучше, чем обычная электролитическая медная фольга.

(2) медная фольга LP является более гладкой и тонкой на шероховатой поверхности, чем обычная медная фольга. на стыке медной фольги с основной плитой после травления не осталось остатков меди (явление переноса медного порошка), что повысило удельное сопротивление поверхности и межпластовое сопротивление ПХД и повысило надежность диэлектрических свойств.

(3) он обладает высокой теплостойкостью, и, благодаря многослойной конструкции, медь не может кристаллизоваться на тонких подложках.

(4) The сортhing time of the graphic circuit is less than that of the common electrolytic copper foil. Side etching is reduced. уменьшение белого пятна после травления. Suitable for fine line fabrication.

высокая твердость медной фольги ЛП повышает возможность сверления многослойных пластин PCB. Он также более применим к лазерным скважинам.

LP copper foil surface, После прессования многослойных плит PCB, is relatively flat, прецизионная линия.

толщина медной фольги LP однородная, задержка передачи сигналов после изготовления платы PCB мала, характерная сопротивление хорошо контролируется, беспроводная диафрагма, шум слоя и так далее.

тонкая медная фольга существенно отличается от обычной электролитической медной фольги по размерам зерен, их распределению, кристаллической ориентации и распределению. технология изготовления тонкой медной фольги, основанная на рецептах электролита, присадках и условиях гальванизации, претерпела значительные усовершенствования и технический прогресс в первоначальном производстве обычной электролитической медной фольги.

3. Super thin copper foil for IC carrier development

Электронные продукты носителей, такие, как мобильные телефоны, ноутбуки и пластины - носители IC, используют многослойные пластины с микрозарытыми отверстиями и слепыми отверстиями, а также пластины, содержащие органические смолы IC, такие, как BGA и поставщик услуг. В то же время лазерное травление СО2 требует очень тонкой медной фольги в качестве исходного материала для обработки на тонких отверстиях непосредственно в медной фольге.

За последние 12 лет в таких странах, как Япония, Соединенные Штаты и другие, все более широко используется медная фольга с толщиной до м. 9. электролит меди может быть промышленно развитым. В настоящее время в производстве сверхтонкой медной фольги присутствуют две технические трудности или критические точки: одна из них - 9. Они изготовляются из тонкой медной фольги толщиной 15м непосредственно из носителей (поддерживающих элементов) и обеспечивают высокую квалификацию продукции. Вторая цель - разработка нового носителя для сверхтонкой медной фольги. В настоящее время есть медь, алюминий, пленка и так далее. алюминиевый носитель широко используется, но при удалении алюминиевого носителя требуется коррозия на основе щелочи, и поэтому перед ним стоит проблема обработки жидких отходов. медные носители используются для расслоения, но при этом возникают проблемы с их записью и обработкой с отрывом медного покрытия. Некоторые японские производители медной фольги разработали тонкопленочный носитель, имеющий легкий вес, легкий доступ, после формования и прессования листа, обладающий хорошими свойствами вскрыши.