PCB Блог - анализ причин выпадения медных проводов PCB

причина 1. удаление медной фольги PCB из - за технологических факторов производителя PCB

уровень соответствия медной фольге PCB слишком высок. В настоящее время на заводе PCB используется электролитическая медная фольга, обычно оцинкованная в одну сторону (обычно известная как зольная фольга) и односторонняя медная лужба. ((широко известна как бумага из красной фольги)),обычная медная фольга выпадает из оцинкованной медной фольги более 70 микрон, бумага из красной фольги, в зольной фольге ниже 18 микрон, в основном, нет никаких крупных выпадений медной фольги. если размер медной фольги изменится, параметры травления останутся неизменными, медная фольга слишком долго останется в травильном растворе. Сначала цинк был живым металлом.когда медная линия на PCB долгое время погружается в раствор травления, Это может привести к чрезмерной коррозии линии,это приведет к полной реакции цинкового слоя на задней стороне некоторых тонких проводов и Отделению их от основного материала, То есть медная проволока может упасть. в другом случае PCB хорошо протравляет параметры, Но после травления, медная проволока плохо вымылась и плохо работала,В результате медная линия была окружена остатками травления на мгновенной поверхности PCB. если долго не лечить, медная проволока будет сильно совпадать, медная фольга будет отсасываться. обычно это проявляется в сосредоточении внимания на тонких линиях, или в сырую погоду, Аналогичные негативные последствия могут иметь и на всей территории страны. снять медную проволоку, чтобы проверить, изменится ли ее цвет в зависимости от контактной поверхности основания (так называемой грубой поверхности). В отличие от обычного цвета медной фольги, на дне видно медный, прочность медной фольги на отрыв от толстых проводов также нормальная.

2. Локальные столкновения в процессе производства PCB, медная проволока отделяется от основного материала через внешние механические силы. это проявляется в локализации или отклонении направления, marked twisting of dropped copper wires, или царапина/impact marks in the same direction. если вы посмотрите на поверхность медной фольги после того, как отсоедините поврежденную часть, you can see that the color of the copper foil surface is normal, нормальная прочность на отрыв медной фольги.

как правило, медная фольга и полуотвержденные пластины полностью соединяются при температуре, превышающей 30 минут после горячего прессования, и поэтому сцепление не влияет на сцепление медной фольги и основы PCB. Но они перекрываются на ламинах. в процессе укладки, если PP заражен или повреждена поверхность медной фольги, то не будет достаточной связи между ламинарной медной фольгой и базовым материалом, что приведет к локализации (только для больших листов) или рассредоточению медных проводов, но при очистке медной фольги вблизи линии не будет наблюдаться аномальной интенсивности отрыва.

Reason 2. По причинам клиента медная фольга выпала из PCB проектирование PCB factors

1. неправильное проектирование линии PCB. если бы тонкие нитки были сконструированы из толстой медной фольги, Эта линия будет перегружена, медная фольга будет отстёгиваться.

Reason 3. срыв медной фольги с печатных плат материал PCB

1. обычная электролитическая медная фольга обрабатывается оцинкованным или медным способом в медной фольге. Если пик фольги в процессе производства или цинк/омеднение, Плохая ветвь кристалла покрытия, Это может привести к недостаточной прочности самой фольги. когда печатная плата прессована в фольгу, когда медная проволока вставляется в электронное оборудование, она падает под действием внешних сил. Эта медная фольга плохо отслаивается. шерстяная поверхность(контактная поверхность с базой) поверхность медной фольги не имеет видимой боковой коррозии, Но вся медная фольга имеет слабую прочность на отрыв.

2. плохо приспособляемость медной фольги к смоле: из - за различий в смоле отвердитель для PCB обладает особыми свойствами, such as HTg sheet, обычно это PN - смола. структура молекулярной цепи смолы проста, при затвердевании она имеет низкую степень скрещивания. необходимо использовать особую пиковую медную фольгу для ее согласования. использование медной фольги в производстве слоистой плиты не соответствует системе смолы, недостаточная прочность на отрыв металлической фольги с PCB, медный провод в модуле плохо отслаивается.